声表面波滤波器的制作方法及声表面波滤波器技术

本发明专利技术提供声表面波滤波器的制作方法及声表面波滤波器，形成多个金属电极，每个金属电极上具有凸出部，形成压电衬底，压电衬底上设置有压电凹槽，通过粘合剂将压电凹槽与凸出部匹配粘接，将四个金属电极与压电衬底进行键合，形成声表面波滤波器。本发明专利技术通过分别批量生产具有凹槽的压电衬底和带凸出部的金属电极，增加键合的接触面积，增大附着力，简化生产工艺，提高生产效率，通过键合的方式形成声表面波滤波器，键合不同几何形状的金属电极与不同的压电衬底材料，形成不同类型的声表面波滤波器，可满足不同的滤波需求。可满足不同的滤波需求。可满足不同的滤波需求。

【技术实现步骤摘要】
声表面波滤波器的制作方法及声表面波滤波器


[0001]本专利技术涉及微电子集成电路制造
，尤其涉及声表面波滤波器的制作方法及声表面波滤波器。

技术介绍

[0002]当前使用表面波器件对现代的移动收发器的前端进行滤波，表面波器件主要由声表面波和体声波组成。由于对数据的高速率需求和激增的手机数量，使得声表面波滤波器在移动电话中的数量需求急剧增加。声表面波滤波器通常由压电材料和金属电极构成，压电材料的厚度和金属电极的几何形状决定了产生的声波的类型，不同类型的声波用于实现不同的过滤效果。
[0003]现有技术中，声表面滤波器的制作主要通过两种制作方法：一、在特定的衬底材料上进行集成，形成金属电极，但这种生产方式无法进行快速且批量生产；二、采用半导体集成工艺，在压电衬底上形成金属膜，对金属膜进行刻蚀得到金属电极图案，该方法在制作金属电极的图形精度不佳，金属电极的叉指部分容易产生短路，或者在连接的地方产生断路，从而降低滤波器的性能。在不同的需求场景下，通常会通过改变压电衬底的厚度及材料、金属电极的几何形状，从而满足不同的滤波需求，在现有技术中，会增加制造时间和制造成本，并且性能无法保证。
[0004]因此，同时存在多个需求场景时，如何在提高声表面波滤波器的生产效率的同时并保证滤波器的性能，是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种声表面滤波器的技术方案，首先通过批量生产出具有凸出部的金属电极与带凹槽的压电衬底，再通过晶圆键合的方式将两者进行匹配粘接，组成声表面波滤波器，以解决上述技术问题。
[0006]本专利技术提供一种声表面波滤波器的制作方法，包括：形成多个金属电极，每个所述金属电极上具有凸出部；形成压电衬底，所述压电衬底上设置有压电凹槽；通过所述压电凹槽与所述凸出部之间的匹配粘接，将四个所述金属电极分别键合在所述压电衬底上，形成声表面波滤波器。
[0007]详细地，提供第一衬底，所述第一衬底包括多个呈阵列设置的第一衬底单元；在所述第一衬底上形成第一金属层，所述第一金属层至少覆盖每个所述第一衬底单元；对所述第一金属层进行刻蚀，在每个所述第一衬底单元上形成一个初始电极；至少在每个所述初始电极上形成第二金属层；对所述第二金属层进行刻蚀，在每个所述初始电极上形成所述凸出部，所述初始电极与所述凸出部构成所述金属电极。
[0008]更详细地，所述形成所述金属电极的步骤，还包括：对所述第一衬底进行切割，得到多个相互独立的所述第一衬底单元；对每个所述第一衬底单元上的所述金属电极进行剥离。
[0009]详细地，所述形成压电衬底的步骤，包括：提供第二衬底，所述第二衬底包括多个呈阵列设置的第二衬底单元，所述第二衬底包括压电材料；对所述第二衬底进行刻蚀，在各个所述第二衬底单元上形成所述压电凹槽。
[0010]更详细地，所述形成压电衬底的步骤，还包括：对刻蚀后的所述第二衬底进行切割，得到多个相互独立的压电衬底，多个所述压电衬底与多个所述第二衬底单元一一对应。
[0011]详细地，在形成所述压电衬底之后，在将四个所述金属电极分别键合在所述压电衬底上之前，所述方法还包括：在所述金属电极的所述凸出部上涂覆粘合剂；在所述压电凹槽内涂覆所述粘合剂。
[0012]更详细地，所述粘合剂包括双组分耐980℃高温胶粘剂。
[0013]详细地，所述通过所述压电凹槽与所述凸出部之间的匹配粘接，将四个所述金属电极分别键合在所述压电衬底上，形成声表面波滤波器的步骤，包括：将所述金属电极的所述凸出部与所述压电衬底上的所述压电凹槽匹配粘接，使所述金属电极与所述压电衬底接触；通过控制温度和施加压力进行热压键合，使所述金属电极键合在所述压电衬底上。
[0014]本专利技术还提供一种声表面波滤波器，包括：压电衬底，所述压电衬底具有压电凹槽；金属电极，键合设置在所述压电衬底上，包括凸出部，所述凸出部与所述压电凹槽匹配粘接。
