密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法制造方法及图纸

技术编号:39008676 阅读:13 留言:0更新日期:2023-10-07 10:39
本公开描述一种密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法,密闭组件包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽,传感器的头部经密封座的侧壁穿出,传感器的尾部经第一通孔穿出,传感器导引模块的第一端经第一通孔穿出并配置为容纳传感器的头部,传感器帽配置为容纳传感器导引模块的第一端,传感器导引模块的第二端配置为密封第一通孔的一端,传感器帽配置为密封第一通孔的另一端。由此,能够有效密封传感器且方便对传感器进行灭菌。对传感器进行灭菌。对传感器进行灭菌。

【技术实现步骤摘要】
密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法


[0001]本公开大体涉及医疗器械
,具体涉及一种密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法。

技术介绍

[0002]糖尿病及其慢性并发症已经成为当今严重影响人类健康的病症之一。为了延缓和减少糖尿病的慢性并发症,需要严格控制葡萄糖,由此,用于动态反映葡萄糖波动的动态葡萄糖监测系统(Continuous glucose monitoring system,CGMS)被广泛使用。目前已经有多种动态葡萄糖监测系统得到美国FDA和/或CE认证允许在欧美使用,其中多数为微创型,采用皮下探头监测组织间液葡萄糖,少数在皮肤表面进行监测。CGMS测得的组织间液葡萄糖浓度与静脉葡萄糖浓度和指尖葡萄糖浓度有良好的相关性,可以作为辅助葡萄糖监测手段。
[0003]皮下探头由于在使用时需要植入宿主体内,为了宿主的健康和安全,因此在使用前需要对探头进行充分的灭菌和消毒,以保证探头在植入宿主体内时是无菌的。进一步地,为了防止菌落散布在探头上,在灭菌前或灭菌后,有必要对探头进行密封。
[0004]目前,对探头的密封通常是将具有电子器件的壳体和连接电子器件的探头一并组装并进行密封,进而,对探头进行灭菌和消毒时需要将电子器件和探头一并带去进行灭菌和消毒。对探头的灭菌通常使用的方式是将电子辐射束照射至探头以对探头进行辐射灭菌,但辐射束的照射会损坏与探头连接的电子器件。

