一种用于电路板成形加工的铣刀及其专用砂轮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板成形加工的铣刀及其专用砂轮，所述的铣刀包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽，其中，所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽的截面为Ｕ形。本实用新型专利技术由于采用专用砂轮将铣刀上的两组螺旋状沟槽中的至少一组的截面改造为Ｕ形，增大了排屑空间，更有利于排屑，切屑对刀刃的挤压力就越小，铣刀的刚性就越好，因而提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，增强了铣刀的刚性，延长了铣刀的使用寿命；尤其是在扩大了排屑空间的前提下，就可以适当的增大铣刀的芯径，进一步的加强了铣刀的刚性，使得抗折断性更强，使用寿命更长。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板成形加工领域，更具体的说，涉及一种用于电路板 (即PCB板，Printed Circuit Board)成形加工的铣刀及其专用砂轮。
技术介绍
在印刷电路板成形加工领域，铣刀的寿命是一项比较重要的性能指标。随着电子 行业的发展和环保的需要，高TG、环保等高硬度PCB板材的使用量不断增大，这两种板材的 硬度较高，普通铣刀加工这两种板材时，容易出现断刀等问题，寿命降低，大大的增加了电 路板厂家的加工成本。 铣刀的加工寿命主要由铣刀的整体刚性决定，铣刀刚性主要由于以下几点决定 1.芯径的大小。芯径大则刚性好，抗折断性强； 2.排屑能力强弱。排屑能力主要由排屑空间决定，排屑空间大，排屑顺畅，则切屑 对刀刃的挤压力就越小，铣刀的刚性就越好。 目前，传统印刷电路板成形加工的铣刀的结构如图1所示，所述的铣刀包括有两 组螺旋状沟槽，其中一组螺旋槽为主螺旋槽，每两个相邻的主螺旋槽之间形成周刃；另一组 螺旋状沟槽为断屑槽。传统印刷电路板成形加工用的铣刀的断屑槽及主螺旋槽的截面分别 呈"V"形和倾斜的"V"形(参见图2和图3)，因此，在铣刀直径一定的情况下，铣刀的芯径 与排屑能力是矛盾的，芯径太大，则排屑空间就越小，排屑不易，就容易产生切屑阻塞，导致 断刀。另外，排屑不良不仅对铣刀的刚性有影响，影响铣刀的使用寿命，同时往往也是造成 印刷电路板成形加工时板边精度下降的一个原因。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种使用寿命更长的用于电路板成形加 工的铣刀、及其专用砂轮。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的 —种用于电路板成形加工的铣刀，包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形 成周刃，另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽，其中，所述的两组螺旋状沟槽中 至少有一组螺旋状沟槽的截面为U形。 所述的断屑槽为U形平底槽。U形截面的断屑槽的排屑空间比现有技术中的"V" 形的断屑槽的排屑空间大，更有利于排屑，因此出现排屑不畅而影响板边尺寸精度的可能 较小，加工出的PCB板板边的精度较高。 所述的形成周刃的螺旋状沟槽为U形平底槽。U形的形成周刃的螺旋状沟槽增大 了排屑空间，更有利于排屑，提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，加工出的PCB板板 边的精度较高、光洁度较好。 所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面和后一个 周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面与后一个周刃的前刀面之间通过平坦的底面平滑的过渡连接；所述的前一个周刃的后刀面与底面之间的夹角大于后一个周刃的前刀面与底面之间的夹角。这是u形平底槽的一种具体形状。 所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述的第一后刀面与周刃的 前刀面相交形成切削角，所述的第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心 的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。 所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面和后一个 周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面的第二后刀面与后一个周刃的前刀面之间通过 平坦的底面平滑的过渡连接；所述的前一个周刃的第二后刀面与底面之间的夹角大于后一 个周刃的前刀面与底面之间的夹角。 