一种高导热界面复合层结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高导热界面复合层结构，包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯；其能提升导热层的散热效率；在粘接层上设置有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，其能改善复合层在弯折时的性能，避免折断；在导热层上涂覆有导热硅脂，避免了不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，进一步提高复合层的导热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热界面复合层结构


[0001]本技术涉及散热
，尤其是指一种高导热界面复合层结构。

技术介绍

[0002]导热界面材料是决定电子产品散热效率高低的关键材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能，为功率器件和散热元件提供有效的热传导途径，泛应用于各种领域，例如集成电路、移动终端、通讯设备、汽车、电源和LED照明等领域。
[0003]而现有导热界面材料往往具有较好的热传导性能，但其稳定性却存在问题。一些导热材料可能会在长期使用或高温环境下出现老化、分解、氧化等问题，从而影响其热传导效率，且一些导热材料可能存在不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，也可能会影响其传热性能，难以满足现有元器件的使用要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高导热界面复合层结构，其具有较高的热传导性能及稳定性。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种高导热界面复合层结构，包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯。
[0007]作为一种优选方案，所述粘接层的外侧表面贴覆有保护膜。
[0008]作为一种优选方案，所述导热层上涂覆有导热硅脂。
[0009]作为一种优选方案，所述高导热双面胶的材质为PET膜材。
[0010]作为一种优选方案，所述导热层的厚度为0.003
‑
0.01mm。
[0011]作为一种优选方案，所述粘接层的厚度为0.003
‑
0.01mm。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是导热层采用石墨烯材料，其能提升导热层的散热效率；在粘接层上设置有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，其能改善复合层在弯折时的性能，避免折断；在导热层上涂覆有导热硅脂，避免了不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，进一步提高复合层的导热效率。
[0013]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本技术之实施例的结构示意图。
[0015]附图标记说明：
[0016]1、导热层；2、粘接层；3、保护膜；4、镂空孔。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0019]请参阅图1，本技术实施例提供了一种高导热界面复合层结构，包括导热层1和两层粘接层2，两层所述粘接层2分别粘连在导热层1的上下两个表面，所述粘接层2为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔4，所述导热层1的材质为石墨烯。
[0020]在本实施例中，所述粘接层2的外侧表面贴覆有保护膜3。
[0021]所述导热层1上涂覆有导热硅脂。
[0022]所述粘接层2的材质为PET膜材。
[0023]所述导热层1的厚度为0.003
‑
0.01mm。
[0024]所述粘接层2的厚度为0.003
‑
0.01mm。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热界面复合层结构，其特征在于：包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯。2.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述粘接层的外侧表面贴覆有保护膜。3.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述导热层上涂覆有...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡万里，漆三凤，唐椰，
申请(专利权)人：深圳市帝兴晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：