技术实现思路

[0005]本公开是有鉴于上述的状况而提出的,其目的在于提供一种能够有效密封且方便进行灭菌的密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法。
[0006]为此,本公开第一方面提供一种密闭组件,包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽,所述传感器的头部经所述密封座的侧壁穿出,所述传感器的尾部经所述第一通孔穿出,所述传感器导引模块的第一端经所述第一通孔穿出并配置为容纳所述传感器的尾部,所述传感器帽配置为容纳所述传感器导引模块的第一端,所述传感器导引模块的第二端配置为密封所述第一通孔的一端,所述传感器帽配置为密封所述第一通孔的另一端。在本公开第一方面中,通过借助传感器导引模块的第二端、密封座、以及传感器帽能够有效地将传感器进行密封。
[0007]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,所述密封座包括底座和与所述底座配合连接的顶座,所述传感器的头部设置于所述底座和所述顶座之间。由此,能够方便将传感器装配在底座和顶座组成的密封座中。
[0008]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,还包括沿所述密封座的所述侧壁延伸所形成的延伸部。在这种情况下,延伸部能够对传感器的头部起到一定的容纳和支撑作用。
[0009]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,所述延伸部具有开口,所述传感器的所述头部设置于所述开口。由此,能够将传感器配置在开口。
[0010]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,所述传感器导引模块包括针状部以及连接所述针状部的承载部,所述传感器的尾部设置于具有开槽的所述针状部内。由此,能够方便利用承载部和针状部对传感器起到导引作用。
[0011]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,所述传感器帽与所述承载部连接。由此,能够将传感器与传感器导引模块的承载部进行连接。
[0012]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,还包括第一密封件,所述第一密封件设置于所述传感器导引模块的第二端和所述第一通孔的一端之间。由此,能够方便密封传感器导引模块的第二端和第一通孔的一端之间的间隙。
[0013]另外,在本公开第一方面所涉及的密闭组件中,可选地,还包括第二密封件,所述第二密封件设置于所述传感器帽和所述第一通孔的另一端之间。由此,能够方便密封传感器帽和第一通孔的另一端之间的间隙。
[0014]本公开第二方面提供一种传感器控制装置,包括电子组件和第一方面所述的密闭组件,所述电子组件包括电子器件和用于容纳所述电子器件的电子器件外壳,所述电子器件外壳具有用于容纳密封座的凹陷部,所述电子器件的一端设置于所述凹陷部并与传感器的头部电连接。在这种情况下,在将密闭组件独立进行密封后可以再与电子组件装配以形成完整的传感器控制装置。
[0015]本公开第三方面提供一种传感器控制装置的装配方法,包括:将辐射照射至密闭组件中的传感器以对所述传感器进行灭菌;将电子器件装配至电子器件外壳中,并使所述电子器件的一端设置于所述电子器件外壳的凹陷部;将所述密闭组件装配至所述电子器件外壳的凹陷部,并使所述传感器的头部与所述电子器件的一端电连接。在这种情况下,在将密闭组件独立进行密封并对传感器进行灭菌后能够再与电子组件装配以形成完整的传感器控制装置,由此,能够方便对传感器单独进行灭菌;进一步地,通过凹陷部,能够方便地将电子组件和密闭组件装配为传感器控制装置。
[0016]根据本公开,提供一种能够有效密封且方便进行灭菌的密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法。
附图说明
[0017]现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本公开,其中:
[0018]图1是示出了本公开示例所涉及的葡萄糖监测装置的应用场景示意图。
[0019]图2是示出了本公开示例所涉及的传感器控制装置的立体结构示意图。
[0020]图3是示出了本公开示例所涉及的密闭组件的立体结构图。
[0021]图4是示出了图3示例所涉及的密闭组件的一种实施例的爆炸图。
[0022]图5是示出了图3示例所涉及的密闭组件的另一种实施例的爆炸图。
[0023]图6是示出了本公开示例所涉及的传感器导引模块和传感器帽的结构示意图。
[0024]图7是示出了本公开示例所涉及的传感器的结构示意图。
[0025]图8是示出了本公开示例所涉及的密封座的结构示意图。
[0026]图9是示出了图8示例所涉及的密封座沿虚线所截出的截面图。
[0027]图10是示出了本公开示例所涉及的密封座的一种实施例的爆炸图。
[0028]图11是示出了本公开示例所涉及的密封座的另一种实施例的爆炸图。
[0029]图12是示出了本公开示例所涉及的密封座的再一种实施例的爆炸图。
[0030]图13是示出了本公开示例所涉及的电子组件的俯视视角的结构示意图。
[0031]图14是示出了本公开示例所涉及的电子组件的仰视视角的结构示意图。
[0032]图15是示出了本公开示例所涉及的电子组件的爆炸图。
[0033]图16是示出了本公开示例所涉及的传感器控制装置的装配方法的流程图。
具体实施方式
[0034]以下,参考附图,详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中,对于相同的部件赋予相同的符号,省略重复的说明。另外,附图只是示意性的图,部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
[0035]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密闭组件,其特征在于,包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽,所述传感器的头部经所述密封座的侧壁穿出,所述传感器的尾部经所述第一通孔穿出,所述传感器导引模块的第一端经所述第一通孔穿出并配置为容纳所述传感器的尾部,所述传感器帽配置为容纳所述传感器导引模块的第一端,所述传感器导引模块的第二端配置为密封所述第一通孔的一端,所述传感器帽配置为密封所述第一通孔的另一端。2.根据权利要求1所述的密闭组件,其特征在于,所述密封座包括底座和与所述底座配合连接的顶座,所述传感器的头部设置于所述底座和所述顶座之间。3.根据权利要求1或2所述的密闭组件,其特征在于,还包括沿所述密封座的所述侧壁延伸所形成的延伸部。4.根据权利要求3所述的密闭组件,其特征在于,所述延伸部具有开口,所述传感器的所述头部设置于所述开口。5.根据权利要求1所述的密闭组件,其特征在于,所述传感器导引模块包括针状部以及连接所述针状部的承载部,所述针状部具有容纳所述传感器的所述尾部的凹陷结构。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏万成辛琦佶邬烈辉龚明利夏然
申请(专利权)人:深圳硅基传感科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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