可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法、设备和介质技术

本发明专利技术涉及一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法、设备和介质，包括步骤S1、将可视界面划分为第一显示区域和第二显示区域；步骤S2、获取D0和M0；步骤S3、若芯片设计代码改变，获取D1和M1；步骤S4、若D0和D1中的元素数量不相等，和/或，M0和M1不相等，执行步骤S9，否则，设置i＝1,执行步骤S5；步骤S5、若d

【技术实现步骤摘要】
可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法、设备和介质


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法、设备和介质。

技术介绍

[0002]在芯片设计验证领域中，通常需要检验同一个设计信号在不同时间点下的数据值。为了在设计代码文件中查看对应的信号值，通常采用注解(Annotation)的方式，在同一个显示界面中，既显示原始的设计代码文件，又显示对应时间点下的信号的具体数据值。现有技术中，通常在设计代码中以另起一行的方式，来显示对应的信号变量的数据值，并且信号变量名与信号值在列上对应。但是，当一个信号的信号值所需要的显示长度大于信号变量名时，显示界面无法显示完整的信号值数据，显示效果不佳。因此部分工具也会采用多行的方式来显示注解信息。但该当同一行的信号变量数目太多时，显示界面中将存在大量注解信息，而无法显示足够多的芯片设计信息，导致界面利用率低。此外，在显示注解的过程中，芯片设计代码可能存在变动，当变动时，现有技术通常需要重写所有注解信息，也降低了注解信息的显示效率。由此可知，如何提高可变芯片设计代码注解信息显示的界面利用率和显示效率成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的在于，提供一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法、设备和介质，提高了可变芯片设计代码注解信息显示的界面利用率和显示效率。
[0004]根据本专利技术第一方面，提供了一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法，包括：
[0005]步骤S1、将可视界面纵向划分为第一显示区域和第二显示区域，所述第一显示区域用于显示芯片设计代码，所述第二显示区域用于显示芯片设计代码对应的注解信息，所述芯片设计代码中需要显示注解的代码行为待显示注解代码行，所述第二显示区域包括与待显示注解代码行数量相等的子区域，每一子区域用于显示一个对应的待显示注解代码行的注解信息；
[0006]步骤S2、获取所述第一显示区域初始显示的芯片设计代码对应的待显示注解代码行信息集合D0，以及所有待显示注解代码行对应的信号数量总数M0；
[0007]步骤S3、若所述第一显示区域中的芯片设计代码发生改变，则获取所述第一显示区域改变后的芯片设计代码对应的待显示注解代码行信息集合D1，以及所有待显示注解代码行对应的信号数量总数M1；
[0008]步骤S4、对比D0和D1，对比M0和M1，若D0和D1中的元素数量不相等，和/或，M0和M1不相等，则执行步骤S9，否则，设置i＝1,执行步骤S5；
[0009]步骤S5、对比D0中的第i个元素d
i0
和D1中的第i个元素d
i1
，若d
i0
和d
i1
一致，则执行步骤S7，否则，执行步骤S6；
[0010]步骤S6、将所述第二显示区域中的第i子区域确定为待重写子区域，基于d
i1
生成注释重写信息，执行步骤S7；
[0011]步骤S7、若i<J,设置i＝i+1，返回执行步骤S5，若i＝J,则执行步骤S8，J为D0中对应的待显示注解代码行信息总数；
[0012]步骤S8、若存在待重写子区域，则基于每一注释重写信息重写对应的待重写子区域，然后执行步骤S10；
[0013]步骤S9、基于D1重写第二显示区域；
[0014]步骤S10、设置D0＝D1，M0＝M1，返回执行步骤S3。
[0015]根据本专利技术第二方面，提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行本专利技术第一方面所述的方法。
[0016]根据本专利技术第三方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令用于执行本专利技术第一方面所述的方法。
[0017]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术提供的一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法、设备和介质可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下有益效果：
[0018]本专利技术将可视界面纵向划分为第一显示区域和第二显示区域，将芯片设计代码和注解信息解耦，通过两个区域显示使得注解信息的展示更加灵活和紧凑，在芯片设计代码发生改变的过程中，尽可能重用第二显示区域显示的注解信息，提高了可变芯片设计代码的注解信息显示的界面利用率和显示效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法流程图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]本专利技术实施例提供了一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法，如图1所示，包括：