所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述的第一后刀面与周刃的 前刀面相交形成切削角，所述的第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心 的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。采用双后刀面设计， 第一后刀面的后角较小，提高了切削刃及后刀面在铣削加工时后刀面的抗摩损能力，可以 避免因切削刃磨损过大而造成的印刷电路板尺寸变化过大、板边光洁度不够等问题；而第 二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角较大，减小后刀面在铣削加工时后刀面与印制电 路板的摩擦，减小了加工时对刀具的阻力，使用寿命更长。 —种加工上述铣刀的专用砂轮，其中，所述的砂轮包括三个磨削面，分别以形成截 面为U形的螺旋状沟槽。 所述的三个磨削面分别对应于所述U形的螺旋状沟槽的"U"形的两侧边沿及平坦 的底部，所述平坦的底部与两侧边沿之间呈平滑的过渡连接。 本技术由于采用专用砂轮将铣刀上的两组螺旋状沟槽中的至少一组的截面 改造为U形，增大了排屑空间，更有利于排屑，切屑对刀刃的挤压力就越小，铣刀的刚性就 越好，因而提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，增强了铣刀的刚性，延长了铣刀的使 用寿命；尤其是在扩大了排屑空间的前提下，就可以适当的增大铣刀的芯径，进一步的加强 了铣刀的刚性，使得抗折断性更强，使用寿命更长。附图说明图1是现有技术中的传统铣刀的结构示意图； 图2是现有技术中的传统铣刀的主螺旋槽及后刀面的截面示意图； 图3是现有技术中的传统铣刀的断屑槽的截面示意图； 图4是本技术实施例的U形断屑槽的铣刀的结构示意图； 图5是图4中的铣刀的后刀面的截面示意图； 图6是图4中的铣刀的断屑槽的截面示意图； 图7是本技术实施例的U形主螺旋槽的结构示意图； 图8是图7中的铣刀的主螺旋槽的截面示意图。 其中1、前刀面；2、后刀面；3、前刀面；4、第一后刀面；5、第二后刀面；6、断屑槽。具体实施方式以下结合附图和较佳的实施例对本技术作进一步说明。4 总的结构 本技术所述的用于电路板成形加工的铣刀的结构如图4_图8所示，由一组右 旋的螺旋槽及一组左旋的螺旋槽组成，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，铣刀的前刀面，后刀 面及切削刃都是由右旋(左旋)螺旋槽生成；另一组螺旋状沟槽与形成周刃的沟槽相交并 形成断屑槽。 为了增大铣刀的排屑空间，我们将这两组螺旋状沟槽中的至少一组设计为截面为 U形的U形平底槽。可以仅在铣刀中使用U形的断屑槽或U形的主螺旋槽，当然，同一个铣 刀中也可以采用断屑槽和主螺旋槽皆为U形平底槽的结构。 如图4和图6所示，所述的断屑槽为U形平底槽，断屑槽的底部较为平坦，两个侧 面与底部之间平滑连接，其截面呈U形。U形截面的断屑槽的排屑空间比现有技术中的"V" 形的断屑槽的排屑空间大，更有利于排屑，因此出现排屑不畅而影响板边尺寸精度的可能 较小，提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，加工出的PCB板板边的精度较高、光洁度 较好。 如图7和图8所示，所述的形成周刃的螺旋状沟槽为U形平底槽。所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面和后一个周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面与后一个周刃的前刀面之间通过平坦的底面平滑的过渡连接；所述的前一个周刃的后刀面与底面之间的夹角大于后一个周刃的前刀面与底面之间的夹角，以形成切削刃，更好的进行切削。U形的主螺旋槽增大了排屑空间，更有利于排屑，提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，加工出的PCB板板边的精度较高、光洁度较好。 由于铣刀的加工寿命主要由铣刀的整体刚性决定，铣刀刚性主要由芯径的大小及排屑能力强弱决定，由于将铣刀上的两组螺旋状沟槽中的至少一组的截面改造为U形，增大了排屑空间，更有利于排屑，切屑对刀刃的挤压力就越小，铣刀的刚性就越好，因而提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，增强了铣刀的刚性，延长了铣刀的使用寿命；尤其是在扩大了排屑空间的前提下，就解决了铣刀的芯径与排屑能力相矛盾的问题，将断屑槽及主螺旋槽设计成U形平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板成形加工的铣刀，包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽，其特征在于，所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽的截面为Ｕ形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，邹卫贤，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]