电路元件热压合连接方法及电路元件热压合装置，该热压合连接方法包括：采用一设置电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。本发明专利技术克服了现有热压合方式和热压合装置存在的上述缺陷，设计合理，能够有效降低热压合能耗，并且提高热能利用效率，其可以降低环境温度，改善作业条件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路元件的热压合技术，具体的涉及一种用于LCD电路元件间用异向 性导电胶粘结后的热压合连接方法及电路元件热压合装置。
技术介绍
在液晶显示面板的制程过程中，电路元件间通过异向导电胶ACF进行连接时，需 要经过热压方式。如图1和图2所示，现有技术中一般采用热压合装置来完成，该热压合装 置包括一热压键合头11，该热压键合头11内设置有电加热元件，通过供电使热压键合头保 持恒定的高温状态，热压键合头在驱动下，进行上下运动做压合动作，将电路元件压合在热 加合座12上。热压键合头下压后，对待压合电路元件20施加压力并通过热传导，使待压合 电路元件的上电路元件21和下电路元件件22压合区域的异向导电胶达到要求的热合温 度。然后热压键合头移开，等待下一待压合电路元件的就位。该热压合方式和热压合装置 存在能耗过高的缺陷，因为只有在热压键合头与待压合电路元件相接触的短暂时间内，传 递到压合区域的热量才能够被有效利用，而其余大部分时间热压键合头的热量都散失到周 围环境中。
技术实现思路
本专利技术针对现有热压合方式和热压合装置存在的上述缺陷，提出了一种设计合 理，能够有效降低热压合能耗，并且提高热能利用效率的电路元件热压合连接方法及电路 元件热压合装置，其可以降低环境温度，改善作业条件。本专利技术所采用的技术方案如下一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括采用一设置 电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压 材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件 接触的缓冲压材发热。具体的讲，所述电路元件为通过异向导电胶粘结的LCD电路元件，所述热压合连 接方法进一步包括在待压合电路元件放置入所述压合件之前，在待压合电路元件间设置 异向导电胶。—种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法具体包括在一压合件的压合头内设置电磁感应线圈，在待压合电路元件放置入压合件内之 前，在待压合电路元件间设置异向导电胶；在压合头与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；当压合头下压待压合电路元件，对电磁感应线圈供电，电磁感应线圈使缓冲压材 产生热能，使异向导电胶热化而将电路元件粘结。一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括在一压合件的压合头内设置电磁感应线圈，在待压合电路元件放置入压合件内之前，在待压合电路元件间设置异向导电胶；该异向导电胶内掺有铁磁性物质；当压合头下压待压合电路元件，对电磁感应线圈供电，电磁感应线圈对异向导电 胶进行加热，使异向导电胶热化而将电路元件粘结。一种电路元件热压合装置，包括一压合头，其特征在于所述压合头内设置有电磁 感应线圈，所述压合头的压合端面相邻设置一与待压合电路元件相接触的缓冲压材，该缓 冲压材内设置有铁磁材料，所述压合头通过缓冲压材间接压合待压合电路元件时，其内的 电磁感应线圈使缓冲压材被加热。一实施例中，所述压合头包括一透磁绝缘填充体，该透磁绝缘填充体分布设置有 电磁感应线圈。所述电磁感应线圈排列封装在所述透磁绝缘填充体内，所述电磁感应线圈连接设 置一温控电路。所述压合头的压合端面为一透磁绝热隔板，所述透磁绝热隔板与透磁绝缘填充体 贴合固定。一实施例中，所述缓冲压材为一片材，该缓冲压材内分散填充有铁磁颗粒。另一实施例中，所述热压合装置进一步包括一用于放置待压合电路元件的压合座。为近一步对本专利技术作详细的阐述，下结合附图和具体实施方式进行说明。 附图说明图1是本专利技术现有热压合装置的压合示意图；图2是本专利技术现有技术中热压合装置的另一状态示意图。