晶圆片研磨抛光设备制造技术

本申请涉及一种晶圆片研磨抛光设备，属于晶圆片生产的技术领域，其包括底座，所述底座上设有抛光机构及夹持固定机构，所述夹持固定机构设置在所述抛光机构底部，所述底座内部设有抽真空泵，所述夹持固定机构包括支撑管，所述支撑管竖直固定在所述底座内，所述支撑管上连接有抽真空管，所述抽真空管与所述抽真空泵相连通，所述支撑管顶部连通有聚风罩。本申请采用新型的夹持固定机构，利用抽真空泵经支撑管将聚风罩内部抽成真空，从而可以经透气孔将晶圆片牢牢地吸附在摆放台上，吸附效果好，夹持过程简便，极大地提高了生产效率。极大地提高了生产效率。极大地提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片研磨抛光设备


[0001]本申请涉及晶圆片生产的
，尤其是涉及一种晶圆片研磨抛光设备。

技术介绍

[0002]晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化、溶解和蒸馏之后，制成矽晶棒，晶棒切片后形成晶圆片，然后对其进行研磨抛光。
[0003]目前，在晶圆片生产行业中，传统的晶圆片研磨设备，是使用石蜡将晶圆片粘贴在夹具上，然后在研磨设备下，对晶圆片进行打磨，在晶圆片打磨完毕后，需要人工手动将其取下，如此，增加人们的劳动强度，影响生产效率，无法满足现在市场的需求。
[0004]因此，亟需改良并设计一种具有快速夹紧功能的抛光设备。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种晶圆片研磨抛光设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请提供一种晶圆片研磨抛光设备采用如下的技术方案：
[0007]一种晶圆片研磨抛光设备，包括底座，所述底座上设有抛光机构及夹持固定机构，所述夹持固定机构设置在所述抛光机构底部，所述底座内部设有抽真空泵，所述夹持固定机构包括支撑管，所述支撑管竖直固定在所述底座内，所述支撑管上连接有抽真空管，所述抽真空管与所述抽真空泵相连通，所述支撑管顶部连通有聚风罩，所述聚风罩顶部设有摆放台，所述摆放台水平固定在所述聚风罩顶端，所述摆放台表面开设有若干透气孔，且所述摆放台的表面为光滑面。
[0008]所述抛光机构包括支架，所述支架固定在所述底座上，所述支架上竖直转动连接有丝杠，所述支架上安装有用于驱动所述丝杠转动的伺服电机，所述支架上滑移连接有升降块，所述升降块螺纹连接在所述丝杠上，所述升降块上竖直安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定有安装块，所述安装块底端安装有打磨块。
[0009]优选的，所述驱动电机上安装有连接座，所述连接座底端四角固定有弹簧，所述弹簧底端固定在所述升降块上，所述弹簧内部设有伸缩套管。
[0010]通过采用上述技术方案，弹簧可以给抛光机构提供一定的缓冲能力，避免高速转动的打磨石在与晶圆片接触的瞬间，对其造成损伤。
[0011]优选的，所述夹持固定机构中还设有起料组件，所述起料组件包括气缸，所述气缸安装在所述支撑管内部，所述气缸的活塞杆顶部固定有顶块，所述顶块表面设有橡胶垫，所述摆放台对应所述顶块的位置开设有让位槽。
[0012]通过采用上述技术方案，气缸通过顶块将晶圆片顶起，可以方便于工作人员取出晶圆片，极大地提高了生产效率。
[0013]优选的，所述聚风罩侧壁设有进气管，所述进气管的进气口处安装有阀门。
[0014]通过采用上述技术方案，在起料组件工作时，阀门打开可以确保聚风罩内部气流
流通，方便于顶起晶圆片，避免聚风罩内部气压较低，顶坏晶圆片。
[0015]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：该晶圆片研磨抛光设备采用新型的夹持固定机构，利用抽真空泵经支撑管将聚风罩内部抽成真空，从而可以经透气孔将晶圆片牢牢地吸附在摆放台上，吸附效果好，夹持过程简便，极大地提高了生产效率；
[0016]同时，夹持固定机构中还设有起料组件，在抛光结束后，抽真空泵停止工作，进气管中的阀门打开，气缸工作将顶块升起，顶块可以将晶圆片顶起，方便于工作人员取出晶圆片，在提高生产效率的基础上，还能减轻工作人员的劳动强度。
附图说明
[0017]图1是本申请实施例的整体结构示意图。
