层间连接用导电体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种被配置于绝缘层（１）内的通孔（４）中的层间连接用导电体（５）的制造方法。在由模部件（２１）和移动部件（２２）构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件（２０）与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种配置于绝缘层内的通孔中的导电体的制造方法，用于 在交替层叠了布线层和绝缘层的多层印刷基板中对相邻的布线层进行层间 连接。
技术介绍
在以往的多层印刷基板中，例如像美国专利公报6， 889， 433 (对应于日 本特开2001 — 24323号公报)记载的那样，向在作为绝缘层的树脂膜中形 成的通孔内填充导电膏，使用该导电膏进行相邻的布线层(电路图案层) 的层间连接，该导电膏是将向导电性金属粒子中添加导电性填料、树脂粒 子得到的物质混合到溶剂中搅拌形成的。其中，在向通孔中填充导电膏时，在通孔的作为导电膏填充入口侧的 树脂膜的表面粘贴保护膜，以使导电膏不附着在通孔以外的树脂膜的表面 上。为了在这样粘贴了保护膜的树脂膜上形成通孔，例如从保护膜侧照射 激光。通过该激光的照射，形成以树脂膜的与保护膜的粘贴面相反侧的面 上形成的电路图案层作为底面的有底孔。把该有底孔作为通孔，向该通孔 内填充导电膏。并且，在填充导电膏后，从树脂膜上剥离保护膜，得到通 孔中填充了导电膏的树脂膜。像以往那样，在使用保护膜向通孔中填充导电膏的情况下，首先需要 通过激光加工等在保护膜和树脂膜上形成作为通孔的有底孔。在形成该有 底孔时必然产生加工屑。在此，将导电膏涂敷在保护膜上，利用刷毛等将 其压入通孔内来进行填充。因此，如果加工屑附着在保护膜的表面上，则 在向通孔内填充导电膏时，有可能该加工屑被带入导电膏中。如果这种加 工屑混入填充于通孔内的导电膏中，将成为降低层间连接的可靠性的原因。 因此，必须频繁更换导电膏，导致制造成本升高。并且，在剥离保护膜时，有产生导电膏的崩裂以及导电膏向树脂膜上掉落的可能性。在这种情况下，可以想到将降低层间连接的连接可靠性， 或产生短路不良等问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这种问题而提出的，其目的在于，提供一种层间连接 用导电体的制造方法，可以在多层印刷基板上提高层间连接的连接可靠性。基于本专利技术的一个方式的，在交替层叠 了布线层和绝缘层的多层印刷基板中，该层间连接用导电体被配置于绝缘 层内的通孔中，用于对相邻的布线层进行层间连接，所述层间连接用导电 体的制造方法包括填充工序、加压工序、切离工序和取出工序。在填充工 序，向封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，所述封闭空间的一面 由具有与要形成的导电体形状对应的槽部的模部件构成，与该模部件相对 的面由可以相对于所述模部件进行相对移动的移动部件构成。在加压工序， 使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间 中的混合粉体加压，并压入所述模部件的槽部。在切离工序，在所述加压 工序之后，使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面 部件与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从 而将未完全进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体 从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离。在取出工序，从所述模部 件的槽部取出由形状与该槽部对应的所述混合粉体构成的导电体。在这种导电体的制造方法中，预先制造与绝缘层的通孔的形状对应的 导电体。并且，在绝缘层的各个通孔内分别配置1个这样制造的导电体。 因此，加工屑不会混入导电体中。并且，不使用保护膜即可在绝缘层的通 孔内配置导电体，所以也不会产生剥离保护膜时的导电膏崩裂等。因此， 可以抑制层间连接的可靠性下降。基于本专利技术的其他方式的导电体的制造方法，该导电体被配置于绝缘 层内的通孔中，用于在交替层叠了布线层和绝缘层的多层印刷基板中对相 邻的布线层进行层间连接，所述制造方法包括印刷工序、加热工序和回收 工序。在印刷工序，在耐热板上印刷将银粒子和锡粒子混合到溶剂中制得 的导电膏，使其具有与要形成的导电体形状对应的形状。在加热工序，利用蒸汽式回流锡焊装置，将印刷有所述导电膏的耐热板加热数秒级的时间 直到所述锡粒子的熔点以上的温度。在回收工序，从所述耐热板回收通过 所述加热而固化的导电体。在该导电体的制造方法中，预先制造与绝缘层的通孔的形状对应的导 电体。