电解铜箔实验装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电解铜箔实验装置。本实用新型专利技术包括储液槽、电镀槽、保温槽、阳极板、阴极板、直流电源、搅拌装置和循环泵，储液槽设置在保温槽内部，储液槽在内部设置有第一加热装置，保温槽在内部设置有第二加热装置，电镀槽通过高度调节滑道设置在储液槽内部，直流电源的正极与阳极板电连接，直流电源的负极与阴极板电连接，电镀腔设置有沿纵向设置的极板调节滑槽，极板调节滑槽内设置有阳极滑块结构和阴极滑块结构，储液槽内设置有搅拌装置。相对于现有技术，本实用新型专利技术优化了平板电镀的模型，有效保持电镀液温度恒定，以及使电镀区域电流大小、对流情况稳定，有利于优化电解铜箔的配方和工艺流程，降低开发成本。降低开发成本。降低开发成本。

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔实验装置


[0001]本技术属于电解铜箔实验
，尤其涉及电解铜箔实验装置。

技术介绍

[0002]电解铜箔作为覆铜板和锂离子电池的集流体材料大量使用。添加剂和工艺参数决定了电解铜箔的性能。因此为在批量试产铜箔前得到合适的电镀添加剂的使用配比、较佳的电镀工艺参数，往往会利用实验装置进行配方研究及工艺研究。然后把较佳的配方及工艺转化至产线上试产。进行小型实验时，为满足能使电镀配方、工艺等参数能转化至产线上，实验装置的结构参数设计需尽量模拟还原实际生产条件且合理。
[0003]目前，铜箔生产设备采用辊式电镀；例如，专利文件CN217997372U中公开的一种电解铜箔生箔机组。而实验室的实验装置则采用平板电镀。平板电镀和辊式电镀有明显区别。辊式电镀，通过阴极辊转动而补液垂直冲刷到阴极表面，阴阳极中间的溶液流动始终为同一个方向，电镀区域及阴阳极正对各个点的流速和电流密度是一致的。而平板电镀，阴极位置不变，仅有电镀液流动；因此，考虑到平板电镀时电极电阻、以及溶液自重等因素，很难保证电镀区域的电力线分布、温度一致及溶液流速均匀。由此可见，实际的生产设备与实验室的实验装置，两者的进液、溶液流动和温控方式等差别非常大，导致实验结果与实际生产预期有较大偏差，因此实验装置中较佳的配方和工艺往往无法直接转化至产线上。所以需要合理的设计以降低上述因素对实验装置的影响，从而减少实验装置与生产设备之间的偏差；此外，实验装置中电镀液的补充和温度的恒定也十分重要。实验装置需要减少因电镀槽设计不科学而导致铜箔性能不稳定的情况。r/>[0004]为更好地指导生产，提高配方和工艺开发的效率，降低开发成本，亟需一种能满足实验室平板电镀条件，能保持电镀液温度恒定，以及电镀区域电流大小、对流情况稳定的电解铜箔实验装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：针对现有技术的不足，本技术提供一种电解铜箔实验装置，以解决现有小型实验电镀装置不能满足电解铜箔实际生产所需辅助条件，且平板电镀条件下阴阳极尺寸限制大、电解液温度、循环的流量等控制困难的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]电解铜箔实验装置，包括储液槽、电镀槽、保温槽、阳极板、阴极板、直流电源、搅拌装置和循环泵，所述储液槽设置在所述保温槽内部，所述储液槽在内部设置有第一加热装置，所述保温槽在内部设置有第二加热装置，所述储液槽在内壁两侧均设置有沿竖向设置的高度调节滑道，所述电镀槽通过所述高度调节滑道设置在所述储液槽内部，所述储液槽在底部设置有与其内部连通的储液出液口，所述储液出液口与所述循环泵的进液口连通，所述电镀槽包括电镀腔和溢流腔，所述溢流腔设置在所述电镀腔的横向两侧，所述电镀腔在底部设置有与其内部连通的电镀进液口，所述电镀进液口与所述循环泵的出液口连通，
