一种降低编码器温度升高的断热环结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降低编码器温度升高的断热环结构，包括编码器与保护盖，所述编码器的一端位置定位安装有定位壳，所述编码器上位于定位壳中部的位置定位安装有第一断热环，所述保护盖内侧对应第一断热环的位置定位有第二断热环，所述编码器的中部设置有电机轴，所述编码器的外侧一体成型有散热器，所述第一断热环的外壁一体成型有第一定位孔，所述第二断热环的外壁一体成型有第二定位孔。本实用新型专利技术所述的一种降低编码器温度升高的断热环结构，将托架与保护盖间增加断热环，并设计成从保护盖贯穿式锁附，配合托架与保护盖的螺纹尺寸配合设计，并用四根螺丝贯穿锁附，指定材质为硬塑胶材质进行隔热。材质为硬塑胶材质进行隔热。材质为硬塑胶材质进行隔热。

【技术实现步骤摘要】
一种降低编码器温度升高的断热环结构


[0001]本技术涉及编码器降温领域，特别涉及一种降低编码器温度升高的断热环结构。

技术介绍

[0002]降低编码器温度升高的断热环结构是一种进行编码器降温的支撑设备，伺服电机须加装回授元件才能进行电机的精准控制，回授元件如光学编码器、旋转变压器、磁性编码器
…
等，马达运行产生温度，会影响回授元件的工作温度，会导致回授元件寿命降低，需要进行散热处理，随着科技的不断发展，人们对于降低编码器温度升高的断热环结构的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的降低编码器温度升高的断热环结构在使用时存在一定的弊端，一般编码器工作温度为85度，伺服电机本身宣告温度为F级，电机本身温度易依轴心，外框、托架传递到编码器侧，造成编码器温度过高使编码器元件寿命降低，给实际的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种降低编码器温度升高的断热环结构。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题：针对现有技术的不足，本技术提供了一种降低编码器温度升高的断热环结构，将托架与保护盖间增加断热环，并设计成从保护盖贯穿式锁附，配合托架与保护盖的螺纹尺寸配合设计，并用四根螺丝贯穿锁附，指定材质为硬塑胶材质进行隔热，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]技术方案：为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种降低编码器温度升高的断热环结构，包括编码器与保护盖，所述编码器的一端位置定位安装有定位壳，所述编码器上位于定位壳中部的位置定位安装有第一断热环，所述保护盖内侧对应第一断热环的位置定位有第二断热环，所述编码器的中部设置有电机轴，所述编码器的外侧一体成型有散热器。
[0006]优选的，所述第一断热环的外壁一体成型有第一定位孔，所述第二断热环的外壁一体成型有第二定位孔，所述第一定位孔与第二定位孔的位置定位有螺丝，所述第一断热环的内侧一体成型有阻燃断热结构，所述阻燃断热结构的内侧一体成型有断热片与O型环沟槽。
[0007]优选的，所述阻燃断热结构包括阻燃片、玻璃纤维片、聚苯硫醚片、加强片与隔热片，所述加强片位于隔热片的外表面，所述聚苯硫醚片位于加强片的外表面，所述玻璃纤维片位于聚苯硫醚片的外表面，所述阻燃片位于玻璃纤维片的外表面。
[0008]优选的，所述第一断热环与第一定位孔之间通过加工一体成型，所述第二断热环与第二定位孔之间通过加工一体成型，所述第一断热环与第二断热环之间通过螺丝密封定位，所述阻燃断热结构与断热片和O型环沟槽之间一体成型。
[0009]优选的，所述阻燃片、玻璃纤维片、聚苯硫醚片、加强片和隔热片之间通过浇铸一
体成型。
[0010]优选的，所述第一断热环与编码器、定位壳之间进行定位，所述第二断热环与保护盖之间进行固定。
