一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏制造技术

本发明专利技术公开了一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，包括边框、保护玻璃和电容屏组件，还包括导电组件，导电组件包括卡框、第一导电柱和第二导电柱，可以传导静电；散热组件，散热组件包括铜箔和石墨片，用于电容屏组件的散热。用于电容屏组件的散热。用于电容屏组件的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏


[0001]本专利技术涉及电数字数据处理领域，尤其涉及一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏。

技术介绍

[0002]电容屏是电子设备当中常用的显示装置，拥有着优秀的显示性能，但在抗静电方面不佳，所以导致电容屏的生产和使用时容易受到静电影响，导致内部元器件损坏，严重时还会造成电容屏的击穿，现有的方法是通过加装ESD半导体芯片来吸收产生的静电，但该方法只能吸收与ESD半导体芯片相连的电容屏内部的静电，而在电容屏的使用过程中，外部静电的也会对电容屏造成巨大损害，所以需要提出一种能内外均抗静电的带有ESD半导体的电容屏。
[0003]如CN202022053121.6提出的一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，包括控制器、ESD半导体、静电阻抗器、防静电管、上保护层、触摸屏、显示屏以及下保护层，显示屏安装在下保护层的上方，触摸屏安装在显示屏的上方，上保护层安装在触摸屏的上方，上保护层以及下保护层上设有安装槽，下保护上设有凹槽，凹槽位于下保护层与显示屏之间，控制器、ESD半导体以及静电阻抗器安装在显示屏的底部，且位于下保护层内的凹槽中，控制器与显示屏、触摸屏、ESD半导体以及静电阻抗器之间均设有导线连接，静电阻抗器上设有引脚，上保护层以及下保护层的外侧设有安装槽，安装槽内设有防静电管，防静电管与ESD半导体之间设有导电管连接，但未解决上述问题。
[0004]而本专利技术能通过设有的导电组件将外部静电传导至ESD半导体芯片，从而使外部静电消除，还能通过设有的散热组件配合将内部静电传导至ESD半导体芯片，从而做到内外均抗静电。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提出一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，该抗静电的带有ESD半导体的电容屏能通过设有的导电组件将外部静电传导至ESD半导体芯片，从而使外部静电消除，还能通过设有的散热组件配合将内部静电传导至ESD半导体芯片，从而做到内外均抗静电。
[0006]本专利技术提供了一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，该抗静电的带有ESD半导体的电容屏包括边框、保护玻璃和电容屏组件，边框安装于手机的中框上，保护玻璃安装于边框上，电容屏组件设于保护玻璃下方，电容屏组件位于边框内，该抗静电的带有ESD半导体的电容屏还包括：设于边框下方的导电组件，可以传导静电；设于电容屏组件下方的散热组件，用于电容屏组件的散热。
[0007]进一步的，所述边框下方设于有限位框，限位框上开有卡槽，边框上端开有音孔。
[0008]进一步的，所述保护玻璃通过密封胶安装于边框上，边框上端和保护玻璃上端之间设有防尘网。
[0009]进一步的，所述防尘网为导电金属制成，防尘网契合音孔位置，防尘网下端设有朝向两端翼片，翼片位于保护玻璃和边框之间。
[0010]进一步的，所述电容屏组件下端设有翻折的柔性电路板，柔性电路板末端设有连接器，用于连接手机主板，柔性电路板上设有控制芯片、ESD半导体芯片和静电阻抗器，柔性电路板上还设有第一触点。
[0011]进一步的，所述导电组件包括卡框、第一导电柱和第二导电柱，卡框设于边框的下方，卡框为导电金属制成，卡框上方设有第一导电柱和第二导电柱，第一导电柱与防尘网两端的翼片的位置对应并接触，第二导电柱位于卡框的四角并与保护玻璃接触，边框上开有与第一导电柱、第二导电柱契合的通孔。
[0012]进一步的，所述卡框下方设有第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣末端大连接端小，第一卡扣卡于边框的卡槽内，第一卡扣末端小连接端大，第二卡扣可以卡于手机中框上。
[0013]进一步的，所述卡框下端设有贴合于柔性电路板的压板，压板与第一触点的位置对应，压板上设有第二触点。
[0014]进一步的，所述散热组件包括铜箔和石墨片，铜箔设于电容屏组件和卡框的后方，石墨片设于铜箔的后方，铜箔上设有多个通孔，铜箔与卡框接触并导电连接。
