高稳定性的通用型贴片式三极管制造技术

本发明专利技术公开了高稳定性的通用型贴片式三极管，包括下壳体、引脚、集电极导电板和上壳体，下壳体内部的中央位置处设置有集电极导电板，下壳体内部的两侧分别设置有基极导电板和发射极导电板，集电极导电板、基极导电板和发射极导电板上均设置有引脚，下壳体的顶部设置有上壳体，且上壳体的顶部设置有散热板，散热板上均匀分布有散热翅。本发明专利技术通过安装有下壳体、上壳体、基极导电板、集电极导电板、发射极导电板、引脚、散热板、散热翅、散热孔以及散热槽，散热翅底端将热量吸收并传递至顶端将热量散出，散热翅上均匀分布散热孔，提高散热效果，散热槽使得可上下同时散热，提高该贴片式三极管工作时的稳定性。管工作时的稳定性。管工作时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高稳定性的通用型贴片式三极管


[0001]本专利技术涉及贴片式三极管
，具体为高稳定性的通用型贴片式三极管。

技术介绍

[0002]贴片三极管是指在表面贴装技术里面对三个引脚的放大器件的统称，也称晶体三极管，贴片三极管是通过把微弱的信号变强，具有电流放大的作用，是电子电路的核心元件，通用型贴片式三极管是指封装体两侧均设有引脚的三极管，可适用于不同的场合。
[0003]通用型贴片三极管在温度较高的环境下工作时，容易因温度过高而烧毁，例如专利号CN209785918U公开的一种贴片式三极管，通过在外壳上设置散热板，三极管的热量传递到散热板上，散热板与周围的空气接触，可将热量传递到空气从而对三极管进行降温，散热板的结构较为简单，散热效果较差，影响了实际使用时的稳定性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供高稳定性的通用型贴片式三极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：高稳定性的通用型贴片式三极管，包括下壳体、引脚、集电极导电板和上壳体，所述下壳体内部的中央位置处设置有集电极导电板，所述下壳体内部的两侧分别设置有基极导电板和发射极导电板，所述集电极导电板、基极导电板和发射极导电板上均设置有引脚，且所述引脚的一端延伸至下壳体的外部，所述下壳体的顶部设置有上壳体，且所述上壳体的顶部设置有散热板，所述散热板上均匀分布有散热翅。
[0006]优选的，所述下壳体一侧的两端以及另一侧均设置有防护件，所述引脚均穿过防护件。<br/>[0007]优选的，所述下壳体的底部开设有散热槽，且所述散热槽等间距分布。
[0008]优选的，所述防护件内部的两侧均匀分布有弹性件，且所述弹性件均为半圆形的橡胶材质，所述弹性件的内部均设置有复位弹簧。
[0009]优选的，所述集电极导电板上设置有第二二极管芯片，所述发射极导电板上设置有第一二极管芯片，且所述第一二极管芯片和第二二极管芯片串联连接。
[0010]优选的，所述上壳体底部的四个拐角处均设置有插块，所述下壳体顶部的四个拐角处均开设有与插块相匹配的插口。
[0011]优选的，所述上壳体底面的四周均设置有密封条，所述下壳体的顶面的四周均开设有与密封条相匹配的密封槽。
[0012]优选的，所述散热翅的顶部均匀开设有散热孔，且所述散热翅的底端延伸至下壳体内。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014](1)该高稳定性的通用型贴片式三极管通过安装有下壳体、上壳体、基极导电板、
集电极导电板、发射极导电板、引脚、散热板、散热翅、散热孔以及散热槽，引脚设置有三组，分别设置于下壳体的两侧，提高该贴片式三极管的通用性，散热板采用铜合金材质，散热板上均匀分布散热翅，散热翅的底部均延伸至下壳体中，当基极导电板、集电极导电板、发射极导电板产生热量时，散热翅底端将热量吸收并传递至顶端，将热量散出，散热翅上均匀分布散热孔，提高散热效果，同时在下壳体底部开设散热槽，上下同时散热，进一步增加热量散出的速度，提高该贴片式三极管工作时的稳定性。
[0015](2)该高稳定性的通用型贴片式三极管通过安装有插口、插块、密封条以及密封槽，上壳体与下壳体连接时，上壳体上的插块插入下壳体上的插口中，方便该贴片式三极管的组合拼接，方便在出现故障时进行检修和维护，同时密封条与密封槽对应嵌入，提高上壳体与下壳体连接时的密封性。
