可激光切割的窄带滤光片及电子设备制造技术

本公开实施方式公开了一种可激光切割的窄带滤光片及电子设备。该窄带滤光片包括：基板、第一滤光膜和第二滤光膜；第一滤光膜和第二滤光膜分别覆盖于玻璃基板的两侧表面，其中，第一滤光膜使第一波段的光通过，第一波段为目标窄带的波段，第二滤光膜使第二波段的光通过，第二波段包括目标窄带的波段和切割激光的波段。通过在基板一侧覆盖使目标窄带波段的光通过的第一滤光膜，可以保证窄带滤光片只在目标窄带波段具有较高的透过率，通过在基板另一侧覆盖使切割激光波段的光通过的第二滤光膜，使得切割激光能够通过第二滤光膜进入窄带滤光片进行隐形切割，激光切割不会对镜片区域产生损耗，不会造成浪费，且切割效率较高。且切割效率较高。且切割效率较高。

【技术实现步骤摘要】
可激光切割的窄带滤光片及电子设备


[0001]本申请实施方式涉及光学元器件
，尤其涉及一种可激光切割的窄带滤光片及电子设备。

技术介绍

[0002]窄带滤光片是一种广泛使用的光学元件，其使用波段为窄通道，即它能够使特定的窄带波段的光通过，而阻止这个波段以外的光通过。例如，940nm的红外窄带滤光片，对940nm波段的光具有很高的透过率，而对其余波段的光透过率很低。窄带滤光片通常是通过在白玻璃基板的两侧覆盖滤光膜形成，由滤光膜实现其窄通道的透光性。由于窄带滤光片这种特殊的透光性，在对窄带滤光片进行加工时，通常只能采用机械方式对窄带滤光片进行切割。
[0003]相关技术中，由于白玻璃基板的硬度较高，在采用机械方式对窄带滤光片进行切割时，会导致一部分镜片区域被损耗，造成很大的浪费，并且机械切割的效率也比较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式提供的可激光切割的窄带滤光片及电子设备可解决或部分解决现有技术中的上述不足或现有技术中的其他不足。
[0005]根据本申请第一方面提供的可激光切割的窄带滤光片，包括：基板、第一滤光膜和第二滤光膜，所述第一滤光膜和所述第二滤光膜分别覆盖于所述基板的两侧表面；
[0006]其中，所述第一滤光膜使第一波段的光通过，所述第一波段为目标窄带的波段；
[0007]所述第二滤光膜使第二波段的光通过，所述第二波段包括所述目标窄带的波段和切割激光的波段。
[0008]在本申请的实施方式中，所述第二滤光膜的膜系包括至少两种膜料，各个所述膜料被选择为使得所述目标窄带的波段和所述切割激的光波段的光透过。在一个示例中，所述膜料包括高折射率膜料和低折射率膜料，在所述膜系中所述高折射率膜料与所述低折射率膜料交替层叠。
[0009]根据本申请的实施方式，在上述可激光切割的窄带滤光片中，所述高折射率膜料为氧化钽和氧化钛中的一种，所述低折射率膜料为氧化硅。
[0010]根据本申请的实施方式，在所述膜系中所述高折射率膜料与所述低折射率膜料交替层叠的叠层数大于20。
[0011]根据本申请的实施方式，在所述膜系中所述高折射率膜料和所述低折射率膜料的厚度均在10nm～300nm范围内。
[0012]根据本申请的实施方式的可激光切割的窄带滤光片，所述第二波段可为连续波段或者不连续波段。在所述第二波段为不连续波段时，所述第二波段包括第一子波段和第二子波段，所述目标窄带的波段位于所述第一子波段内，所述切割激光的波段位于所述第一子波段或所述第二子波段内。
[0013]根据本申请的实施方式，所述第一波段大于900nm；所述第一子波段在900nm～1200nm范围内；以及所述第二子波段在500nm～800nm范围内。
[0014]根据本申请的实施方式，所述切割激光的波段为565nm或者1064nm。
[0015]根据本申请第三方面提供的电子设备，在所述电子设备中设有上述可激光切割的窄带滤光片。
[0016]根据本申请的实施方式，所述电子设备为摄像头。
[0017]根据本申请实施方式提供的可激光切割的窄带滤光片、激光切割方法及电子设备，通过在基板的一侧覆盖可以使目标窄带波段的光通过的第一滤光膜，可以保证窄带滤光片只在目标窄带波段具有较高的光透过率，通过在基板的另一侧覆盖可以使切割激光波段的光通过的第二滤光膜，使得切割激光能够通过第二滤光膜进入窄带滤光片对窄带滤光片进行隐形切割，由于激光隐形切割不会对镜片区域产生损耗，因此不会造成浪费，并且激光隐形切割的效率较高。
[0018]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施方式的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0019]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施方式所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。附图用于更好地理解本方案，不构成对本申请的限定。其中：