[0023]步骤S1、将可视界面纵向划分为第一显示区域和第二显示区域，所述第一显示区域用于显示芯片设计代码，所述第二显示区域用于显示芯片设计代码对应的注解信息，所述芯片设计代码中需要显示注解的代码行为待显示注解代码行，所述第二显示区域包括与待显示注解代码行数量相等的子区域，每一子区域用于显示一个对应的待显示注解代码行
的注解信息。
[0024]需要说明的是，所述第一显示区域所显示的芯片设计代码中包括需要显示注解的代码行，也包括不需要显示注解的代码行。可以理解的是，第一显示区域和第二显示区域能够显示的最大行数相同，若所述芯片设计代码在第一显示区域显示的显示总行数为R，那么第二显示区域所能显示总行数为也为R。
[0025]步骤S2、获取所述第一显示区域初始显示的芯片设计代码对应的待显示注解代码行信息集合D0，以及所有待显示注解代码行对应的信号数量总数M0。
[0026]可以理解的是，在所述第一显示区域初始显示的芯片设计代码时，第二显示区域对应显示了初始显示的芯片设计代码对应的注解信息。
[0027]步骤S3、若所述第一显示区域中的芯片设计代码发生改变，则获取所述第一显示区域改变后的芯片设计代码对应的待显示注解代码行信息集合D1，以及所有待显示注解代码行对应的信号数量总数M1。
[0028]步骤S4、对比D0和D1，对比M0和M1，若D0和D1中的元素数量不相等，和/或，M0和M1不相等，则执行步骤S9，否则，设置i＝1,执行步骤S5。
[0029]需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可变芯片设计代码的注解区域重用显示方法，其特征在于，包括：步骤S1、将可视界面纵向划分为第一显示区域和第二显示区域，所述第一显示区域用于显示芯片设计代码，所述第二显示区域用于显示芯片设计代码对应的注解信息，所述芯片设计代码中需要显示注解的代码行为待显示注解代码行，所述第二显示区域包括与待显示注解代码行数量相等的子区域，每一子区域用于显示一个对应的待显示注解代码行的注解信息；步骤S2、获取所述第一显示区域初始显示的芯片设计代码对应的待显示注解代码行信息集合D0，以及所有待显示注解代码行对应的信号数量总数M0；步骤S3、若所述第一显示区域中的芯片设计代码发生改变，则获取所述第一显示区域改变后的芯片设计代码对应的待显示注解代码行信息集合D1，以及所有待显示注解代码行对应的信号数量总数M1；步骤S4、对比D0和D1，对比M0和M1，若D0和D1中的元素数量不相等，和/或，M0和M1不相等，则执行步骤S9，否则，设置i＝1,执行步骤S5；步骤S5、对比D0中的第i个元素d
i0
和D1中的第i个元素d
i1
，若d
i0
和d
i1
一致，则执行步骤S7，否则，执行步骤S6；步骤S6、将所述第二显示区域中的第i子区域确定为待重写子区域，基于d
i1
生成注释重写信息，执行步骤S7；步骤S7、若i<J,设置i＝i+1，返回执行步骤S5，若i＝J,则执行步骤S8，J为D0中对应的待显示注解代码行信息总数；步骤S8、若存在待重写子区域，则基于每一注释重写信息重写对应的待重写子区域，然后执行步骤S10；步骤S9、基于D1重写第二显示区域；步骤S10、设置D0＝D1，M0＝M1，返回执行步骤S3。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一显示区域中的芯片设计代码的改变方式包括所述第一显示区域中呈现的芯片设计代码行发生改变，所述第一显示区域初始显示的芯片设计代码共有U行，所述步骤S2包括：步骤S21、初始化D0为空,M0＝0,u＝1,j＝0；步骤S22、若所述第一显示区域中第u行芯片设计代码B
u
中存在信号变量，则设置j＝j+1，然后设置B
u
＝A
j
，执行步骤S23，否则，执行步骤S24；步骤S23、获取A
j
对应的物理行号T
j0
，以及A
j
对应的信号变量数量m
j0
，设置M0＝M0+m
j0
，执行步骤S24；步骤S24、若u<U，则设置u＝u+1,返回执行步骤S22，若u＝U,则生成D0和M0。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述步骤S2基于步骤S21至步骤S24生成D0和M0，其中，D0＝{(T
10
,m
10
),(T
20
,m
20
),
…
,(T
j0
,m
j0
),
…
,(T
J0
,m
J0
)},其中，(T
j0
,m
j0
)为初始显示的芯片设计代码对应的第j个待显示注解代码行A
j
的信息，T
j0
为A
j
对应的物理行号，m
j0
为A
j
对应的信号变量数量，j的取值范围为1到J，J为初始显示的芯片设计代码中待显示注解代码行总数，M0为所有m
j0
的总和；
所述步骤S3采用和步骤S21至步骤S24相同的方法生成D1和M1，其中，D1＝{(T
11
,m
11
),(T
21
,m
21
),
…
,(T
n1
,m
n1
),
…
,(T
N1
,m
N1
)},其中，(T
n1
,m
n1
)为改变后的芯片设计代码对应的第n个待显示注解代码行C
n
的信息，T
n1
为C
n
的物理行号，m
n1
为C
n
对应的信号变量数量，n的取值范围为1到N，N为改变后的芯片设计代码中待显示注解代码行总数，M1为所有m
n1
的总和。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S5包括：步骤S51、获取D0中的第i个元素d
i0
对应的T
i0
以及D1中的第i个元素d
i1
对应的T
i1
，若T
i0
＝T
i1
，则确定d
i0
和d
i1
一致，执行步骤S7，若T
i0
≠T
i1
，则执行步骤S52；步骤S52、获取D0中的第i个元素d
i0
对应的m
i0
以及D1中的第i个元素d
i1
对应的m
i1
，若m
i0
＝m
i1
则执行步骤S6,...

【专利技术属性】
技术研发人员：张邦全，
申请(专利权)人：上海合见工业软件集团有限公司，
类型：发明
国别省市：