[0018]图2是本申请实施例中隐藏摆放台状态下的结构示意图。
[0019]图3是本申请实施例中用于体现摆放台的结构示意图。
[0020]附图标记说明：1、底座；2、抛光机构；21、支架；22、丝杠；23、伺服电机；24、升降块；25、驱动电机；26、打磨块；27、连接座；28、弹簧；3、夹持固定机构；31、支撑管；32、聚风罩；321、进气管；33、摆放台；331、透气孔；332、让位槽；34、气缸；35、顶块。
具体实施方式
[0021]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0022]本申请实施例公开一种晶圆片研磨抛光设备，参照图1
‑
3，包括底座1，底座1上设有抛光机构2及夹持固定机构3，夹持固定机构3设置在抛光机构2底部，抛光机构2包括支架21，支架21固定在底座1上，支架21上竖直转动连接有丝杠22，支架21上安装有用于驱动丝杠22转动的伺服电机23，支架21上滑移连接有升降块24，升降块24螺纹连接在丝杠22上，升降块24上竖直安装有驱动电机25，驱动电机25的输出轴上固定有安装块，安装块底端安装有打磨块26。
[0023]底座1内部设有抽真空泵，夹持固定机构3包括支撑管31，支撑管31竖直固定在底座1内，支撑管31上连接有抽真空管，抽真空管与抽真空泵相连通，支撑管31顶部连通有聚风罩32，聚风罩32顶部设有摆放台33，摆放台33水平固定在聚风罩32顶端，摆放台33表面开设有若干透气孔331，且摆放台33的表面为光滑面，为了提高安装效率，可以设置成打磨块26的正投影面积大于摆放台33的正投影面积；
[0024]夹持固定机构3中还设有起料组件，起料组件包括气缸34，气缸34安装在支撑管31内部，气缸34的活塞杆顶部固定有顶块35，顶块35表面设有橡胶垫，摆放台33对应顶块35的位置开设有让位槽332，聚风罩32侧壁设有进气管321，进气管321的进气口处安装有阀门。
[0025]参照图1，驱动电机25上安装有连接座27，连接座27底端四角固定有弹簧28，弹簧28底端固定在升降块24上，弹簧28内部设有伸缩套管，弹簧28可以给抛光机构2提供一定的缓冲能力，避免高速转动的打磨石在与晶圆片接触的瞬间，对其造成损伤。
[0026]本申请实施例一种晶圆片研磨抛光设备的实施原理为：
[0027]在使用时，工作人员只需将晶圆片放置在摆放台33表面即可(晶圆片略大于摆放台33，吸附效果最佳，且抛光过程中，不易对晶圆片边缘处造成压损)，抽真空泵工作，经支撑管31将聚风罩32内部抽成真空，从而可以经透气孔331将晶圆片牢牢地吸附在摆放台33
上，此时抛光机构2中的伺服电机23工作驱动打磨块26下降，并对晶圆片进行抛光打磨；
[0028]抛光结束后，抽真空泵停止工作，进气管321中的阀门打开，气缸34工作将顶块35升起，顶块35可以将晶圆片顶起，方便于工作人员取出晶圆片。
[0029]以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片研磨抛光设备，包括底座(1)，所述底座(1)上设有抛光机构(2)及夹持固定机构(3)，所述夹持固定机构(3)设置在所述抛光机构(2)底部，其特征在于：所述底座(1)内部设有抽真空泵，所述夹持固定机构(3)包括支撑管(31)，所述支撑管(31)竖直固定在所述底座(1)内，所述支撑管(31)上连接有抽真空管，所述抽真空管与所述抽真空泵相连通，所述支撑管(31)顶部连通有聚风罩(32)，所述聚风罩(32)顶部设有摆放台(33)，所述摆放台(33)水平固定在所述聚风罩(32)顶端，所述摆放台(33)表面开设有若干透气孔(331)，且所述摆放台(33)的表面为光滑面。2.根据权利要求1所述的晶圆片研磨抛光设备，其特征在于：所述抛光机构(2)包括支架(21)，所述支架(21)固定在所述底座(1)上，所述支架(21)上竖直转动连接有丝杠(22)，所述支架(21)上安装有用于驱动所述丝杠(22)转动的伺服电机(23)，所述支架(21)上滑移连接有升降块(24)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙效中，
申请(专利权)人：常州旺童半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：