用于切割衬底元件的方法技术

本公开的实施例涉及用于切割衬底元件的方法。在一种方法中，提供衬底元件，其中每个衬底元件具有在角点处相交的第一侧面和第二侧面。拾取衬底元件，并且然后被对准地放置在支撑设备上。然后执行切割操作，其中衬底元件中的每个衬底元件沿着具有共有第一方向的切割线来切割，该共有第一方向与衬底元件中的每个衬底元件的第一侧面和第二侧面交叉，以在每个衬底元件上创建第三侧面。衬底元件中的每个衬底元件的第三侧面在对应的角点处与第一侧面和第二侧面相交。和第二侧面相交。和第二侧面相交。

【技术实现步骤摘要】
用于切割衬底元件的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年3月23日提交的法国专利申请号2202556的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过整体引用并入于此。


[0003]本公开总体上涉及用于切割衬底(例如，玻璃衬底或半导体衬底或光学衬底)的方法。

技术介绍

[0004]由于切割线可以在垂直方向上形成，将衬底切割为矩形衬底元件相对简单。然而，将衬底切割成具有其他形状(诸如具有五个或更多个侧面的形状)的衬底元件更加复杂。用于获得具有非矩形形状的衬底元件的当前方法使用布线操作。然而，这样的方法耗时且成本高昂，并且在布线之后获得的精度并不总是足够的。这样的方法在可获得的角部角度方面也缺乏通用性，并且导致相对大量的衬底面积被浪费。
[0005]需要相对快速的方法，以相对低的成本和相对高的通用性获得呈现非矩形形状的衬底元件。
[0006]需要解决已知方法的全部或部分缺点。

