布线基板制造技术

布线基板(1)具备：第1陶瓷层(21)和第2陶瓷层(22)。在第1陶瓷层和第2陶瓷层之间设置有相互电独立的多个布线部(31)。该布线部(31)具有在俯视下突出到被第2陶瓷层(22)包围的第1陶瓷层(21)上的突出部(31a)。绝缘涂层(41)设置为覆盖由第2陶瓷层(21)和第1陶瓷层(22)形成的入角部(C)的一部分。成的入角部(C)的一部分。成的入角部(C)的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板


[0001]本公开涉及一种具有用于载置半导体芯片等的台阶的布线基板。

技术介绍

[0002]搭载有集成电路等的半导体芯片由例如开关元件、电阻、电容器等各种电路元件构成。该半导体芯片搭载于由作为非导电性材料的陶瓷形成的陶瓷基板上，构成模块化的布线基板。
[0003]搭载半导体芯片的布线基板具备非导电性的陶瓷基板、以及利用金属等导电性材料形成于该陶瓷基板的内部和表面的布线图案等。另外，在搭载半导体芯片的布线基板设置有用于收容半导体芯片的台阶或凹部。该台阶或凹部可以通过层叠形状不同的多个陶瓷基板而形成。
[0004]例如，在专利文献1中公开了一种集成电路用陶瓷封装体主体，其通过将收容集成电路的凹部的内周壁以具有台阶部上表面和台阶部侧面的方式形成为阶梯状，另外将多个金属喷镀层形成为自所述内周壁的内部通过所述台阶部上表面与台阶部侧面之间的分界部延伸到所述台阶部上表面上而成。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平7－147355号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在专利文献1中公开的集成电路用陶瓷封装体主体中，利用绝缘涂布层覆盖所述台阶部上表面和多个金属喷镀层中的位于所述分界部的附近的各部分。由此，在阶梯状内周壁的台阶部上表面排列配置的各金属喷镀层上进行镀敷处理时，能够防止被额外镀敷到存在于各金属喷镀层之间的陶瓷部分，即防止“镀敷突起”的发生。因此，能够防止金属喷镀层彼此间的短路。
[0010]然而，存在形成于布线基板上的多个布线的宽度分别不同情况。在像这样的设有宽度不同的多个布线的布线基板中，若形成上述那样的绝缘涂布层(也称为绝缘涂层)，则容易在比较宽的布线上的绝缘涂布层上发生剥离。若在陶瓷基板的台阶的分界处发生这样的绝缘涂布层的剥离，则镀敷容易进入台阶的内部，会成为相邻布线彼此间的短路的原因。
[0011]在此，根据本专利技术的一个技术方案，提供一种能够抑制形成于陶瓷基板的台阶部分的绝缘涂层的剥离的布线基板。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术的一技术方案的布线基板，其中，该布线基板具备：第1陶瓷层；第2陶瓷层，其层叠于所述第1陶瓷层上，在俯视下呈包围所述第1陶瓷层的上表面的一部分的框状；以及电独立的多个布线部，所述多个布线部介于所述第1陶瓷层和所述第2陶瓷层之间，所述
多个布线部均具有在俯视下突出到被所述第2陶瓷层包围的所述第1陶瓷层上的突出部。在该布线基板设置有绝缘涂层，该绝缘涂层覆盖由所述第2陶瓷层的内周面、所述第1陶瓷层的上表面以及所述突出部的上表面形成的入角部的局部，至少在所述多个布线部中的在俯视下所述突出部的与所述第2陶瓷层相邻的部分的宽度最大的布线部存在未设置有所述绝缘涂层的暴露部。
[0014]利用上述的结构，通过将绝缘涂层设置为覆盖入角部，由此能够防止在第1陶瓷层的上表面排列配置的各布线部的突出部上进行镀敷处理时，额外地镀敷到陶瓷部分，即防止“镀敷突起”的发生。因此，能够防止相邻的布线部彼此间的短路。
[0015]进而，通过构成为至少在多个布线部中的所述宽度最大的布线部不设置所述绝缘涂层，由此能够抑制在所述宽度较大的布线部上形成有绝缘涂层的情况下会发生的绝缘涂层的剥离。
[0016]对于上述的本专利技术的一技术方案的布线基板，也可以是，在所述宽度为2.5mm以上的所述布线部存在未设置有所述绝缘涂层的暴露部。
[0017]若在所述宽度为2.5mm以上的布线部上设置绝缘涂层，则绝缘涂层易于剥离。因此，利用上述结构，在多个布线部中的一部分的布线部中，能够进一步可靠地抑制发生绝缘涂层的剥离。
