电路板模块及终端设备制造技术

本申请实施例涉及主板结构技术领域，提供一种电路板模块及终端设备，该电路板模块包括主板以及若干个安装对象，主板具有第一端面，第一端面上设有第一焊盘结构，第一端面上凹陷形成凹腔，第一焊盘结构围设于凹腔，凹腔的内壁形成有第一金属化导通结构，安装对象具有侧面以及第二端面，第二端面上设有第二焊盘结构，侧面形成有第二金属化导通结构，第一金属化导通结构与第二焊盘结构相连接，第二金属化导通结构与第一焊盘结构相连接。在空间上，除了在Z方向上形成焊点连接外，形成第一金属化导通结构内和第二金属化导通结构内的焊接材料还可增加X、Y方向的连接点位，从而提升主板与安装对象之间的焊接连接强度。与安装对象之间的焊接连接强度。与安装对象之间的焊接连接强度。

【技术实现步骤摘要】
电路板模块及终端设备


[0001]本申请涉及主板结构
，尤其涉及一种电路板模块、具有该电路板模块的终端设备。

技术介绍

[0002]当前终端电子产品的轻薄化设计越专利技术显，其中手机终端产品的厚度轻薄化的诉求十分强烈，例如，折叠机的场景中，其厚度更新决定了产品的竞争力。其中，折叠机由屏幕、电池、电路板组件、前壳组件等组成，电路板组件是由主板与多个副板组件，各副板层叠于主板上，主板上安装区域的厚度直接影响整机产品。
[0003]目前，主板与副板主要通过相对两侧的焊接端子进行焊接连接，考虑到焊接面积、布局密度以及避让板外形加工能力，主板与副板之间的连接可靠性低，难以适应碰撞、掉落等极端场景。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板模块及终端设备，旨在用于终端设备中的主板和副板之间连接强度低的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种电路板模块，包括主板以及若干个安装对象，所述主板具有供各所述安装对象连接的第一端面，所述第一端面上设有第一焊盘结构，所述第一端面上凹陷形成凹腔，所述第一焊盘结构围设于所述凹腔，所述凹腔的内壁形成有第一金属化导通结构，所述第一金属化导通结构用于容置焊接材料，所述安装对象具有侧面以及与所述第一端面相对应的第二端面，所述第二端面上设有第二焊盘结构，所述侧面形成有第二金属化导通结构，所述第二金属化导通结构用于容量焊接材料，所述第一金属化导通结构与所述第二焊盘结构相连接，所述第二金属化导通结构与所述第一焊盘结构相连接。
[0007]本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0008]本申请实施例提供的电路板模块，包括主板以及安装对象，安装对象通过焊接连接方式与主板相连接。具体地，在主板的第一端面上设置第一焊盘结构，以及，在凹腔的内壁上形成第一金属化导通结构，在安装对象的第二端面上设置第二焊盘结构，以及，在安装对象的侧面形成第二金属化导通结构，在二者进行焊接连接时，第一金属化导通结构内的焊接材料在过炉后与第二焊盘结构相连接，第二金属化导通结构内的焊接材料在过炉后与第一焊盘结构相连接，如此，在空间上，除了在Z方向上形成焊点连接外，形成第一金属化导通结构内和第二金属化导通结构内的焊接材料还可增加X、Y方向的连接点位，从而提升主板与安装对象之间的焊接连接强度。
[0009]在一些实施例中，所述第一金属化导通结构包括形成于所述凹腔的内壁的第一金属膜层。
[0010]通过采用上述技术方案，第一金属膜层满足主板与安装对象之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。
[0011]在一些实施例中，所述第一金属膜层至少覆盖于所述凹腔的部分内壁。
[0012]通过采用上述技术方案，第一金属膜层可选择性地覆盖凹腔的部分或全部的内壁，从而调整主板与安装对象的连接点位的数量、连接强度、以及焊接材料的用量。
[0013]在一些实施例中，所述第一金属化导通结构包括多个第一金属化槽，各所述第一金属化槽分布于所述凹腔的内壁上。
[0014]通过采用上述技术方案，各第一金属化槽满足主板与安装对象之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。
[0015]在一些实施例中，所述第一金属化槽的槽延伸方向与所述主板的厚度方向相同。
[0016]通过采用上述技术方案，加工难度低，各第一金属化槽更容易形成于凹腔的内壁。
[0017]在一些实施例中，所述第一金属化槽沿所述主板的厚度方向贯通于所述主板。
[0018]通过采用上述技术方案，增大各第一金属化槽的容积，提高对焊接材料的容置总量。
[0019]在一些实施例中，所述第二金属化导通结构包括形成于所述侧面的第二金属膜层。