所述电镀腔在横向上的侧壁的顶部设置有与其内部连通的电镀溢流口，所述电镀溢流口在外侧设置有向下倾斜的导流板，所述导流板位于所述溢流腔内部，所述电镀腔内部通过所述电镀溢流口和所述导流板与所述溢流腔内部连通，所述溢流腔内部与所述储液槽内部连通，所述直流电源的正极与所述阳极板电连接，所述直流电源的负极与所述阴极板电连接，所述电镀腔分别在横向上的两侧壁的内侧设置有沿纵向设置的极板调节滑槽，所述极板调节滑槽内分别滑动设置有阳极滑块结构和阴极滑块结构，所述阳极板设置在所述阳极滑块结构上，所述阳极板通过所述阳极滑块结构沿所述极板调节滑槽纵向滑动，所述阴极板设置在所述阴极滑块结构上，所述阴极板通过所述阴极滑块结构沿所述极板调节滑槽纵向滑动，所述储液槽内设置有所述搅拌装置，所述搅拌装置用于搅拌所述储液槽内部的电镀液；在所述循环泵的作用下，所述储液槽内部的电镀液依次通过所述储液出液口、所述循环泵和所述电镀进液口进入至所述电镀腔内部，所述电镀腔内部的电镀液依次通过所述电镀溢流口、所述导流板和所述溢流腔进入至所述储液槽内部。
[0008]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，所述高度调节滑道内沿竖向设置有多个调节插孔，所述高度调节滑道内设置有与所述调节插孔相应的调节插棒，所述调节插棒沿纵向插设在对应相同高度的所述调节插孔中以用于支撑所述电镀槽，所述电镀槽通过其底部置于所述调节插棒的上方以设置在所述储液槽内部。
[0009]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，所述循环泵的进液口设置有第一循环管，所述储液出液口通过所述第一循环管与所述循环泵的进液口连通，所述循环泵的出液口设置有第二循环管，所述电镀进液口通过所述第二循环管与所述循环泵的出液口连通。
[0010]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，所述储液出液口处设置有气泡缓冲板，所述气泡缓冲板上设置有多个用于消泡的缓冲通孔。
[0011]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，所述电镀进液口处设置与其连通的喷流管道，所述喷流管道上设置有多个喷流口，所述喷流口呈角度朝向所述阴极板，所述角度的大小为0～90
°
。
[0012]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，还包括所述恒温控制装置，所述恒温控制装置分别与所述第一加热装置和所述第二加热装置电连接，所述恒温控制装置用于控制所述第一加热装置和所述第二加热装置的加热功率。
[0013]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，所述阳极滑块结构包括第一阳极子滑块和第二阳极子滑块，所述第一阳极子滑块和所述第二阳极子滑块均沿纵向滑动设置在所述极板调节滑槽内，所述第一阳极子滑块与所述第二阳极子滑块之间具有供所述阳极板设置的阳极固定间隙；所述阴极滑块结构包括第一阴极子滑块和第二阴极子滑块，所述第一阴极子滑块和所述第二阴极子滑块均沿纵向滑动设置在所述极板调节滑槽内，所述第一阴极子滑块与所述第二阴极子滑块之间具有供所述阴极板设置的阴极固定间隙。
[0014]作为本技术所述的电解铜箔实验装置的优选方案，所述阳极板在顶部设置有第一螺纹盲孔，所述直流电源的正极与第一铜杆电连接，所述直流电源的正极通过所述第一铜杆与所述第一螺纹盲孔螺纹连接以与所述阳极板电连接；所述阴极板在顶部设置有第二螺纹盲孔，所述直流电源的负极与第二铜杆电连接，所述直流电源的负极通过所述第二