[0018]对于上述的本专利技术的一技术方案的布线基板，也可以是，所述绝缘涂层覆盖与所述暴露部所存在的所述布线部相邻的所述布线部，所述绝缘涂层的端部配置于这些布线部间的第1陶瓷层上，所述暴露部跨所述布线部的宽度方向的全部区域地设置。
[0019]利用上述结构，由于绝缘涂层的端部配置于陶瓷层上，因此，与绝缘涂层的端部位于布线部上的情况相比较，能够进一步可靠地抑制绝缘涂层的剥离。
[0020]对于上述的本专利技术的一技术方案的布线基板，也可以是，所述暴露部所存在的所述布线部在所述入角部处具有所述布线部的宽度局部变窄的窄幅部。
[0021]利用上述结构，能够进一步增大具有窄幅部的布线部同与其相邻配置的布线部之间的间隔。因此，容易确保在布线部和布线部之间配置绝缘涂层的端部的区域，将绝缘涂层的端部配置于布线间变得更容易。
[0022]对于上述的本专利技术的一技术方案的布线基板，也可以是，位于所述窄幅部的所述暴露部的宽度比所述突出部处的所述窄幅部以外的位置处的所述布线部的宽度小。
[0023]利用上述结构，能够确保突出部处的焊线的连接区域，并且将绝缘涂层与第1陶瓷层的接合区域设置为更广范围。
[0024]对于上述的本专利技术的一技术方案的布线基板，也可以是，沿所述入角部的所述暴露部的最大宽度比沿所述入角部的所述布线部的最大宽度小，在所述布线部的宽度方向的端部上设置有所述绝缘涂层。
[0025]利用上述结构，在布线部的宽度方向的两端部处，绝缘涂层的一部分配置于第2陶瓷层和布线部之间，因此，在它们之间不易产生间隙。因此，抑制镀敷进入该间隙，不易产生“镀敷突起”。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术的一技术方案的布线基板，能够抑制形成于陶瓷基板的台阶部分的绝缘涂层的剥离。
附图说明
[0028]图1是表示一实施方式的布线基板的结构的俯视示意图。
[0029]图2是表示在图1所示的布线基板搭载有半导体元件的半导体封装体的结构的俯视示意图。
[0030]图3是表示图1所示的布线基板的A－A线部分的结构的剖视图。
[0031]图4是表示图1所示的布线基板的B－B线部分的结构的剖视图。
[0032]图5是表示第1实施方式的布线基板的一部分的结构的俯视图。
[0033]图6是表示第2实施方式的布线基板的一部分的结构的俯视图。
[0034]图7是表示第3实施方式的布线基板的一部分的结构的俯视图。
[0035]图8是表示以往的布线基板的一部分的结构的俯视图。
具体实施方式
[0036]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的说明中，对相同的部件标注相同的附图标记。它们的名称和功能也相同。因此，不对它们进行重复的详细说明。
[0037]〔第1实施方式〕
[0038]在本实施方式中，作为本专利技术的布线基板的一例，以布线基板1为例进行说明。在该布线基板1搭载半导体芯片(半导体元件)51，构成半导体模块(也称作半导体封装体)50。
[0039]在图1中示意性地表示布线基板1的俯视结构。布线基板1具有俯视下大致四边形形状。布线基板1的外形由包含多个陶瓷层的陶瓷基材形成。在陶瓷基材的上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线基板，其中，该布线基板具备：第1陶瓷层；第2陶瓷层，其层叠于所述第1陶瓷层上，在俯视下呈包围所述第1陶瓷层的上表面的一部分的框状；以及电独立的多个布线部，所述多个布线部介于所述第1陶瓷层和所述第2陶瓷层之间，所述多个布线部均具有在俯视下突出到被所述第2陶瓷层包围的所述第1陶瓷层上的突出部，在该布线基板设置有绝缘涂层，该绝缘涂层覆盖由所述第2陶瓷层的内周面、所述第1陶瓷层的上表面以及所述突出部的上表面形成的入角部的局部，至少在所述多个布线部中的在俯视下所述突出部的与所述第2陶瓷层相邻的部分的宽度最大的布线部存在未设置有所述绝缘涂层的暴露部。2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，在所述宽度为2.5mm以上的所述布线部存在未设置有所述绝缘涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：松桥宪助，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：