在绝缘层的各个通孔内分别配置1个这样制造的导电体。因此，加 工屑不会混入导电体中。并且，不使用保护膜即可在绝缘层的通孔内配置 导电体，所以也不会产生剥离保护膜时的导电膏崩裂等。因此，可以抑制 层间连接的可靠性下降。附图说明本专利技术的上述目的及其他目的、特征和优点，根据附图及以下具体记 述将更加明确。图1A 1F是用于说明多层印刷基板的各个制造工序的各工序剖面图。 图2是用于说明基于本专利技术的第1实施方式的层间连接用导电体的制 造方法的粉体填充工序的剖面图。图3是用于说明加压工序的剖面图。图4是表示通过所述加压工序成形了混合粉体的状态的剖面图。图5是用于说明切离工序的剖面图。图6是表示将颗粒模从壳体卸下的状态的图。图7是用于说明加热工序的剖面图。图8是用于说明颗粒取出工序的剖面图。图9A、图9B是表示通过图2 图8的各个工序制造的导电体5的图。 图10是用于说明基于第2实施方式的的 印刷工序的图。图11是表示印刷工序完成的状态的图。图12是表示从耐热板上取下片状掩膜的状态的图。图13是表示用于对印刷有导电膏的耐热板进行回流加热的蒸汽式回流锡焊装置的图。图14是表示用于从耐热板分离并回收导电体的装置的图。 图15A是表示釆用松油醇作为第1溶剂时得到的导电体的图。图15B是表示采用焊剂(flux)作为第1溶剂时得到的导电体的图。 图16A是表示图15A所示的导电体的放大图。 图16B是表示图15B所示的导电体的放大图。图17A是表示在使用采用松油醇作为第1溶剂时得到的导电体将多层 基板中相邻的电路图案层间连接时的、导电体的剖面的图。图17B是表示在使用采用焊剂作为第1溶剂时得到的导电体将多层基 板中相邻的电路图案层间连接时的、导电体的剖面的图。具体实施例方式首先，使用图1A 图1F说明使用了根据本专利技术的各个实施方式制造的 层间连接用导电体的、多层印刷基板的制造方法的一例。如图1A所示，首先准备在作为绝缘性基材的树脂膜1的一侧表面上粘 贴了作为导体的金属层2的膜。树脂膜1例如是25 75^m厚的热塑性树脂 膜，其包含65 35重量％的聚醚醚酮树脂和35 65重量％的聚醚酰亚胺 树脂。金属层2例如利用18nm厚的铜箔形成。然后，实施电路图案形成工序，在树脂膜1的表面形成利用导体构成 的电路图案3。电路图案形成工序可以通过蚀刻、印刷、蒸镀、电镀等进行， 在本实施方式中，如图1B所示，对粘贴在图1A的树脂膜1上的金属层2 进行蚀刻，使金属层2形成为所期望的图案3,在一面形成第1电路图案层 (布线层)10。然后，如图1C所示，向树脂膜1的没有设置电路图案层10的一侧的 表面照射二氧化碳激光，从而在树脂膜1形成多个以电路图案3作为底面 的有底的通孔4 (通孔形成工序)。各个通孔4的开口直径例如为100|im 150Min左右，是将在后面叙述的导电体配置工序中配置的一个导电体(颗粒) 5收纳于通孔4内的大小。即，通孔4的开口尺寸形成为略微大于形成为圆 柱状的导电体5的最大直径部分。电路图案3的成为通孔4的底面的部位在将多个树脂膜1多层化时， 成为用于层间连接电路图案3的电极的部位。在形成通孔4时，通过适当 调整二氧化碳激光的输出和照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层间连接用导电体（５）的制造方法，在交替层叠了布线层（１０）和绝缘层（１）的多层印刷基板（１００）中，该层间连接用导电体（５）配置于所述绝缘层（１）内的通孔（４）中，用于对相邻的所述布线层（１０）进行层间连接，所述层间连接用导电体（５）的制造方法包括：　填充工序，在封闭空间填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该封闭空间为：一个面由具有与要形成的导电体形状相对应的槽部的模部件（２１）构成，与该模部件（２１）相对的面由能够相对于所述模部件（２１）相对移动的移动部件（２２）构成 ；　加压工序，使所述移动部件（２２）相对移动以接近所述模部件（２１），对填充于所述封闭空间的混合粉体加压并将其压入所述模部件（２１）的槽部；　切离工序，在所述加压工序之后，使在所述模部件（２１）与所述移动部件（２２）之间构成所述 封闭空间的侧面部件（２０）同残留在所述模部件（２１）表面上的混合粉体一起在所述模部件（２１）上滑动，以将未完全进入所述模部件（２１）的槽部而残留在所述模部件（２１）表面上的混合粉体从被压入所述模部件（２１）的槽部的混合粉体上切离；以及　 　取出工序，从所述模部件（２１）的槽部取出由形状与该槽部相对应的所述混合粉体构成的层间连接用导电体（５）。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：乡古伦央，坂井田敦资，石川富一，白石芳彦，本田进，多田和夫，冈本圭司，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]