技术实现思路

[0007]一个实施例提供了一种方法，包括：提供衬底元件，每个衬底元件具有在角点处相交的第一侧面和第二侧面；拾取并放置衬底元件，以将它们在支撑设备上对准；沿着具有共有第一方向并与衬底元件中的每一个的第一侧面和第二侧面交叉的切割线来切割所述衬底元件中的每个衬底元件，以在每个衬底元件上创建第三侧面，每个衬底元件的第三侧面在对应角点处与第一侧面和第二侧面相交。
[0008]根据一个实施例，在拾取和放置期间，所述衬底元件被定向为使得衬底元件的第一侧面在支撑设备上平行，和/或使得衬底元件的第二侧面在支撑设备上平行。
[0009]根据一个实施例，所述衬底元件的切割沿着第二切割线来实现，该第二切割线具有所有衬底元件共有的第二方向，该第二方向不同于或平行于第一方向，并与衬底元件中的每一个的第一侧面和/或第二侧面和/或另一侧面交叉。
[0010]根据一个实施例，第二方向垂直于第一方向。
[0011]根据一个实施例，所述支撑设备被配置为在进行衬底元件的切割时，将所述衬底元件保持在适当位置。
[0012]根据一个实施例，衬底元件包括玻璃或光伏材料或半导体材料，例如硅、碳化硅、锗、铟和镓的合金或蓝宝石。
[0013]根据一个实施例，衬底元件具有第四侧面，第一侧面或第二侧面在另一角点处与第四侧面相交；并且在衬底元件的第三侧面被创建之后，衬底元件被拾取，并且被放置为在
支撑设备上或另一支撑设备上对准；然后衬底元件的另一切割沿着另一切割线而被实现，该另一切割线具有所有衬底元件共有的第三方向，并且与衬底元件中的每个衬底元件的第一侧面或第二侧面和第四侧面交叉，以为每个衬底元件至少创建第五侧面，该第五侧面在对应角点处与第一侧面或第二侧面和第四侧面相交。
[0014]一个实施例提供了一种方法，包括：利用第一切割工具，将被布置在保持设备上的衬底切割为衬底元件，每个衬底元件具有在角点处相交的第一侧面和第二侧面；旋转切割工具并切割衬底元件，以为每个衬底元件创建至少第三侧面，第三侧面在对应的角点处与第一侧面和第二侧面相交。
[0015]根据一个实施例，沿着至少两个平行切割线来实现衬底元件的切割。
[0016]根据一个实施例，当切割衬底时，实现两次相同的切割操作以分离两个相邻的衬底元件。
[0017]根据一个实施例，衬底元件布置为行或列，其中相邻列之间具有间隙，相邻行之间具有间隙。
[0018]根据一个实施例，衬底元件各自包括相同的特征布置，特征布置在交替的衬底元件之间被旋转180
°
，使得在交替的衬底元件上切割相对的角部。
[0019]根据一个实施例，至少一个切割步骤通过锯切或激光切割来执行。
[0020]根据一个实施例，提供衬底元件的步骤包括将被放置在初始支撑件的衬底切割为衬底元件。
附图说明
[0021]上述特征和优点以及其他特征和优点将在以下参考附图、通过例示而非限制的方式给出的具体实施例的说明中进行详细描述，在附图中：
[0022]图1、图2和图3是根据本公开的示例实施例的衬底元件的示意俯视图；
[0023]图4图示了根据基于布线的示例获得图1的衬底元件的方法；
[0024]图5图示了根据本公开的一个实施例的获得图1、图2和/或图3的衬底元件的方法；以及
[0025]图6图示了根据本公开的另一实施例的获得图1、图2和/或图3的衬底元件的方法。
具体实施方式
[0026]在不同的图中，相同的特征由相同的附图标记来表示。具体地，各个实施例中共有的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记，并且可以具有相同结构、尺寸和材料性质。
[0027]为了清楚起见，仅对有助于理解本文所述实施例的操作和元件进行了详细图示和描述。
[0028]除非另有说明，否则当提及连接在一起的两个元件时，这意味着除了导体之外没有任何中间元件的直接连接；并且当提及耦合在一起的两个元件时，意味着这两个元件可以连接，或者可以经由一个或多个其他元件来耦合。
[0029]在以下公开内容中，除非另有说明，否则当提及绝对位置限定词，诸如术语“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等，或提及相对位置限定词，诸如术语“之上”、“之下”、“较高”、
“
较低”等，或提及取向限定词，诸如“水平”、“竖直”等时，提及图中所示的取向，或提及正常使用期间取向的衬底。
[0030]除非另有规定，否则“大约”、“近似”、“基本上”以及
“…
的量级”表示10％以内，优选为5％以内。
[0031]图1是衬底元件100的示例的示意俯视图。
[0032]衬底元件100具有彼此垂直的第一侧面110和第二侧面120。该第一侧面和第二侧面的对应角点由第三侧面130连接，该第三侧面对应于衬底元件100的切割角部。图1的衬底元件100还包括例如第四侧面160和第五侧面170，它们例如彼此垂直，并且在与第三侧面130对角地相对的角点处相交。
[0033]图2是衬底元件200的一个示例的示意俯视图。衬底元件200类似于图1的衬底元件100，不同之处在于第二侧面120和第四侧面160的对应角点由第六侧面250连接，该第六侧面对应于衬底元件200的另一切割角部。
[0034]图3是衬底元件300的一个示例的示意俯视图。衬底元件300类似于图2的衬底元件200，不同之处在于第一侧面和第五侧面110、170的对应角点由第七侧面380连接，该第七侧面对应于衬底元件300的另一切割角部。衬底元件300与图2的衬底元件200的不同之处还在于，第四侧面160和第五侧面170的对应角点由第八侧面370连接，该第八侧面对应于衬底元件300的另一切割角部。
[0035]衬底元件100、200、300例如由玻璃或光伏材料或半导体材料制成，例如硅、碳化硅、锗、铟和镓的合金或蓝宝石。在另一示例中，衬底元件100、200、300由诸如PMMA(聚甲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：提供多个衬底元件，其中每个衬底元件具有在角点处相交的第一侧面和第二侧面；拾取所述多个衬底元件，并且将所述多个衬底元件放置在支撑设备上以彼此对准；以及沿着第一切割线来切割所述多个衬底元件中的每个衬底元件，所述第一切割线具有所述多个衬底元件共有的第一方向，并且与每个衬底元件的所述第一侧面和所述第二侧面交叉，以在每个衬底元件上创建第三侧面，其中每个衬底元件的所述第三侧面在对应的角点处与所述第一侧面和所述第二侧面相交。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取和所述放置期间，所述多个衬底元件被定向为使得所述支撑设备上的所述衬底元件的所述第一侧面彼此平行。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取和所述放置期间，所述多个衬底元件被定向为使得所述支撑设备上的所述衬底元件的所述第二侧面彼此平行。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：沿着第二切割线来切割所述衬底元件中的每个衬底元件，所述第二切割线具有所述多个衬底元件共有的第二方向。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二方向不同于所述第一方向，并且被配置为仅与所述第一侧面和所述第二侧面中的一个侧面交叉。6.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二方向不同于所述第一方向，并且被配置为与除了所述第一侧面和所述第二侧面之外的侧面交叉。7.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二方向垂直于所述第一方向，并且被配置为仅与所述第一侧面和所述第二侧面中的一个侧面交叉。8.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二方向平行于所述第一方向，并且从所述第一方向偏移，并且被配置为与除了所述第一侧面和所述第二侧面以外的侧面交叉。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述支撑设备被配置为：在进行所述多个衬底元件的切割时，将所述多个衬底元件保持在适当位置。10.根据权利要求1所述的方法，其中每个衬底元件由选自包括以下项的组的材料制成：玻璃材料、光伏材料、半导体材料。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述半导体材料选自包括以下项的组：硅、碳化硅、锗、铟和镓的合金或蓝宝石。12.根据权利要求10所述的方法，其中每个衬底元件包括球栅阵列或有...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：