[0020]通过采用上述技术方案，第二金属膜层满足主板与安装对象之间的导通需求，同时，也为焊接材料提供附着位置。
[0021]在一些实施例中，所述第二金属膜层至少覆盖于部分的所述侧面。
[0022]通过采用上述技术方案，第二金属膜层可选择性地覆盖部分或全部的侧面，从而调整主板与安装对象的连接点位的数量、连接强度、以及焊接材料的用量。
[0023]在一些实施例中，所述第二金属化槽的槽延伸方向与所述安装对象的厚度方向相同。
[0024]通过采用上述技术方案，加工难度低，各第二金属化槽更容易形成于安装对象的侧面。
[0025]在一些实施例中，所述第二金属化槽沿所述安装对象的厚度方向贯通于所述安装对象。
[0026]通过采用上述技术方案，增大各第二金属化槽的容积，提高对焊接材料的容置总量。
[0027]在一些实施例中，所述安装对象包括副板。
[0028]通过采用上述技术方案，副板作为与主板相焊接连接的对象之一，当然，还有其他安装对象。
[0029]在一些实施例中，所述副板具有多个所述侧面，至少一所述侧面形成有所述第二金属化导通结构。
[0030]通过采用上述技术方案，可根据实际连接强度需求，增加或减小形成有第二金属化导通结构的数量。
[0031]第二方面，本申请实施例还提供一种终端设备，包括上述所述的电路板模块。
[0032]本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0033]本申请实施例提供的终端设备，在具有上述电路板模块的基础上，该终端设备面
对极端情况的下的抗震性能得到提升。
附图说明
[0034]图1为相关技术提供的主电路板和元器件的结构示意图；
[0035]图2为相关技术提供的主电路板和元器件的俯视图；
[0036]图3为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；
[0037]图4为本申请实施例一提供电路板模块的结构示意图；
[0038]图5为本申请实施例一提供电路板模块的俯视图；
[0039]图6为图4中A
‑
A处的剖面图；
[0040]图7为图4中B
‑
B处的剖面图；
[0041]图8为本申请实施例二提供的电路板模块的结构示意图；
[0042]图9为本申请实施例二提供的电路板模块的俯视图；
[0043]图10为本申请实施例三提供的电路板模块的俯视图。
[0044]其中，图中各附图标记：
[0045]1、主电路板；2、元器件；3、焊点；
[0046]100、电路板模块；
[0047]10、主板；10a、第一端面；11、第一焊盘结构；10b、凹腔；12、第一金属化导通结构；121、第一金属膜层；122、第一金属化槽；
[0048]20、安装对象；20a、第二端面；20b、侧面；21、第二焊盘结构；22、第二金属化导通结构；221、第二金属膜层；222、第二金属化槽；
[0049]1000、终端设备。
具体实施方式
[0050]下面详细描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板模块，其特征在于：包括主板以及若干个安装对象，所述主板具有供各所述安装对象连接的第一端面，所述第一端面上设有第一焊盘结构，所述第一端面上凹陷形成凹腔，所述第一焊盘结构围设于所述凹腔，所述凹腔的内壁形成有第一金属化导通结构，所述第一金属化导通结构用于容置焊接材料，所述安装对象具有侧面以及与所述第一端面相对应的第二端面，所述第二端面上设有第二焊盘结构，所述侧面形成有第二金属化导通结构，所述第二金属化导通结构用于容量焊接材料，所述第一金属化导通结构与所述第二焊盘结构相对应连接，所述第二金属化导通结构与所述第一焊盘结构相对应连接。2.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化导通结构包括形成于所述凹腔的内壁的第一金属膜层。3.根据权利要求2所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属膜层至少覆盖于所述凹腔的部分内壁。4.根据权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化导通结构包括多个第一金属化槽，各所述第一金属化槽分布于所述凹腔的内壁上。5.根据权利要求4所述的电路板模块，其特征在于：所述第一金属化槽的槽延伸方向与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊杰，敖冬飞，弓志娜，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：