对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜及其制备方法，该方法包括以下步骤：S1、采用底涂混合物涂布在基材表面，加热预固化，形成底涂层，得到半成品膜；S2、在半成品膜的底涂层上涂布胶水混合物，加热固化，然后在胶面贴合离型膜，得到所述硅胶保护膜。本发明专利技术采用底涂工艺，不添加偶联剂，也能够保证产品不脱胶，且具有较高的常温老化残余率。本发明专利技术的方法简单，易于大规模生产，具有很好的应用前景。好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及硅胶保护膜领域，特别涉及一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]护膜在现代社会中用途广泛，但是目前使用的保护膜中存在着有机硅保护膜贴合后的背贴物再使用亚克力保护膜贴合因为硅转移的影响使得亚克力保护膜的粘接效果较低，甚至有些使用硅胶保护膜与亚克力胶带对贴时，使得亚克力胶带剥离力大幅降低的情况。一般的有机硅保护膜，与亚克力胶带胶与胶对粘后，经过时间的延长以及温度的变高，使得亚克力胶带的剥离力大幅降低，有些甚至还不到原来的50％。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜的制备方法，包括以下步骤：
[0005]S1、采用底涂混合物涂布在基材表面，加热预固化，形成底涂层，得到半成品膜；
[0006]S2、在半成品膜的底涂层上涂布胶水混合物，加热固化，然后在胶面贴合离型膜，得到所述硅胶保护膜；
[0007]其中，所述底涂混合物包括按重量份计的以下原料组分：有机硅生胶100份，甲苯40
‑
60份，乙酸乙酯300
‑
350份，甲基氢基环硅氧烷交联剂1.8
‑
2.2份，乙烯基三乙酰氧基硅烷偶联剂0.4
‑
0.6份，四甲基二硅氧烷铂金催化剂1
‑
1.2份。
[0008]优选的是，所述胶水混合物包括按重量份计的以下原料组分：有机硅生胶100份，甲基氢基环硅氧烷1.8
‑
1.9份，混合催化剂1.0
‑
1.2份，0.2
‑
0.3份炔淳，甲苯40
‑
60份，乙酸乙酯130
‑
170份。
[0009]优选的是，所述混合催化剂为四甲基二硅氧烷铂金催化剂和BPO的混合物。
[0010]优选的是，所述混合催化剂中，四甲基二硅氧烷铂金催化剂和BPO的质量比为(1.45
‑
1.55):1。
[0011]优选的是，所述有机硅生胶的粘度为150000cps。
[0012]优选的是，所述底涂混合物在基材上的涂布量为0.2
‑
0.4g/m2。
[0013]优选的是，所述基材为PET薄膜。
[0014]优选的是，所述步骤S1具体为：
[0015]将有机硅生胶、甲苯、乙酸乙酯、甲基氢基环硅氧烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、四甲基二硅氧烷铂金催化剂混合，搅拌均匀，然后均匀涂布在基材的电晕面，涂布量为0.2
‑
0.4g/m2，使用18m/min的机速经过温度依次为120℃、120℃共2节烤箱进行预固化，在基材表面形成底涂层，得到半成品膜。
[0016]优选的是，所述步骤S2具体为：
[0017]将有机硅生胶、甲基氢基环硅氧烷交联剂、四甲基二硅氧烷与BPO混合催化剂、炔淳、甲苯、乙酸乙酯混合，搅拌均匀，然后涂布在半成品膜的底涂层表面，控制涂布厚度为10μm，使用18m/min的机速经过温度依次为100℃、120℃、150℃、160℃、160℃、160℃、150℃、120℃共8节烤箱进行固化，然后在胶面贴合离型膜，得到所述硅胶保护膜。
[0018]本专利技术还提供一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜，其通过如上所述的方法制备得到。
[0019]本专利技术的有益效果是：
