根据本文献中公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，用于将扬声器的输出传输给用户；外部孔，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管，用于将通过外部孔流入的声音传输给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和/或外部声音导管上，其中可变孔构件可以包括：施加电信号的导电构件；通气孔，从外部孔传输的声音穿过该通气孔；以及变形构件，根据电信号变形以至少部分地关闭通气孔。各种其他实施例可以是可能的。可能的。可能的。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括打开和关闭结构的电子装置
[0001]本文公开的各种实施例涉及一种音频电子装置，其包括能够自动打开/关闭外部声音通过其传输的路径的结构。
技术介绍
[0002]音频电子装置是指被配置为接收音频信号并输出用户可听到的声音的装置。近来，为了消除有线连接的不便，以无线方式连接到外部电子装置以便从外部电子装置输出音频信号的音频电子装置已经市售。
[0003]同时，关于具有用于阻挡周围噪声的噪声消除功能的音频电子装置已经得到了广泛的开发。噪声消除功能包括用于输出与周围噪声的相反相对应的声音以使得通过相消干涉来去除噪声的功能。为了正确地实现这种噪声消除功能，用于防止周围声音到达用户耳朵的声音阻挡设计可能很重要。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]为了最大化噪声消除效果，考虑到声音阻挡性能，可以设计具有噪声消除功能的音频装置，使得当用户佩戴音频装置时外部环境声音被阻挡。
[0006]根据情况，可能需要通过摘下音频电子装置或使用用于接收周围声音的单独的麦克风来接收周围声音。
[0007]摘下电子装置来收听周围声音是不方便的，并且使用单独的麦克风来收听周围声音可能存在的问题是难以提供自然的周围声音，并且驱动麦克风会消耗电力。
[0008]此外，当佩戴被设计为阻挡声音的音频电子装置时，用户可能会因内部和外部之间的气压差异而感到不便。还存在难以确保进展阶段(stage)的问题，从而难以提供具有真实空间印象的声音。
[0009]本文公开的各种实施例可以提供一种音频电子装置，其具有使得能够在支持噪声消除功能的同时有效地听到周围声音的结构。
[0010]问题的解决方案
[0011]根据本文公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，配置为将来自扬声器的输出传送给用户；外部孔，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管，配置为将通过外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和外部声音导管中的至少一个中，其中可变孔构件包括：配置为施加电信号的导电构件；通气孔，配置为允许从外部孔传送的声音穿过通气孔；以及可变形构件，配置为根据电信号变形从而关闭通气孔的至少一部分。
[0012]根据本文公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，配置为将来自扬声器的输出传送给用户；外部孔，形成在壳体中从而连接到电子装置的外部；外部声音导管，配置为将通过外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔
构件，设置在外部孔和外部声音导管中的至少一个中，其中可变孔构件包括：通气孔，配置为允许从外部孔传送的声音穿过通气孔；可变形构件，配置为通过施加到其上的压力而变形，从而关闭通气孔的至少一部分；以及按压构件，配置为向可变形构件施加压力。
[0013]根据本文公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：音频装置，包括扬声器和麦克风；外部声音导管，配置为将从电子装置外部引入的声音传送给用户；可变孔构件，配置为通过电信号关闭外部声音导管的至少一部分；以及处理器，可操作地连接到音频装置和可变孔构件，其中处理器被配置为识别配置的声学模式，并根据声学模式向可变孔构件发送不同的电信号，以及其中可变孔构件配置为响应于电信号根据声学模式打开外部声音导管或关闭外部声音导管的至少一部分。
[0014]专利技术的有益效果
[0015]根据本文公开的各种实施例的电子装置可以在噪声消除情况下阻挡周围声音以提高噪声消除效果，并且可以自动打开周围声音通过其传输的路径，使得在需要听到外围声音的情况下可以听到周围声音。
[0016]因此，可以通过对各种环境的自适应响应来提供改进的可用性，而无需摘下电子装置。
附图说明
[0017]结合附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于相同或相似的元件。
[0018]图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0019]图2是根据本文公开的各种实施例的电子装置的透视图；
[0020]图3a是图2所示的电子装置的示意图；
[0021]图3b和图3c是沿线A
‑
A截取的图2所示的电子装置的剖视图；
[0022]图4a是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的分解透视图；
[0023]图4b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作的剖视图；
[0024]图5a是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的分解透视图；
[0025]图5b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作的剖视图；
[0026]图6a和图6b是示出根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的剖视图；
[0027]图7是根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的控制流程图；
[0028]图8是示出根据本文公开的各种实施例的根据声学模式控制的可变孔构件的视图；以及
[0029]图9a、图9b和图9c是根据本文公开的各种实施例的可变孔构件的操作流程图。
具体实施方式
[0030]应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制为特定实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同物或替换。
[0031]关于附图的描述，相似的附图标记可以用于指代相似或相关的元件。将理解，与项目相对应的名词的单数形式可以包括事物中的一个或更多个，除非相关上下文明确地另有指示。
[0032]如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B
或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
[0033]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：壳体；嵌入所述壳体中的扬声器；声学导管，配置为将来自所述扬声器的输出传送给用户；外部孔，形成在所述壳体中以连接到所述电子装置的外部；外部声音导管，配置为将通过所述外部孔引入的声音传送给用户；以及可变孔构件，设置在所述外部孔和所述外部声音导管中的至少一个中，其中所述可变孔构件包括配置为施加电信号的导电构件，通气孔，配置为允许从所述外部孔传送的声音穿过所述通气孔，以及可变形构件，配置为根据所述电信号变形从而关闭所述通气孔的至少一部分。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述可变形构件包括通过电信号膨胀或收缩的导电聚合物材料。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件包括配置为支撑所述导电构件和所述可变形构件的主体部分，以及其中所述可变孔构件的所述主体部分包括第一板和第二板，所述第一板和所述第二板被设置为所述导电构件和所述可变形构件插置在其间。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述通气孔包括穿过所述主体部分、所述导电构件和所述可变形构件形成的开口。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件包括分隔壁构件，所述分隔壁构件被配置为引导所述可变形构件的变形方向，以通过所述可变形构件的变形来调整穿过所述可变形构件形成的开口的面积，以及其中所述可变孔构件的所述分隔壁构件形成为围绕所述可变形构件的外周部分。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述导电构件包括彼此分段的第一导电部分和第二导电部分，其中所述第一导电部分被配置为将第一信号施加到所述可变形构件的第一表面的与所述第一导电部分接触的第一区域，以及其中所述第二导电部分被配置为将与所述第一信号不同的第二信号施加到所述可变形构件的所述第一表面的与所述第一区域不同的第二区域。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述可变孔构件的所述可变形构件形成为具有椭圆形状，其中所述可变形构件的所述第一区域是对应于所述椭圆的长轴的区域，以及其中所述可变形构件的所述第二区域是对应于所述椭圆的短轴的区域。8.一种电子装置，包括：壳体；嵌入所述壳体中的扬声器；声学导管，配置为将来自所述扬声器的输出传送给用户；外部孔，形成在所述壳体中从而连接到所述电子装置的外部；外部声音导管，配置为将通过所述外部孔引入的声音传送给用户；以及
可变孔构件，设置在所述外部孔和所述外部声音导管中的至少一个中，其中所述可变孔构件包括通气孔，配置为允许从所述外部孔传送的声音穿过...
【专利技术属性】
技术研发人员：房京壕，康盛旭，金重铉，金真镛，H，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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