本申请公开了一种薄膜真空镀膜设备,包括:真空镀膜腔;镀膜主辊,转动地装配在所述真空镀膜腔的中心位置,镀膜时用于支撑薄膜;多个内置阴极磁棒的阴极室,环绕所述镀膜主辊布置;离子源,设置于所述真空镀膜腔内;固定离子源的支架,可绕一平行所述镀膜主辊的轴线翻转,具有让离子源靠近所述薄膜的工作位置以及让所述离子源离开所述薄膜的待机位置;驱动装置,用于驱动所述支架,且与所述支架之间为可拆卸连接;承载组件,在所述支架处于待机位置并与所述驱动装置脱离时支撑所述支架。本申请的离子源与阴极室位于同一个真空镀膜腔,薄膜在离子束清洗后直接进入阴极室区域镀制,保证了整体镀膜效果,且离子源能便捷的取出,便于清洗。清洗。清洗。
【技术实现步骤摘要】
薄膜真空镀膜设备
[0001]本申请涉及一种自动化设备
,特别是涉及一种薄膜真空镀膜设备。
技术介绍
[0002]离子源装置广泛应用于薄膜沉积领域,作为辅助沉积部件,例如在镀膜前利用离子束清洗加以改善膜层和基材的附着力,特别是在塑胶等不能加热烘烤的基材,采用离子束可有效的对基片进行清洗,从而制备高质量的薄膜。
[0003]目前在利用薄膜真空镀膜设备镀膜时,通常在镀膜腔室的前一个腔室固定安装离子源装置,但存在离子源装置安装位置离镀膜腔室较远的问题,由于薄膜真空镀膜设备的真空室内无法避免的存在杂质,因而薄膜经离子束清洗后、进入镀膜腔室前易再次受到污染,最终影响整体镀膜效果。另外,现有的薄膜真空镀膜设备中离子源装置普遍采用固定安装,从而无法快捷的从腔体内取出,清洗困难。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题,本申请提供了一种薄膜真空镀膜设备,包括:
[0005]真空镀膜腔;
[0006]镀膜主辊,转动地装配在所述真空镀膜腔的中心位置,镀膜时用于支撑薄膜;
[0007]多个内置阴极磁棒的阴极室,环绕所述镀膜主辊布置;
[0008]离子源,设置于所述真空镀膜腔内,用于产生离子束,镀膜前对所述薄膜进行清洗;固定离子源的支架,可绕一平行所述镀膜主辊的轴线翻转,具有让离子源靠近所述薄膜的工作位置以及让所述离子源离开所述薄膜的待机位置;
[0009]驱动装置,用于驱动所述支架,且与所述支架之间为可拆卸连接;
[0010]承载组件,在所述支架处于待机位置并与所述驱动装置脱离时支撑所述支架。
[0011]以下还提供了若干可选方式,但并不作为对上述总体方案的额外限定,仅仅是进一步的增补或优选,在没有技术或逻辑矛盾的前提下,各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合,还可以是多个可选方式之间进行组合。
[0012]可选的,所述驱动装置包括与所述支架可拆卸连接的转轴以及驱动所述转轴的电机,所述支架可绕一平行所述镀膜主辊的轴线翻转。
[0013]可选的,所述承载组件包括多个与所述转轴转动配合的撑脚。
[0014]可选的,所述承载组件包括在待机位置为所述支架提供支撑的滚轮以及限制所述滚轮行进方向的轨道。
[0015]可选的,所述撑脚与所述轨道固定连接,所述滚轮与支架固定连接。
[0016]可选的,所述阴极室由侧板合围形成,所述轨道固定在其中一侧板上。
[0017]可选的,所述支架上设置有第一连接件,所述转轴上设置有第二连接件,所述第一连接件和第二连接件通过螺栓连接。
[0018]可选的,所述镀膜主辊上设置有限制所述支架转动,使其停靠在所述工作位置的
定位件。
[0019]可选的,所述支架包括遮盖至少部分所述离子源的保护罩,所述保护罩具有在所述工作位置抵靠所述定位件的限位部。
[0020]可选的,所述支架包括将其从所述真空镀膜室抽取的提手。
[0021]本申请的离子源与阴极室位于同一个真空镀膜腔,薄膜在离子束清洗后直接进入阴极室区域镀制,进一步保证了整体镀膜效果。另外,离子源通过支架能从驱动装置上拆卸下来,即离子源能便捷的从真空镀膜腔内取出,达到便于清洗的目的。
附图说明
[0022]图1为本申请的结构示意图;
[0023]图2为本申请的支架处于待机位置的局部剖视图;
[0024]图3为本申请的支架处于工作位置的局部剖视图;
[0025]图4为本申请的支架处于待机位置的局部结构示意图;
[0026]图5为本申请的支架处于工作位置的局部结构示意图;
