一种射频连接座的兼容封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频连接座的兼容封装结构，涉及无线射频技术领域，包括：一种射频连接座的兼容封装结构，包括：PCB板上集成有兼容封装区域；射频信号接入焊盘设置于兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；第一组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的上方，射频信号接入焊盘和第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；第二组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的下方，射频信号接入焊盘和第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构。有益效果是在一块PCB板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换和调试各器件。便于器件性能不佳时的更换和调试各器件。便于器件性能不佳时的更换和调试各器件。

【技术实现步骤摘要】
一种射频连接座的兼容封装结构


[0001]本技术涉及无线射频
，尤其涉及一种射频连接座的兼容封装结构。

技术介绍

[0002]在现有的WIFI路由器中射频连接座的封装结构单一没有实现多器件兼容，会导致单个器件的封装、阻焊和助焊结构单一，可选择性少，器件性能不佳时，后期更换较麻烦，硬件调试各器件数据参考量少。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种射频连接座的兼容封装结构，包括：
[0004]PCB板，所述PCB板上集成有兼容封装区域；
[0005]射频信号接入焊盘，设置于所述兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；
[0006]第一组接地焊盘，设置于所述兼容封装区域并位于所述射频信号接入焊盘的上方，所述射频信号接入焊盘和所述第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；
[0007]第二组接地焊盘，设置于所述兼容封装区域并位于所述射频信号接入焊盘的下方，所述射频信号接入焊盘和所述第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构。
[0008]优选的，所述第一组接地焊盘包括两个第一接地焊盘，对称设置于所述射频信号接入焊盘的上方两侧。
[0009]优选的，所述第一接地焊盘为矩形，两个所述第一接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。
[0010]优选的，所述第二组接地焊盘包括四个第二接地焊盘，对称设置于所述射频信号接入焊盘的下方两侧。
[0011]优选的，所述第二接地焊盘为扇形，四个所述第二接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。
[0012]上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过设置射频信号接入焊盘和两种不同射频连接座对应的接地焊盘，使得在一块PCB板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换，硬件调试各器件数据参考量更多。
附图说明
[0013]图1为本技术的较佳的实施例中，一种射频连接座的兼容封装结构的结构示意图；
[0014]图2为本技术的较佳的实施例中，一种射频连接座的兼容封装结构的阻焊层的结构示意图；
[0015]图3为本技术的较佳的实施例中，一种射频连接座的兼容封装结构的钢网层
的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本技术并不限定于该实施方式，只要符合本技术的主旨，则其他实施方式也可以属于本技术的范畴。
[0017]本技术的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种射频连接座的兼容封装结构，包括：
[0018]PCB板，PCB板上集成有兼容封装区域1；
[0019]射频信号接入焊盘2，设置于兼容封装区域1的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；
[0020]第一组接地焊盘3，设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘2的上方，射频信号接入焊盘2和第一组接地焊盘3形成第一种射频连接座的封装结构；
[0021]第二组接地焊盘4，设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘2的下方，射频信号接入焊盘2和第二组接地焊盘4形成第二种射频连接座的封装结构。
[0022]具体的，本实施中，如图1所示，A和B分别是第一种射频连接座和第一种射频连接座对应的焊盘图，可以看出第一种射频连接座和第一种射频连接座有共同的射频信号接入焊盘将A和B组合就可以得到本技术中的PCB板上设置的兼容封装区域1，第一种射频连接座的接地引脚对应焊接在第一组接地焊盘3上，第一种射频连接座的射频信号引脚对应焊接在射频信号接入焊盘2上，第二种射频连接座的接地引脚对应焊接在第二组接地焊盘4上，第二种射频连接座的射
[0023]频信号引脚也可以对应焊接在射频信号接入焊盘2上，在使用时将外5置天线与第一射频连接座或第二射频连接座对应安装，通过外置天线将射频信号发射出去。
[0024]通过此兼容封装结构，使得在一块PCB板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换，硬件调试各器件数据参考量更多。
[0025]0除此之外，如图2所示，C和D分别是第一种射频连接座和第二种射频连接座对应的阻焊层，将C和D组合得到E就可以还将两种射频连接座的阻焊层进行兼容，使得在制作PCB板时，同时将PCB板上两种射频连接座需要焊接的引脚的对应位置的铜片裸露出来，使得两种射频连接座可以焊接在PCB板的焊盘上。
[0026]5进一步的，如图3所示，为了满足贴片方式安装的射频连接座，F和G分别是第一种射频连接座和第二种射频连接座对应的钢网，将F和G组合就可以得到H将两种射频连接座的钢网也进行兼容，使得在PCB板上刷锡膏时只使用一张钢网就可以满足两种射频连接座的贴片需求。
[0027]0本技术的较佳的实施例中，第一组接地焊盘包括两个第一接地焊盘，对称设置于射频信号接入焊盘的上方两侧。
[0028]本技术的较佳的实施例中，第一接地焊盘为矩形，两个第一接地焊盘的对称轴平行于矩形的长度方向。
[0029]本技术的较佳的实施例中，第二组接地焊盘包括四个第二接地焊盘，对称设置于射频信号接入焊盘的下方两侧。
[0030]本技术的较佳的实施例中，第二接地焊盘为扇形，四个第二接地焊盘的对称
轴平行于矩形的长度方向。
[0031]以上仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频连接座的兼容封装结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上集成有兼容封装区域；射频信号接入焊盘，设置于所述兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；第一组接地焊盘，设置于所述兼容封装区域并位于所述射频信号接入焊盘的上方，所述射频信号接入焊盘和所述第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；第二组接地焊盘，设置于所述兼容封装区域并位于所述射频信号接入焊盘的下方，所述射频信号接入焊盘和所述第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构。2.根据权利要求1所述的兼容...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建林，江立立，
申请(专利权)人：纳瓦电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：