[0015]有益效果：1、电容屏组件下端设有翻折的柔性电路板，柔性电路板末端设有连接器，用于连接手机主板，柔性电路板上设有控制芯片、ESD半导体芯片和静电阻抗器，可以通过设有的ESD半导体芯片消除电路中的静电。
[0016]卡框设于边框的下方，卡框为导电金属制成，卡框上方设有第一导电柱和第二导电柱，第一导电柱与防尘网两端的翼片的位置对应并接触，第二导电柱位于卡框的四角并与保护玻璃接触，边框上开有与第一导电柱、第二导电柱契合的通孔，卡框下方设有第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣末端大连接端小，第一卡扣卡于边框的卡槽内，第一卡扣末端小连接端大，第二卡扣可以卡于手机中框上，卡框下端设有贴合于柔性电路板的压板，压板与第一触点的位置对应，压板上设有第二触点，可以通过压板贴合翻折的柔性电路板，使压板上的第二触点与柔性电路板上的第一触点接触并导电连接，并通过第一导电柱和第二导电柱传导至卡框，然后通过压板上的第二触点传导静电至柔性电路板，进而通过ESD半导体芯片对静电进行消除，从而消除外部静电对电容屏组件的影响。
[0017]铜箔设于电容屏组件和卡框的后方，石墨片设于铜箔的后方，铜箔上设有多个通孔，铜箔与卡框接触并导电连接，多孔铜箔可以与卡框构成静电屏蔽层（金属导电层），可以屏蔽内部静电对上方电容屏组件的影响，同时铜箔和石墨片可以在电容屏组件使用对其散热。
[0018]本专利技术为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的整体结构示意图一。
[0020]图2是本专利技术的整体结构示意图二。
[0021]图3是本专利技术的爆炸图一。
[0022]图4是本专利技术的剖面图。
[0023]图5是本专利技术的爆炸图二。
[0024]图6是本专利技术的边框的整体结构示意图。
[0025]图7是本专利技术的电容屏组件的整体结构示意图。
[0026]图8是本专利技术的卡框的整体结构示意图一。
[0027]图9是本专利技术的卡框的整体结构示意图二。
[0028]图10是本专利技术的图9的放大图。
[0029]附图标记：边框1；音孔2；限位框3；卡槽4；保护玻璃5；密封胶6；防尘网7；电容屏组件8；柔性电路板9；第一触点10；卡框11；第一导电柱12；第二导电柱13；第一卡扣14；第二卡扣15；压板16；第二触点17；铜箔18；石墨片19。
实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述，当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。
[0031]下面，参考附图描述根据本专利技术实施例的抗静电的带有ESD半导体的电容屏，如图1－图10所示，该抗静电的带有ESD半导体的电容屏包括边框1、保护玻璃5和电容屏组件8，边框1安装于手机的中框上，保护玻璃5安装于边框1上，电容屏组件8设于保护玻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，该抗静电的带有ESD半导体的电容屏包括边框（1）、保护玻璃（5）和电容屏组件（8），边框（1）安装于手机的中框上，保护玻璃（5）安装于边框（1）上，电容屏组件（8）设于保护玻璃（5）下方，电容屏组件（8）位于边框（1）内，其特征在于，该抗静电的带有ESD半导体的电容屏还包括：设于边框（1）下方的导电组件，可以传导静电；设于电容屏组件（8）下方的散热组件，用于电容屏组件（8）的散热。2.如权利要求1所述的一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，其特征在于，所述边框（1）下方设于有限位框（3），限位框（3）上开有卡槽（4），边框（1）上端开有音孔（2）。3.如权利要求2所述的一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，其特征在于，所述保护玻璃（5）通过密封胶（6）安装于边框（1）上，边框（1）上端和保护玻璃（5）上端之间设有防尘网（7）。4.如权利要求3所述的一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，其特征在于，所述防尘网（7）为导电金属制成，防尘网（7）契合音孔（2）位置，防尘网（7）下端设有朝向两端翼片，翼片位于保护玻璃（5）和边框（1）之间。5.如权利要求1所述的一种抗静电的带有ESD半导体的电容屏，其特征在于，所述电容屏组件（8）下端设有翻折的柔性电路板（9），柔性电路板（9）末端设有连接器，用于连接手机主板，柔性电路板（9）上设有控制芯片、ESD半导体芯片和静电阻抗器，柔性电路板（9）上还设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏陈义，魏海强，魏广，
申请(专利权)人：深圳市中讯恒达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：