铜杆与所述第二螺纹盲孔螺纹连接以与所述阴极板电连接。
[0015]本技术至少具有以下有益效果：
[0016]1)本技术通过设置高度调节滑道，使操作人员能够根据需要加入电镀液的体积，调节极板和电镀槽的高度，从而确保电镀槽能够部分浸没在储液槽内部的电镀液中，有利于电镀槽内部的电镀液温度和储液槽内部的电镀液温度趋于相同；同时，通过调节电镀槽的高度，能够避免电镀槽的底部与储液槽内部的第一加热装置直接接触；
[0017]2)本技术通过设置导流板，使电镀液可以贴着导流板的内壁缓缓流入溢流腔内，并最终流入储液槽内，减少电镀液因从高处砸入液面而产生的气泡，从而避免阴极板上沉积生成的铜箔出现针孔缺陷，减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电解铜箔实验装置，其特征在于：包括储液槽（1）、电镀槽（2）、保温槽（3）、阳极板（4）、阴极板（5）、直流电源、搅拌装置（6）和循环泵（7），所述储液槽（1）设置在所述保温槽（3）内部，所述储液槽（1）在内部设置有第一加热装置（13），所述保温槽（3）在内部设置有第二加热装置（31），所述储液槽（1）在内壁两侧均设置有沿竖向设置的高度调节滑道（11），所述电镀槽（2）通过所述高度调节滑道（11）设置在所述储液槽（1）内部，所述储液槽（1）在底部设置有与其内部连通的储液出液口（12），所述储液出液口（12）与所述循环泵（7）的进液口连通，所述电镀槽（2）包括电镀腔（21）和溢流腔（22），所述溢流腔（22）设置在所述电镀腔（21）的横向两侧，所述电镀腔（21）在底部设置有与其内部连通的电镀进液口（211），所述电镀进液口（211）与所述循环泵（7）的出液口连通，所述电镀腔（21）在横向上的侧壁的顶部设置有与其内部连通的电镀溢流口（212），所述电镀溢流口（212）在外侧设置有向下倾斜的导流板（213），所述导流板（213）位于所述溢流腔（22）内部，所述电镀腔（21）内部通过所述电镀溢流口（212）和所述导流板（213）与所述溢流腔（22）内部连通，所述溢流腔（22）内部与所述储液槽（1）内部连通，所述直流电源的正极与所述阳极板（4）电连接，所述直流电源的负极与所述阴极板（5）电连接，所述电镀腔（21）分别在横向上的两侧壁的内侧设置有沿纵向设置的极板调节滑槽（214），所述极板调节滑槽（214）内分别滑动设置有阳极滑块结构（215）和阴极滑块结构（216），所述阳极板（4）设置在所述阳极滑块结构（215）上，所述阳极板（4）通过所述阳极滑块结构（215）沿所述极板调节滑槽（214）纵向滑动，所述阴极板（5）设置在所述阴极滑块结构（216）上，所述阴极板（5）通过所述阴极滑块结构（216）沿所述极板调节滑槽（214）纵向滑动，所述储液槽（1）内设置有所述搅拌装置（6），所述搅拌装置（6）用于搅拌所述储液槽（1）内部的电镀液；在所述循环泵（7）的作用下，所述储液槽（1）内部的电镀液依次通过所述储液出液口（12）、所述循环泵（7）和所述电镀进液口（211）进入至所述电镀腔（21）内部，所述电镀腔（21）内部的电镀液依次通过所述电镀溢流口（212）、所述导流板（213）和所述溢流腔（22）进入至所述储液槽（1）内部。2.根据权利要求1所述的电解铜箔实验装置，其特征在于：所述高度调节滑道（11）内沿竖向设置有多个调节插孔（111），所述高度调节滑道（11）内设置有与所述调节插孔（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈日东，盛银莹，单大勇，陈海阳，陈锴彬，
申请(专利权)人：广东腐蚀科学与技术创新研究院，
类型：新型
国别省市：