图3是本专利技术具体实施方式中电路元件热压合装置的应用结构示意图。具体实施例方式本专利技术的电路元件热合连接方法，主要适合于需要热合连接的电路元件，例如液 晶面板制程中采用一向性导电胶ACF进行电路板连接工艺，其可通过热压合装置完成。该 热压合装置的压合件内设置有电磁感应线圈，该电磁感应线圈可以在通电的情况下产生电 磁波。首先将待压合电路元件间设置异向导电胶，并将两个待压合电路元件叠加放置在一 起，异向导电胶位于该待压合电路元件的压合区域，在压合件和待压合电路元件之间还设 置有一缓冲压材，该缓冲压材为具有铁磁材料的片材，该缓冲压材在电磁感应线圈的作用 下产生热能并传导给异向导电胶。如此可实现异向导电胶的热化连接。该热合连接方法系仅在压合件下压后向电磁感应线圈内通电，并且热能是由缓冲 压材产生并传导给异向导电胶，其能够有效提高传导效率，并减少电磁感应线圈的通电时 间，降低能耗，并提高热能利用效率。本专利技术提供的另一种电路元件热合连接方法是通过在压合件的压合头中植入电 磁感应线圈，并采用掺有铁磁性物质的异向导电胶作为电路元件的连接介质，将异向导电 胶置于两待压合电路元件的压合区域，将压合件的压合头下压的同时向电磁感应线圈通 电，异向导电胶内的铁磁性物质例如铁磁微粒在电磁波作用下产生热量，使异向导电胶升4温至压合温度。如此，可实现高效率的热能利用，降低环境温度升高因素。如图3所述，该电路元件热压合装置主要由压合头30、缓冲压材40和压合座51组 成，压合头30内设置有电磁线圈32，压合头的压合端面相邻设置一与待压合电路元件相接 触的缓冲压材40，该缓冲压材40内设置有铁磁材料例如为铁磁颗粒，压合 头30通过缓冲压 材40间接压合待压合电路元件时，其内的电磁感应线圈32使缓冲压材40被加热，然后传 导给异向导电胶23，完成热压合连接。具体的讲，该压合头30具有一透磁绝缘填充体31和一透磁绝热隔板33，该透磁绝 缘填充体31与透磁绝热隔板33间贴合固定设置形成压合头的压合组件，透磁绝热隔板33 位于压合头的压合端面上。电磁感应线圈32为独立的导电线圈，其排列封装在透磁绝缘填 充体31内，每个电磁感应线圈均与一温控电路52连接设置。温控电路52可以对每个电磁 感应线圈实现独立控制。缓冲压材40为一片材，其内分散填充有铁磁颗粒，可通过掺杂铁磁颗粒的方式制备。 采用电路元件热压合装置进行压合作业时，先将待压合电路元件21、22的压合区 域处置入异向导电胶23，然后将待压合电路元件放置在压合座上，使其压合区域位于压合 头的压合处，在压合头与待压合电路元件间放入缓冲压材。压合头进行压合时，可先通过温 控电路52向电磁感应线圈提供适应电流，使缓冲压材在电磁波的作用下产生热能而温度 升高。缓冲压材将热能传导给异向导电胶，使异向导电胶处于要求的热合温度下，实现热合 连接。权利要求一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括采用一设置电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。2.根据权利要求1所述的电路元件热压合连接方法，其特征在于所述电路元件为通过 异向导电胶粘结的LCD电路元件，所述热压合连接方法进一步包括在待压合电路元件放 置入所述压合件之前，在待压合电路元件间设置异向导电胶。3.一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法具体包括在一压合件的压合头内设置电磁感应线圈，在待压合电路元件放置入压合件内之前， 在待压合电路元件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路元件热压合连接方法，其特征在于该热压合连接方法包括：采用一设置电磁感应线圈的压合件，在该压合件与待压合电路元件间设置一具有铁磁材料的缓冲压材；并由压合件进行压合；所述压合件的电磁感应线圈在压合时通电使与待压合电路元件接触的缓冲压材发热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩苗，
申请(专利权)人：友达光电厦门有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]
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