[0016](3)该高稳定性的通用型贴片式三极管通过安装有防护件、防护件内部的两侧均匀分布有弹性件，弹性件均为半圆形的橡胶材质，弹性件的内部均设置有复位弹簧，引脚穿过防护件之后引出，弹性件与引脚的上下端接触，受到外力作用时可通过弹性件以及复位弹簧的作用将外力分散缓冲，对引脚的端部进行保护。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的俯视剖面结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的正视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的散热板结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的下壳体仰视结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的局部侧视结构示意图；
[0022]图6为本专利技术的防护件结构示意图。
[0023]图中：1、下壳体；2、密封槽；3、第一二极管芯片；4、插口；5、第二二极管芯片；6、防护件；7、基极导电板；8、引脚；9、集电极导电板；10、发射极导电板；11、插块；12、上壳体；13、散热翅；14、散热板；15、密封条；16、散热孔；17、散热槽；18、弹性件；19、复位弹簧。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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6，本专利技术提供的一种实施例：高稳定性的通用型贴片式三极管，包括下壳体1、引脚8、集电极导电板9和上壳体12，下壳体1内部的中央位置处设置有集电极导电板9，下壳体1内部的两侧分别设置有基极导电板7和发射极导电板10；
[0026]集电极导电板9上设置有第二二极管芯片5，发射极导电板10上设置有第一二极管芯片3，且第一二极管芯片3和第二二极管芯片5串联连接；
[0027]将传统三极管的NPN结构转换成两个串联的二极管的NP、PN结构，具有优异的导电性能，且提高了导电的稳定性；
[0028]集电极导电板9、基极导电板7和发射极导电板10上均设置有引脚8，且引脚8的一端延伸至下壳体1的外部，引脚8设置有三组，分别设置于下壳体1的两侧，提高该贴片式三
极管的通用性；
[0029]下壳体1一侧的两端以及另一侧均设置有防护件6，引脚8均穿过防护件6；
[0030]防护件6内部的两侧均匀分布有弹性件18，且弹性件18均为半圆形的橡胶材质，弹性件18的内部均设置有复位弹簧19；
[0031]弹性件18与引脚8的上下端接触，受到外力作用时可通过弹性件18以及复位弹簧19的作用将外力分散缓冲，对引脚8的端部进行保护；
[0032]下壳体1的顶部设置有上壳体12，上壳体12底部的四个拐角处均设置有插块11，下壳体1顶部的四个拐角处均开设有与插块11相匹配的插口4；
[0033]上壳体12与下壳体1连接时，上壳体12上的插块11插入下壳体1上的插口4中，方便该贴片式三极管的组合拼接，方便在出现故障时进行检修和维护；
[0034]上壳体12底面的四周均设置有密封条15，下壳体1的顶面的四周均开设有与密封条15相匹配的密封槽2，密封条15与密封槽2对应嵌入，提高上壳体12与下壳体1连接时的密封性；
[0035]上壳体12的顶部设置有散热板14，散热板14上均匀分布有散热翅13，散热翅13的顶部均匀开设有散热孔16，且散热翅13的底端延伸至下壳体1内；
[0036]当基极导电板7、集电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高稳定性的通用型贴片式三极管，其特征在于，包括下壳体(1)、引脚(8)、集电极导电板(9)和上壳体(12)，所述下壳体(1)内部的中央位置处设置有集电极导电板(9)，所述下壳体(1)内部的两侧分别设置有基极导电板(7)和发射极导电板(10)，所述集电极导电板(9)、基极导电板(7)和发射极导电板(10)上均设置有引脚(8)，且所述引脚(8)的一端延伸至下壳体(1)的外部，所述下壳体(1)的顶部设置有上壳体(12)，且所述上壳体(12)的顶部设置有散热板(14)，所述散热板(14)上均匀分布有散热翅(13)。2.根据权利要求1所述的高稳定性的通用型贴片式三极管，其特征在于：所述下壳体(1)一侧的两端以及另一侧均设置有防护件(6)，所述引脚(8)均穿过防护件(6)。3.根据权利要求1所述的高稳定性的通用型贴片式三极管，其特征在于：所述下壳体(1)的底部开设有散热槽(17)，且所述散热槽(17)等间距分布。4.根据权利要求2所述的高稳定性的通用型贴片式三极管，其特征在于：所述防护件(6)内部的两侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志耀，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：