半导体转印用助焊剂片制造技术

本发明专利技术的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。为了解决上述课题，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。根据本发明专利技术的半导体转印用助焊剂片，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。焊剂片。焊剂片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体转印用助焊剂片


[0001]本专利技术涉及半导体转印用助焊剂片。

技术介绍

[0002]在半导体元件及显示元件等电子部件的制造中，为了防止异物附着或有效地制造半导体芯片或图像显示装置，使用具有剂层粘合剂层(压敏粘接剂层)的材料。
[0003]例如，在专利文献1中提出了使用发光二极管(LED)的显示装装置的制造方法。在该制造方法中，记载了在一个晶圆上形成多个成为像素的LED元件后，经过切割以及使用具有剂层粘合剂层(压敏粘接剂层)的时临时保持用部件的放大转印的方法。
[0004]另外，在专利文献2中提出了在进行放大转印时利用激光使LED元件与基材分离的方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2002
‑
261335号公报
[0008]专利文献2：日本特开2010
‑
161221号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，在使用激光的转印中，当将激光照射到在表面上粘接有LED元件的基材上时，LED元件有时会急剧地分离。因此，分离的LED元件有时因与转印目标部件的碰撞而破损。另外，有时LED元件与转印目标部件碰撞并且因弹回而不能将LED元件配置在所希望位置。
[0011]因此，期望的是，即使由于LED元件的碰撞，元件也不会产生破损或位置偏移的助焊剂片。
[0012]进而，通过在转印后利用回流焊接进行各LED元件与衬底之间的电连接，可以提高制造的效率。
[0013]因此，在半导体元件的制造中，期望的是，冲击吸收性和粘合/粘接性优异，并且回流后的利用水洗的除去及处理容易的部件。
[0014]本专利技术的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。
[0015]用于解决问题的手段
[0016]根据本专利技术一实施方式，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)，其特征在于，在所述半导体转印用助焊剂片中，所述(B)水溶性增塑剂的粘度在常温(25℃)下为50000mPa
·
s以下，所述(B)水溶性增塑剂的含量相对于所述(A)水溶性粘合剂的含量的比例((B)/(A))为0.2以上。
[0017]根据本专利技术的半导体转印用助焊剂片，相对于水溶性粘合剂的含量以预定比例含有粘度在常温(25℃)下为50000mPa
·
s以下的水溶性增塑剂，因而可以提高半导体转印用助焊剂片的冲击吸收性和粘合/粘接性，在制造半导体元件时可以抑制元件的损坏或位置偏移的发生。另外，根据本专利技术的半导体转印用助焊剂片，可以进行良好的焊料接合，并且通过回流后的水洗的去除和处理变得容易。
[0018]根据本专利技术一实施方式，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)，其特征在于，在所述半导体转印用助焊剂片中，所述(B)水溶性增塑剂在常温(25℃)下为液状且分子量为5000以下，所述(B)水溶性增塑剂的含量相对于所述(A)水溶性粘合剂的含量的比例((B)/(A))为0.2以上。
[0019]根据本专利技术的半导体转印用助焊剂片，相对于水溶性粘合剂的含量以预定比例含有液状且分子量为5000以下的水溶性增塑剂，因而可以提高半导体转印用助焊剂片的冲击吸收性和粘合/粘接性，在制造半导体元件时可以抑制元件的损坏或位置偏移的发生。另外，根据本专利技术的半导体转印用助焊剂片，可以进行良好的焊料接合，并且通过回流后的水洗的去除和处理变得容易。
[0020]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，包括(C)助焊剂，在所述(C)助焊剂中不含有所述成分(A)和所述成分(B)。
[0021]根据上述实施方式，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。
[0022]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，所述(A)水溶性粘合剂含有选自由乙烯醇系聚合物、乙烯基吡咯烷酮系聚合物、丙烯酸系聚合物和糖类所构成的组的至少1种的水溶性粘合剂。
[0023]根据上述实施方式，可以提供粘性和粘合性优异、并且水洗性优异的助焊剂片。另外，如果选择乙烯醇系聚合物，则所述(A)水溶性粘合剂具有助焊剂活性，因此，可以提供粘性、粘合性和水洗性优异、并且具有助焊剂活性的助焊剂片。
[0024]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，所述乙烯醇系聚合物具有氧亚烷结构。
[0025]根据上述实施方式，可以提供粘合性优异并且通过提高对低温水的溶解性而使水洗性优异的助焊剂片。
[0026]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，所述(B)水溶性增塑剂在常温(25℃)下为液状。
[0027]根据上述实施方式，由于所述(B)水溶性增塑剂在常温(25℃)下为液态，因此，与固体的所述(B)水溶性增塑剂相比，容易与所述(A)水溶性粘合剂混合，能够提供制造性优异的助焊剂片。
[0028]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，所述(B)水溶性增塑剂的沸点为120℃以上。
[0029]根据上述实施方式，由于在转印步骤时难以蒸发，因而能够提供转印时的物性难以变化的助焊剂片。
[0030]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，所述(B)水溶性增塑
剂含有选自甘油、二甘油、聚乙二醇、乙二醇、丙二醇和聚丙二醇中的至少1种。
[0031]根据上述实施方式，由于甘油、二甘油、聚乙二醇、乙二醇、丙二醇和聚丙二醇均为高沸点，因而在回流时难以蒸发，由此可以抑制在助焊剂片上形成蒸汽气泡(所谓的“空隙”)。另外，还起到回流后的水洗性优异的效果。
[0032]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，作为所述(A)水溶性粘合剂含有糖类，所述(B)水溶性增塑剂的沸点为200℃以上，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。
[0033]根据上述实施方式，可以提供粘性和粘合性优异，并且焊料接合性和水洗性优异的助焊剂片。另外，可以提供一种即使在回流焊接步骤中增塑剂也不蒸发并且显现良好的焊料接合性的助焊剂片。
[0034]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，在所述(C)助焊剂中含有具有羧基的化合物。
[0035]根据上述实施方式，由于所述(C)助焊剂容易溶解于水，因而能够提供水洗性优异的助焊剂片。
[0036]在本专利技术一实施方式的半导体转印用助焊剂片中，优选的是，所述半导体是发光二极管(LED)。
[0037]根据上述实施方式，可以提供一种冲击吸收性及粘合/粘接性优异并且清洗步骤中的水洗性优异的助焊剂片，其可以防止转印步骤中的LED元件与转印目标部件碰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)，其特征在于，所述(B)水溶性增塑剂的粘度在常温(25℃)下为50000mPa
·
s以下，所述(B)水溶性增塑剂的含量相对于所述(A)水溶性粘合剂的含量的比例((B)/(A))为0.2以上。2.一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)，其特征在于，所述(B)水溶性增塑剂在常温(25℃)下为液状且分子量为5000以下，所述(B)水溶性增塑剂的含量相对于所述(A)水溶性粘合剂的含量的比例((B)/(A))为0.2以上。3.根据权利要求1或2所述的半导体转印用助焊剂片，其特征在于，包括(C)助焊剂，在所述(C)助焊剂中不含有所述成分(A)和所述成分(B)。4.根据权利要求1或2所述的半导体转印用助焊剂片，其特征在于，所述(A)水溶性粘合剂含有选自由乙烯醇系聚合物、乙烯基吡咯烷酮系...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫内一浩，平罔崇志，神生英治，吉松修平，
申请(专利权)人：长濑化成株式会社，
类型：发明
国别省市：