[0027]图6为图4中撑脚处的剖视图;
[0028]图7为图4中第一连接件处的剖视图;
[0029]图8为本申请中保护罩和支架配合的结构示意图。
[0030]图中附图标记说明如下:
[0031]1、薄膜真空镀膜设备;11、真空镀膜腔;12、薄膜;13、阴极室;131、侧板;14、离子源;2、支架;21、第一连接件;22、保护罩;23、限位部;24、提手;25、离子源安装孔;26、约束器;3、驱动装置;31、转轴;311、第二连接件;312、止转键;313、止转槽;314、锁止销;32、电机;4、承载组件;41、撑脚;5、镀膜主辊;51、定位件;6、滚轮;61、轨道。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0033]需要说明的是,当组件被称为与另一个组件“连接”时,它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
[0034]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0035]参考图1至图3,本申请提供了一种薄膜真空镀膜设备1,主要用于将各类薄膜12输送到真空环境下进行镀制,包括真空镀膜腔11、镀膜主辊5、多个内置阴极磁棒的阴极室13、离子源14,其中,真空镀膜腔11为其它组件提供了真空的工作环境,镀膜主辊5转动地装配在真空镀膜腔11的中心位置,用于支撑薄膜并引导薄膜的走向。离子源14设置于真空镀膜
腔内,用于产生离子束,镀膜前对所述薄膜进行清洗。
[0036]多个内置阴极磁棒的阴极室13环绕镀膜主辊布置,阴极室13与镀膜主辊之间的区域均为镀膜区域。离子源14也位于真空镀膜腔11内、靠近并正对薄膜的工作位置,离子源14的位置临近但未进入镀膜区域,也可理解为离子源正对的薄膜为未开始镀制的薄膜。另外,如图所示,离子源正对薄膜的位置,可理解为,真空镀膜腔内设有张紧辊,用于保持它与镀膜主辊之间的薄膜处于张紧状态,离子源的工作面与张紧辊与镀膜主辊之间的薄膜大致平行。
[0037]在实际工作中,离子源和阴极磁棒同时工作,离子源先对薄膜进行清洗,改善表面附着力,随后薄膜经镀膜主辊导向后直接进入阴极室13区域,开始真空镀制,避免了清洗后薄膜受到二次污染,从而改善薄膜的整体镀制效果。
[0038]在一些实施例中,参考图1至图3,薄膜真空镀膜设备1不仅包括上文所述的真空镀膜腔11、镀膜主辊5、多个内置阴极磁棒的阴极室13、离子源14,还包括支架2、驱动装置3、承载组件4,其中,支架2用于固定离子源14,且该支架2是活动设置于真空镀膜腔11的内部,可绕一平行镀膜主辊5的轴线翻转,使得离子源具有工作位置、待机位置,如图所示,工作位置可理解为离子源靠近薄膜12的位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.薄膜真空镀膜设备,其特征在于,包括:真空镀膜腔;镀膜主辊,转动地装配在所述真空镀膜腔的中心位置,镀膜时用于支撑薄膜;多个内置阴极磁棒的阴极室,环绕所述镀膜主辊布置;离子源,设置于所述真空镀膜腔内,用于产生离子束,镀膜前对所述薄膜进行清洗;固定离子源的支架,可绕一平行所述镀膜主辊的轴线翻转,具有让离子源靠近所述薄膜的工作位置以及让所述离子源离开所述薄膜的待机位置;驱动装置,用于驱动所述支架,且与所述支架之间为可拆卸连接;承载组件,在所述支架处于待机位置并与所述驱动装置脱离时支撑所述支架。2.根据权利要求1所述的薄膜真空镀膜设备,其特征在于,所述驱动装置包括与所述支架可拆卸连接的转轴以及驱动所述转轴的电机。3.根据权利要求2所述的薄膜真空镀膜设备,其特征在于,所述承载组件包括多个与所述转轴转动配合的撑脚。4.根据权利要求3所述的薄膜真空镀膜设备,其特征在于,所述承载组件包括在待机位置为所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑博鸿,金逸奇,
申请(专利权)人:安徽越好电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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