[0020]本专利技术采用底涂工艺，不添加偶联剂，也能够保证产品不脱胶，且具有较高的常温老化残余率。本专利技术的方法简单，易于大规模生产，具有很好的应用前景。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0022]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0023]下列实施例中所使用的试验方法如无特殊说明，均为常规方法。下列实施例中所用的材料试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。下列实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或者制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0024]本专利技术提供一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜的制备方法，包括以下步骤：
[0025]S1、采用底涂混合物涂布在基材表面，加热预固化，形成底涂层，得到半成品膜；
[0026]S2、在半成品膜的底涂层上涂布胶水混合物，加热固化，然后在胶面贴合离型膜，得到所述硅胶保护膜；
[0027]在优选的实施例中，所述底涂混合物包括按重量份计的以下原料组分：有机硅生胶100份，甲苯40
‑
60份，乙酸乙酯300
‑
350份，甲基氢基环硅氧烷交联剂1.8
‑
2.2份，乙烯基三乙酰氧基硅烷偶联剂0.4
‑
0.6份，四甲基二硅氧烷铂金催化剂1
‑
1.2份。
[0028]所述胶水混合物包括按重量份计的以下原料组分：有机硅生胶100份，甲基氢基环硅氧烷1.8
‑
1.9份，混合催化剂1.0
‑
1.2份，0.2
‑
0.3份炔淳，甲苯40
‑
60份，乙酸乙酯130
‑
170份。
[0029]其中，所述混合催化剂为四甲基二硅氧烷铂金催化剂和BPO的混合物，且所述混合催化剂中，四甲基二硅氧烷铂金催化剂和BPO的质量比为(1.45
‑
1.55):1。
[0030]其中，所述有机硅生胶的粘度为150000cps。
[0031]在优选的实施例中，所述基材为PET薄膜。
[0032]在优选的实施例中，所述步骤S1具体为：
[0033]将有机硅生胶、甲苯、乙酸乙酯、甲基氢基环硅氧烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、四甲基二硅氧烷铂金催化剂混合，搅拌均匀，然后均匀涂布在基材的电晕面，涂布量为0.2
‑
0.4g/m2，使用18m/min的机速经过温度依次为120℃、120℃共2节烤箱进行预固化，在基材
表面形成底涂层，得到半成品膜。
[0034]在优选的实施例中，所述步骤S2具体为：
[0035]将有机硅生胶、甲基氢基环硅氧烷交联剂、四甲基二硅氧烷与BPO混合催化剂、炔淳、甲苯、乙酸乙酯混合，搅拌均匀，然后涂布在半成品膜的底涂层表面，控制涂布厚度为10μm，使用18m/min的机速经过温度依次为100℃、120℃、150℃、160℃、160℃、160℃、150℃、120℃共8节烤箱进行固化，然后在胶面贴合离型膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、采用底涂混合物涂布在基材表面，加热预固化，形成底涂层，得到半成品膜；S2、在半成品膜的底涂层上涂布胶水混合物，加热固化，然后在胶面贴合离型膜，得到所述硅胶保护膜；其中，所述底涂混合物包括按重量份计的以下原料组分：有机硅生胶100份，甲苯40
‑
60份，乙酸乙酯300
‑
350份，甲基氢基环硅氧烷交联剂1.8
‑
2.2份，乙烯基三乙酰氧基硅烷偶联剂0.4
‑
0.6份，四甲基二硅氧烷铂金催化剂1
‑
1.2份。2.根据权利要求1所述的对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜，其特征在于，所述胶水混合物包括按重量份计的以下原料组分：有机硅生胶100份，甲基氢基环硅氧烷1.8
‑
1.9份，混合催化剂1.0
‑
1.2份，0.2
‑
0.3份炔淳，甲苯40
‑
60份，乙酸乙酯130
‑
170份。3.根据权利要求2所述的对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜，其特征在于，所述混合催化剂为四甲基二硅氧烷铂金催化剂和BPO的混合物。4.根据权利要求2所述的对丙烯酸胶带粘接效果影响小的硅胶保护膜，其特征在于，所述混合催化剂中，四甲基二硅氧烷铂金催化剂和BPO的质量比为(1.45
‑
1.55):1。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，张熠，包静炎，裴家发，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：