[0011]有益效果：与现有技术相比，本技术提供了一种降低编码器温度升高的断热环结构，具备以下有益效果：该一种降低编码器温度升高的断热环结构，将托架与保护盖间增加断热环，并设计成从保护盖贯穿式锁附，配合托架与保护盖的螺纹尺寸配合设计，并用四根螺丝贯穿锁附，指定材质为硬塑胶材质进行隔热，整个降低编码器温度升高的断热环结构结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0012]图1为本技术一种降低编码器温度升高的断热环结构的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术一种降低编码器温度升高的断热环结构中整体一端的结构示意图。
[0014]图3为本技术一种降低编码器温度升高的断热环结构中整体另一端的结构示意图。
[0015]图4为本技术一种降低编码器温度升高的断热环结构中断热环的结构示意图。
[0016]图5为本技术一种降低编码器温度升高的断热环结构中阻燃断热结构的结构示意图。
[0017]图中：1、编码器；2、散热器；3、第一定位孔；4、螺丝；5、电机轴；6、第二断热环；7、保护盖；8、第二定位孔；9、第一断热环；10、定位壳；11、O型环沟槽；12、断热片；13、阻燃断热结构；14、阻燃片；15、玻璃纤维片；16、聚苯硫醚片；17、加强片；18、隔热片。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]如图1
‑
5所示，一种降低编码器温度升高的断热环结构，包括编码器1与保护盖7，编码器1的一端位置定位安装有定位壳10，编码器1上位于定位壳10中部的位置定位安装有第一断热环9，保护盖7内侧对应第一断热环9的位置定位有第二断热环6，编码器1的中部设置有电机轴5，编码器1的外侧一体成型有散热器2，将托架与保护盖间增加断热环，并设计成从保护盖贯穿式锁附，配合托架与保护盖的螺纹尺寸配合设计，并用四根螺丝贯穿锁附，指定材质为硬塑胶材质进行隔热。
[0022]进一步的，第一断热环9的外壁一体成型有第一定位孔3，第二断热环6的外壁一体成型有第二定位孔8，第一定位孔3与第二定位孔8的位置定位有螺丝4，第一断热环9的内侧一体成型有阻燃断热结构13，阻燃断热结构13的内侧一体成型有断热片12与O型环沟槽11。
[0023]进一步的，阻燃断热结构13包括阻燃片14、玻璃纤维片15、聚苯硫醚片16、加强片17与隔热片18，加强片17位于隔热片18的外表面，聚苯硫醚片16位于加强片17的外表面，玻璃纤维片15位于聚苯硫醚片16的外表面，阻燃片14位于玻璃纤维片15的外表面。
[0024]进一步的，第一断热环9与第一定位孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低编码器温度升高的断热环结构，包括编码器(1)与保护盖(7)，其特征在于：所述编码器(1)的一端位置定位安装有定位壳(10)，所述编码器(1)上位于定位壳(10)中部的位置定位安装有第一断热环(9)，所述保护盖(7)内侧对应第一断热环(9)的位置定位有第二断热环(6)，所述编码器(1)的中部设置有电机轴(5)，所述编码器(1)的外侧一体成型有散热器(2)。2.根据权利要求1所述的一种降低编码器温度升高的断热环结构，其特征在于：所述第一断热环(9)的外壁一体成型有第一定位孔(3)，所述第二断热环(6)的外壁一体成型有第二定位孔(8)，所述第一定位孔(3)与第二定位孔(8)的位置定位有螺丝(4)，所述第一断热环(9)的内侧一体成型有阻燃断热结构(13)，所述阻燃断热结构(13)的内侧一体成型有断热片(12)与O型环沟槽(11)。3.根据权利要求2所述的一种降低编码器温度升高的断热环结构，其特征在于：所述阻燃断热结构(13)包括阻燃片(14)、玻璃纤维片(15)、聚苯硫醚片(16)、加强片(17)与隔热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢謦鸿，
申请(专利权)人：无锡东精电微电机有限公司，
类型：新型
国别省市：