低压配电系统浪涌保护装置制造方法及图纸

一种低压配电系统浪涌保护装置，它属于电气技术领域，特别是低压配电技术领域，其特征在于：包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，弹性电极压在所述的告警装置上；告警装置为一个弹性金属片机构，它包括两个上下排列的弹性金属片，两个弹性金属片的其中一端压制于所述的弹性电极下。本实用新型专利技术当与其连接的半导体芯片异常发热时，不但能及时切断电路使芯片脱离电源系统，避免二次故障，而且可以同时产生报警信号，不需要切断设备供电，大大提高了系统的可靠性和安全性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低压配电系统浪涌保护装置，它属于电气
，特别是低压配电
技术背景 浪涌抑制器用来抑制浪涌过电压，滤除电网中的干扰能量，保护低压配电系统及用电设备的安全。低压配电系统中浪涌电压抑制半导体芯片，在抑制雷电等引起的浪涌过电压过程中，吸收浪涌能量。由于过电压能量的大小在一个非常宽广的范围内成概率分布，而设计上往往是在一定性价比的条件下，确定浪涌电压抑制半导体芯片的浪涌吸收能力，这就导致了在某些特定的场合，浪涌电压抑制半导体芯片易出现过载短路损坏。另外，器件长期使用，也会出现性能劣化，出现短路性损坏。短路这种失效方式，会在配电系统中产生持续故障电流，危害配电系统和欲保护系统的安全。 现有技术中，为了解决半导体芯片(器件)短路性损坏引起的配电系统二次故障，一般是采用外部串接熔丝和断路器，这样的技术方案将会导致设备的停电时间延长，系统的连续工作性能下降，因此，不能够很好解决低压配电系统中浪涌电压抑制半导体芯片的问题。 本技术的目的在于提供一种在不切断设备供电的条件下，发出报警信号，有效保护配电系统和用电设备的安全的低压配电系统浪涌保护装置。 本技术的目的是这样实现的 —种低压配电系统浪涌保护装置，包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在所述的盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；所述的半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，所述的半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，所述的弹性电极压在所述的告警装置上。 所述的告警装置为一个弹性金属片机构，它包括两个上下排列的弹性金属片，所述的两个弹性金属片的其中一端压制于所述的弹性电极下。 所述的告警装置为微动开关，所述的弹性电极压在所述的微动开关的按钮上。 所述的低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于在所述的弹性电极上套有绝缘套。 本技术当与其连接的半导体芯片异常发热时，不但能及时切断电路使芯片脱离电源系统，避免二次故障，而且可以同时产生报警信号，不需要切断设备供电，大大提高了系统的可靠性和安全性。附图说明 图1为本技术的结构示意图 图2为本技术内部结构示意图 图3为本技术图1的后视图 图4本技术实施例2的结构示意图 图5为本技术实施例2的内部结构示意图 图6为本技术图4的后视图具体实施方式 实施例l，如图1、图2和图3中所示 在本实施例中，本技术包括盒体1、弹性电极2、脱扣焊点19和告警装置；在所述的盒体1 一侧内腔设置有半导体芯片5，芯片两端有芯片电极6和芯片电极7 ;另一侧内腔安装微动开关3和弹性电极2 ;在所述的微动开关3上连接有告警导线4 ;所述的半导体芯片5的一端通过脱扣焊点19和弹性电极连接，所述的半导体芯片的另一端连接一个普通电极片8，所述的弹性电极2压在所述的微动开关3的按钮上，使微动开关的常开触点压合，常闭触点断开。 所述弹性电极2采用弹性良好的金属片制成，芯片电极6、芯片电极7和电极8均采用导电良好的金属片制成。 在正常的应用条件下，弹性电极2受力发生弹性形变，使微动开关的常开触点压合，常闭触点断开。当半导体芯片5异常发热，使脱扣焊点19处的焊料熔化，弹性电极2和半导体芯片5脱离，该电气支路被切断，同时微动开关的状态发生翻转，其输出电气状态反转，产生报警信号。 实施例2，如图4、图5和图6中所示 在本实施例中，本技术包括盒体9，盒体9一侧内腔安装有半导体芯片14，芯片两端有芯片电极15和芯片电极16，盒体9另一侧安装有弹性电极10和告警装置，所述的告警装置为一个弹性金属片机构。它包括两个上下排列的弹性金属片12、13，所述的两个弹性金属片的其中一端压制于所述的弹性电极下。半导体芯片14的一端通过脱扣焊点18和弹性电极10实现电气和机械连接，半导体芯片14的另一端连接电极17，弹性电极10压在弹性金属片12上，弹性金属片12又压在弹性金属片13上，使弹性金属片12和弹性金属片13电气连接，为了使弹性电极IO和弹性金属片12、弹性金属片13电气绝缘，在弹性电极10上套有绝缘套ll。 所述弹性电极IO采用弹性良好的金属片制成，弹性金属片12、弹性金属片13、芯片电极15、芯片电极16和电极17均采用导电良好的金属片制成。 在正常的应用条件下，弹性电极10受力发生弹性形变，使弹性金属片12和弹性金属片13挨接在一起并电气连接。当半导体芯片14异常发热，使脱扣焊点18处的焊料熔化，弹性电极10和半导体芯片14脱离，该电气支路被切断，同时弹性金属片12和弹性金属片13也机械分开，其输出电气状态反转，产生报警信号。权利要求一种低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在所述的盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；所述的半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，所述的半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，所述的弹性电极压在所述的告警装置上。2. 如权利要求l中所述的低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于所述的告警装置为一个弹性金属片机构，它包括两个上下排列的弹性金属片(12、13)，所述的两个弹性金属片的其中一端压制于所述的弹性电极下。3. 如权利要求l中所述的低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于所述的告警装置为微动开关(3)，所述的弹性电极压在所述的微动开关(3)的按钮上。4. 如权利要求1或2或3中所述的低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于在所述的弹性电极上套有绝缘套。专利摘要一种低压配电系统浪涌保护装置，它属于电气
，特别是低压配电
，其特征在于包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，弹性电极压在所述的告警装置上；告警装置为一个弹性金属片机构，它包括两个上下排列的弹性金属片，两个弹性金属片的其中一端压制于所述的弹性电极下。本技术当与其连接的半导体芯片异常发热时，不但能及时切断电路使芯片脱离电源系统，避免二次故障，而且可以同时产生报警信号，不需要切断设备供电，大大提高了系统的可靠性和安全性。文档编号H02H9/04GK201478814SQ20092013503公开日2010年5月19日 申请日期2009年2月24日 优先权日2009年2月24日专利技术者吴建伟, 石文湖, 郭亚平 申请人:深圳市盾牌防雷技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低压配电系统浪涌保护装置，其特征在于：包括盒体、弹性电极、脱扣焊点和告警装置；在所述的盒体一侧内腔设置有半导体芯片，另一侧内腔安装告警装置和弹性电极；所述的半导体芯片的一极通过脱扣焊点和弹性电极连接，所述的半导体芯片的另一端连接一个普通电极片，所述的弹性电极压在所述的告警装置上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亚平，石文湖，吴建伟，
申请(专利权)人：深圳市盾牌防雷技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]