本发明专利技术提供了一种涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置，包括：处理槽主体、电解正极、电解负极、电解液稳压稳流箱体、涡旋盘支座以及电解液循环泵；电解正极与待处理涡旋盘电连接，电解负极位于处理槽主体内的电解液中；电解液循环泵包括进水端和出水端，出水端通过管道与电解液稳压稳流箱体连接，进水端通过管道与处理槽主体连接；涡旋盘支座设置在电解液稳压稳流箱体上，电解液稳压稳流箱体与涡旋盘支座的连接处开设有根据涡旋盘型线特征设计的电解液喷口。本发明专利技术能够及时补充随着涡旋盘表面处理反应进行而降低的电解液离子浓度，解决靠近涡旋盘的电解液区域中镀层离子消耗而产生的离子浓度下降问题，提高涡旋盘表面镀层的均一性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置
[0001]本专利技术涉及涡旋盘表面处理设备
，具体地，涉及一种涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置。
技术介绍
[0002]涡旋盘动盘零件是电动涡旋式压缩机中最关键的运动部件，涡旋式压缩机工作时，涡旋盘动盘表面的涂层能够起到降低摩擦磨损以及提高密封性的作用。因此，涡旋盘表面涂层的质量对于电动涡旋式压缩机的性能表现至关重要，尤其是镀层厚度的均一性这一参数指标。
[0003]在电动涡旋式压缩机涡旋盘表面过程中，涡旋盘的放置方式对于表面处理质量有着重要的影响，而目前传统的涡旋盘表面处理技术中，未考虑放置方式及装置对于涡旋盘表面处理质量的影响。传统的涡旋盘表面处理过程中通常采用悬挂式，如技术专利CN217342139U所述的涡旋盘表面涂层装挂装置，采用了开放式的装挂方式，主要的技术出发点是设计了专用的凹圆槽，将铝质涡旋压缩盘放置于凹圆槽，下端为松动配合；限位卡杆设于斜平面卡槽内，将其挡在铝质涡旋压缩盘外侧，为松动配合；固定板卡于表面处理震动池上端两侧；通过震动池，铝质涡旋压缩盘可在限制范围晃动，实现全方位液体涂层表面处理。该种方式采用了涡旋盘晃动的形式来解决电解液离子浓度随着涡旋盘表面处理不断下降的问题。然而由于涡旋盘存在大量的边角回旋结构区域，该种处理方式不能从根本上解决边角回旋结构区域离子浓度下降的问题，也就不能解决涡旋盘表面镀层均一性的问题。同时，悬挂晃动过程中会造成涡旋盘表面的磕碰，造成良品率下降。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置。
[0005]根据本专利技术提供的一种涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置，包括：处理槽主体、电解正极、电解负极、电解液稳压稳流箱体、涡旋盘支座以及电解液循环泵；
[0006]所述电解正极与待处理涡旋盘电连接，所述电解负极位于处理槽主体内的电解液中；所述电解液循环泵包括进水端和出水端，所述出水端通过管道与所述电解液稳压稳流箱体连接，所述进水端通过管道与处理槽主体连接；所述涡旋盘支座设置在所述电解液稳压稳流箱体上，所述电解液稳压稳流箱体与所述涡旋盘支座的连接处开设有根据涡旋盘型线特征设计的电解液喷口；
[0007]所述电解液循环泵将处理槽主体内的电解液抽取，泵入稳压温流箱体中，通过所述电解液喷口朝向待处理涡旋盘喷出。
[0008]优选地，所述稳流装置包括电解液冷却循环管，所述电解液循环泵、处理槽主体以及电解液稳压稳流箱体通过所述电解液冷却循环管连通，所述电解液冷却循环管为双层结构，内层为电解液，外层为循环冷却水。
[0009]优选地，所述涡旋盘支座上设置有涡旋盘夹具，待处理涡旋盘安装于所述涡旋盘支座和所述涡旋盘夹具间。
[0010]优选地，所述处理槽主体上设置有电解液补充管，所述电解液补充管用于补充处理槽主体中的电解液。
[0011]优选地，所述电极正极为铜质电极，所述负极为不锈钢电极。
[0012]优选地，所述所述涡旋盘支座上设置有定位块，所述定位块位于涡旋盘支座的涡旋结束处。
[0013]优选地，所述处理槽主体内电解液温度通过循环冷却水进行控制，所述电解液温度控制范围为40℃
±
1℃。
[0014]优选地，所述处理槽主体采用工程塑料制成。
[0015]优选地，所述电解正极和电解负极上接通500V可变频率电源，进行涡旋盘表面处理。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
[0017]本专利技术能够及时补充随着涡旋盘表面处理反应进行而降低的电解液离子浓度，通过专门的涡旋型线喷口设计，解决靠近涡旋盘的电解液区域(主要是涡旋盘中大量的边角回旋结构区域)中镀层离子消耗而产生的离子浓度下降问题，提高涡旋盘表面镀层的均一性。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为本专利技术中稳流装置的整体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术中管路结构示意图；
