一种SOT焊线压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOT焊线压板，包括上夹具和下夹具，下夹具底部中心设置真空吸附口连通真空吸附设备，下夹具表面中心对应SOT封装框架的焊线位置均匀设置多个真空吸附孔，真空吸附孔通过真空吸附通道连通真空吸附口，上夹具表面中心对应封装框架的焊线位置均匀设置多个定位孔，多个定位孔呈多组设置于上夹具表面中心的定位凹槽内，上夹具底部对应SOT封装框架的间隙位置设置压紧凸条，上夹具表面两边设置有多个散热孔。本实用新型专利技术专用于SOT封装焊线工序中，将铜线稳定的焊在SOT封装框架上，通过此夹具作业，可以稳定焊接，不会出现产品翘曲现象和铜线的线弧高度差异，提高产品良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT焊线压板


[0001]本技术涉及SOT封装
，尤其涉及一种SOT焊线压板, 用于SOT封装焊线工序中，将铜线稳定的焊在SOT封装框架上。

技术介绍

[0002]SOT封装技术中，在焊线工序中，通过焊线机将铜线焊在SOT封装框架上，如图1所示，现有SOT封装框架1采用平面面框形压板2压紧后焊接，但是平面面框形压板有个弊端，框架上有很多排需要焊线的位置，当一排焊线完成后，就需要机器往上移动，同时移动平面面框形压板，在移动的过程中可能会出现SOT封装框架轻微位移或者翘曲，铜线会出现高度差异等不良问题，导致良率下降，因此需要一种可以固定好SOT封装框架的夹治具。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术设计了一种SOT焊线压板。
[0004]本技术采用如下技术方案：
[0005]一种SOT焊线压板，包括上夹具和下夹具，下夹具底部中心设置真空吸附口连通真空吸附设备，下夹具表面中心对应SOT封装框架的焊线位置均匀设置多个真空吸附孔，真空吸附孔通过真空吸附通道连通真空吸附口，上夹具表面中心对应封装框架的焊线位置均匀设置多个定位孔，多个定位孔呈多组设置于上夹具表面中心的定位凹槽内，上夹具底部对应SOT封装框架的间隙位置设置压紧凸条，上夹具表面两边设置有多个散热孔。一列有四个定位凹槽内，一个定位凹槽有八个作业位置的定位孔，焊线加工就是通过这个定位孔对产品加工，每个定位凹槽内的产品都是待加工区域。真空吸附孔便于固定产品，防止产品在焊接的时候出现位置偏移。
[0006]作为优选，所述上夹具的压紧凸条上开设有压紧孔，压紧孔内安装有弹性压紧的勾形压垫。
[0007]作为优选，所述勾形压垫通过螺丝固定安装在上夹具上。
[0008]作为优选，所述下夹具表面上对应勾形压垫位置设置有压紧槽。
[0009]作为优选，所述散热孔呈U形设置。
[0010]作为优选，所述上夹具上表面一侧设置有斜口，斜口的夹角为30度
‑
60度。用于辨识方向，也可用于夹具安装到机器的时候，可以便于放入。
[0011]作为优选，所述上夹具两侧设置有安装孔，用于安装在焊线机上。
[0012]作为优选，所述相邻两定位孔间的间距为0.05
‑
3.5mm。相邻两定位孔间的距离应根据产品上面需要焊线的排布来定。
[0013]作为优选，所述定位孔的孔深为1
‑
9mm。孔深根据需要小于针露出部分的长度，并根据本次产品加工要求确定。
[0014]本技术的有益效果是：本技术设计了一种SOT焊线压板，专用于SOT封装焊线工序中，将铜线稳定的焊在SOT封装框架上，通过此夹具作业，可以稳定焊接，不会出现
产品翘曲现象和铜线的线弧高度差异，提高产品良率。
附图说明
[0015]图1是现有平面面框形压板压紧SOT封装框架的一种结构示意图；
[0016]图2是本技术中上夹具的一种结构示意图；
[0017]图3是图1的一种后视图；
[0018]图4是本技术中下夹具的一种结构示意图；
[0019]图5是图3的一种后视图；
[0020]图中：1、SOT封装框架，2、平面面框形压板，3、上夹具，4、定位凹槽，5、定位孔，6、散热孔，7、勾形压垫，8、螺丝，9、安装孔，10、斜口，11、压紧凸条，12、压紧槽，13、真空吸附孔，14、真空吸附口，15、真空吸附通道，16、下夹具。
实施方式
[0021]下面通过具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的具体描述：
[0022]实施例：如附图2
‑
图5所示，一种SOT焊线压板，包括上夹具3和下夹具16，下夹具底部中心设置真空吸附口连通真空吸附设备，下夹具表面中心对应SOT封装框架的焊线位置均匀设置多个真空吸附孔13，真空吸附孔通过真空吸附通道15连通真空吸附口14，上夹具表面中心对应封装框架的焊线位置均匀设置多个定位孔5，多个定位孔呈多组设置于上夹具表面中心的定位凹槽4内，上夹具底部对应SOT封装框架的间隙位置设置压紧凸条11，上夹具表面两边设置有多个散热孔6。
[0023]上夹具的压紧凸条上开设有压紧孔，压紧孔内安装有弹性压紧的勾形压垫7。勾形压垫通过螺丝8固定安装在上夹具上。
[0024]下夹具表面上对应勾形压垫位置设置有压紧槽12。散热孔呈U形设置。
[0025]上夹具上表面一侧设置有斜口10，斜口的夹角为30度
‑
60度。上夹具两侧设置有安装孔9，用于安装在焊线机上。
[0026]相邻两定位孔间的间距为0.05
‑
3.5mm。定位孔的孔深为1
‑
9mm。
[0027]本技术设计了一种SOT焊线压板，专用于SOT封装焊线工序中，将铜线稳定的焊在SOT封装框架上，通过此夹具作业，可以稳定焊接，不会出现产品翘曲现象和铜线的线弧高度差异，提高产品良率。
[0028]以上所述的实施例只是本技术的一种较佳的方案，并非对本技术作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOT焊线压板，其特征是，其包括上夹具和下夹具，下夹具底部中心设置真空吸附口连通真空吸附设备，下夹具表面中心对应SOT封装框架的焊线位置均匀设置多个真空吸附孔，真空吸附孔通过真空吸附通道连通真空吸附口，上夹具表面中心对应封装框架的焊线位置均匀设置多个定位孔，多个定位孔呈多组设置于上夹具表面中心的定位凹槽内，上夹具底部对应SOT封装框架的间隙位置设置压紧凸条，上夹具表面两边设置有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的一种SOT焊线压板，其特征是，所述上夹具的压紧凸条上开设有压紧孔，压紧孔内安装有弹性压紧的勾形压垫。3.根据权利要求2所述的一种SOT焊线压板，其特征是，所述勾形压垫通过螺丝固定安装在上夹具上。4.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐家云，朱双信，
申请(专利权)人：浙江美迪凯光学半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：