[0020]图1是现有技术中采用激光对窄带滤光片进行切割的示意图；
[0021]图2是根据本申请实施方式的可激光切割的窄带滤光片的示意图；
[0022]图3是根据本申请实施方式的、可激光切割的窄带滤光片中第二滤光膜的透过率示意图；
[0023]图4是根据本申请另一实施方式的、可激光切割的窄带滤光片中第二滤光膜的透过率示意图；
[0024]图5是根据本申请实施方式的激光切割方法对可激光切割的窄带滤光片进行切割的示意图。
[0025]附图标记：
[0026]100、窄带滤光片；110、白玻璃基板；120、带通滤光膜；
[0027]130、长波通滤光膜；200、窄带滤光片；210、玻璃基板；
[0028]220、第一滤光膜；230、第二滤光膜；240、隐形切割位置；
[0029]310、320、330切割激光的光束。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本申请的示范性实施方式做出说明，其中包括本申请实施方式的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施方式做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0031]应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特
征区域分开来，而不表示对特征的任何限制，尤其不表示任何的先后顺序。
[0032]在附图中，为了便于说明，已稍微调整了部件的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。如在本文中使用的，用语“大致”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。
[0033]还应理解的是，诸如“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”等表述在本说明书中是开放性而非封闭性的表述，其表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合的存在。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，其修饰整列特征，而非仅仅修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
[0034]除非另外限定，否则本文中使用的所有措辞(包括工程术语和科技术语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本申请中有明确的说明，否则在常用词典中定义的词语应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于形式化的意义解释。
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。另外，除非明确限定或与上下文相矛盾，否则本申请所记载的方法中包含的具体步骤不必本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可激光切割的窄带滤光片，其特征在于，包括：基板；第一滤光膜和第二滤光膜，所述第一滤光膜和所述第二滤光膜分别覆盖于所述基板的两侧表面；其中，所述第一滤光膜使第一波段的光通过，所述第一波段为目标窄带的波段；所述第二滤光膜使第二波段的光通过，所述第二波段包括所述目标窄带的波段和切割激光的波段。2.根据权利要求1所述的可激光切割的窄带滤光片，其中，所述第二滤光膜的膜系包括至少两种膜料，各个所述膜料被选择为使得所述目标窄带的波段的光和所述切割激光的波段的光透过。3.根据权利要求2所述的可激光切割的窄带滤光片，其中，所述至少两种膜料包括高折射率膜料和低折射率膜料，在所述膜系中所述高折射率膜料与所述低折射率膜料交替层叠。4.根据权利要求3所述的可激光切割的窄带滤光片，其中，所述高折射率膜料为氧化钽和氧化钛中的一种，所述低折射率膜料为氧化硅。5.根据权利要求4所述的可激光切割的窄带滤光片，其中，在所述膜系中所述高折射率膜料与所述低折射率膜料交替层叠的叠层数大于20。6.根据权利要求5所述的可激光切割的窄带滤光...

【专利技术属性】
技术研发人员：马科，杨伟，贺倩倩，郭景朝，韩晓卫，丁维红，方叶庆，霍恒，薛彩萍，
申请(专利权)人：信阳舜宇光学有限公司，
类型：新型
国别省市：