[0021]图3为本专利技术中电解液稳压稳流箱体的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术中电解液喷口的结构示意图；
[0023]图5为涡旋盘俯视图；
[0024]图6为涡旋盘和涡旋盘支座的安装示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、处理槽主体7、电解液循环泵
[0027]2、电解液冷却循环管8、涡旋盘支座
[0028]3、电解正极9、电解液稳压稳流箱体
[0029]4、电解液补充管10、涡旋盘夹具
[0030]5、电解负极11、电解液喷口
[0031]6、电解液出水口12、定位块
具体实施方式
[0032]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术
的保护范围。
[0033]本专利技术公开了一种涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置，该涡旋盘可以是应用于压缩机中。通过结构设计，使得电解液在可调压力作用下通过喷口喷出，实现对涡旋盘表面陶瓷镀膜过程中电解液的稳流控制，在涡旋盘零件大量的边角回旋结构区域内实现精确的液体内离子浓度控制，解决随着涡旋盘表面处理过程中靠近涡旋盘的电解液区域中镀层离子消耗而产生的离子浓度下降问题，提高涡旋盘表面镀层的均一性。
[0034]具体的，参照图1至图3，所述稳流装置包括：处理槽主体1、电解正极3、电解负极5、电解液稳压稳流箱体9、涡旋盘支座8以及电解液循环泵7。电解正极3和电解负极5作为电解反应的供电端，通过与可变频率电源连接进行电解。
[0035]所述电解正极3与待处理涡旋盘电连接，所述电解负极5位于处理槽主体1内的电解液中；所述电解液循环泵7包括进水端和出水端，所述出水端通过管道与所述电解液稳压稳流箱体9连接，所述进水端通过管道与处理槽主体1连接；所述涡旋盘支座8设置在所述电解液稳压稳流箱体9上。所述电解液稳压稳流箱体9与所述涡旋盘支座8的连接处开设有根据涡旋盘型线特征设计的电解液喷口11，参照图4所示。
[0036]在电解时，将待处理的涡旋盘安装在所述涡旋盘支座8上，整个涡旋盘连通电解液稳压稳流箱体9浸在处理槽内的电解液中，待处理涡旋盘与电解正极3电连接，待处理涡旋盘进行微弧氧化反应，从而形成陶瓷镀层。然而本装置不仅限用于微弧氧化反应，还可以是氧化氧化反应等。在反应过程中，由于涡旋盘特殊的涡旋结构，存在大量的边角回旋结构，参照图5中B部分所示，边界回旋结构的位置处涡旋盘的表面积相较于其他位置更高，在反应程度相同的情况下，对电解液中离子消耗也更多，在反应过程中，涡旋盘处电解液离子若不能及时补充，则会导致边角的镀膜变薄，影响涡旋盘表面镀层的均一性。本方案通过所述电解液循环泵7本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置，其特征在于，包括：处理槽主体(1)、电解正极(3)、电解负极(5)、电解液稳压稳流箱体(9)、涡旋盘支座(8)以及电解液循环泵(7)；所述电解正极(3)与待处理涡旋盘电连接，所述电解负极(5)位于处理槽主体(1)内的电解液中；所述电解液循环泵(7)包括进水端和出水端，所述出水端通过管道与所述电解液稳压稳流箱体(9)连接，所述进水端通过管道与处理槽主体(1)连接；所述涡旋盘支座(8)设置在所述电解液稳压稳流箱体(9)上，所述电解液稳压稳流箱体(9)与所述涡旋盘支座(8)的连接处开设有根据涡旋盘型线特征设计的电解液喷口(11)；所述电解液循环泵(7)将处理槽主体(1)内的电解液抽取，泵入稳压温流箱体中，通过所述电解液喷口(11)朝向待处理涡旋盘喷出。2.根据权利要求1所述的涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置，其特征在于：所述稳流装置包括电解液冷却循环管(2)，所述电解液循环泵(7)、处理槽主体(1)以及电解液稳压稳流箱体(9)通过所述电解液冷却循环管(2)连通，所述电解液冷却循环管(2)为双层结构，内层为电解液，外层为循环冷却水。3.根据权利要求1所述的涡旋盘陶瓷镀层电解液稳流装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，文亮，李具鑫，
申请(专利权)人：交大智邦枣庄数字科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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