[0015]详细地，所述声表面波滤波器包括四个所述金属电极，两个所述金属电极相互独立地键合设置在所述压电衬底的一端，另外两个所述金属电极相互独立地键合设置在所述压电衬底的另一端。
[0016]本专利技术所提供的制作声表面波滤波器的技术方案，在第一衬底上依次形成第一金属层和第二金属层，分别对金属层进行刻蚀，得到具有凸出部的金属电极，对第一衬底进行切割，并将金属电极从第一衬底单元上剥离，得到单个金属电极，对具有压电效应的第二衬底进行刻蚀，得到压电凹槽，对第二衬底进行切割，得到带有凹槽的压电衬底，分别在单个金属电极的凸出部与压电衬底的压电凹槽内涂敷粘合剂，将四个金属电极键合在压电衬底上，形成声表面滤波器。本专利技术通过批量生产具有凹槽的压电衬底和带凸出部的金属电极，将金属电极与压电衬底进行键合，通过增加键合的接触面积，增大附着力，简化了生产工艺，降低了生产成本，提高了声表面波滤波器的生产效率，将不同几何形状的金属电极与不同的压电材料进行键合时，组成不同类型的声表面波滤波器，实现不同的过滤效果，满足应用市场的不同滤波需求。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中一种声表面波滤波器的制造方法的步骤示意图；
[0018]图2是本专利技术实施例中金属电极的俯视示意图；
[0019]图3是本专利技术实施例中金属电极的纵向切面图；
[0020]图4
‑
图11显示为本专利技术声表面波滤波器的制造方法的工艺流程图。
[0021]附图标记说明：
[0022]①‑
初始电极；
②
金属电极的凸出部；100
‑
第一衬底；101
‑
第一金属层；102
‑
第二金属层；110
‑
第二衬底；111
‑
粘合剂。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0025]在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本专利技术实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本专利技术的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本专利技术的实施例难以理解。
[0026]随着移动通信设备的普及，移动电话中的声表面波滤波器的需求急剧增加。声表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器的制作方法，其特征在于，包括：形成多个金属电极，每个所述金属电极上具有凸出部；形成压电衬底，所述压电衬底上设置有压电凹槽；通过所述压电凹槽与所述凸出部之间的匹配粘接，将四个所述金属电极分别键合在所述压电衬底上，形成声表面波滤波器。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的制作方法，其特征在于，所述形成金属电极的步骤，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括多个呈阵列设置的第一衬底单元；在所述第一衬底上形成第一金属层，所述第一金属层至少覆盖每个所述第一衬底单元；对所述第一金属层进行刻蚀，在每个所述第一衬底单元上形成一个初始电极；至少在每个所述初始电极上形成第二金属层；对所述第二金属层进行刻蚀，在每个所述初始电极上形成所述凸出部，所述初始电极与所述凸出部构成所述金属电极。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器的制作方法，其特征在于，所述形成所述金属电极的步骤，还包括：对所述第一衬底进行切割，得到多个相互独立的所述第一衬底单元；对每个所述第一衬底单元上的所述金属电极进行剥离。4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器的制作方法，其特征在于，所述形成压电衬底的步骤，包括：提供第二衬底，所述第二衬底包括多个呈阵列设置的第二衬底单元，所述第二衬底包括压电材料；对所述第二衬底进行刻蚀，在各个所述第二衬底单元上形成所述压电凹槽。5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器的制作方法，其特征在于，所述形成压...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱智源，陈璞，彭德光，
申请(专利权)人：重庆兆光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：