一种陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板，所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板，所述安装底板的上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置，所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层，所述石墨烯散热层同样与绝缘导热层贴合设置，通过采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗，同时设置墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率。板的热传导率。板的热传导率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷线路板


[0001]本技术涉及线路板领域，特别涉及一种陶瓷线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；
[0003]市场上现有陶瓷线路板结构包括裸陶瓷板及覆于所述裸陶瓷板上表面的线路板，现有陶瓷线路板中掺杂有高比例的玻璃材料和有机粘结剂，生产过程需要高温环境，因此造成制造成本高、合格率低，且高比例玻璃材料和有机粘结剂的掺杂大大降低陶瓷线路板的热传导率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷线路板，解决了现有技术中掺杂由高比例的玻璃材料和有机粘结剂，大大降低陶瓷线路板的热传导率。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板，所述陶瓷基层板的下方设置有安装底板，所述安装底板的上端设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的上端与陶瓷基层板的下端贴合设置，所述绝缘导热层的下方设置有石墨烯散热层；
[0006]所述石墨烯散热层同样与绝缘导热层贴合设置。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：所述陶瓷基层板的表面设置有镍金层。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：所述安装底板的两端固定连接有安装件。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：所述安装底板的两端贯穿设置有通孔。
[0010]本技术具有如下有益效果：
[0011]1、与现有技术相比，该一种陶瓷线路板通过采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗，同时设置墨烯散热涂层具有高热传导率，可将金属基板层传递的热量快速传递至空气中，进一步提高陶瓷线路板的热传导率；
[0012]2、与现有技术相比，该一种陶瓷线路板通过在线路层的外表面设有镍金层，可以有效地防止线路层的氧化，提高线路板的使用寿命，还能避免因线路层氧化而影响线路层的精度，从而影响线路板的正常使用。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步的说明；
[0015]图1为本技术一种陶瓷线路板的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种陶瓷线路板的剖视图。
[0017]图例说明：
[0018]1、陶瓷基层板；2、镍金层；3、安装底板；4、绝缘导热层；5、石墨烯散热层；6、安装件；7、通孔。
具体实施方式
[0019]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0020]参照图1
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2，本技术提供的一种实施例：一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板1，陶瓷基层板1的下方设置有安装底板3，通过设置安装底板3以及安装件6能够对陶瓷基层板1进行快速安装，安装底板3的上端设置有绝缘导热层4，绝缘导热层4的上端与陶瓷基层板1的下端贴合设置，绝缘导热层4的下方设置有石墨烯散热层5，电路板在绝缘导热层4铺设封装完成后，通电使用后，电路板工作产生的热量导入绝缘导热层4，绝缘导热层4可将热量迅速沿水平方向铺开，同时沿垂直方向传递至陶瓷基层板1内进行二次导热及散热，增加整个线路板的散热功率以及效果；
[0021]石墨烯散热层5同样与绝缘导热层4贴合设置，陶瓷基层板1的表面设置有镍金层2，在线路层的外表面设有镍金层2，能有效地防止线路层氧化，提高线路板的使用精度及使用寿命；
[0022]安装底板3的两端固定连接有安装件6，通过安装件6能够配合就行安装，安装底板3的两端贯穿设置有通孔7，通过设置通孔7能够方便整个线路板进行接线工作，同时整个陶瓷基层板1通过采用陶瓷基体，提高了线路板的散热性能和高频性能，降低信号的损耗。
[0023]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线路板，包括陶瓷基层板(1)，其特征在于，所述陶瓷基层板(1)的下方设置有安装底板(3)，所述安装底板(3)的上端设置有绝缘导热层(4)，所述绝缘导热层(4)的上端与陶瓷基层板(1)的下端贴合设置，所述绝缘导热层(4)的下方设置有石墨烯散热层(5)；所述石墨烯散热层(5)同样与绝缘导热层(4)贴合设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，
申请(专利权)人：四川矽芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：