门阀结构及晶圆加工设备制造技术

本申请涉及晶圆加工技术领域，具体公开一种门阀结构及晶圆加工设备。门阀结构包括门阀本体和挡板，门阀本体具有第一过孔，挡板设置于门阀本体的一侧，挡板具有第二过孔，第二过孔的面积小于第一过孔的面积，且第二过孔在门阀本体的正投影落入第一过孔所在区域。在开口较大的门阀本体的一侧设置更小开口的挡板，使大气门阀的整体开口更小，在实际应用中，可以在一定程度上避免外部气体和颗粒从外部大量进入腔体内，在打开传输腔与各腔室之间的真空门阀之前，仅需简单的气体置换即可保证腔体水氧含量处于较低水平，腔体内的洁净度也得到提升，清理频次降低，降低了清理难度，提高晶圆加工的效率。工的效率。工的效率。

【技术实现步骤摘要】
门阀结构及晶圆加工设备


[0001]本申请涉及晶圆加工
，特别是涉及一种门阀结构及晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]在晶圆生长过程中，水氧以及颗粒对产品参数存在较大影响，因此在整个传盘流程中控制水氧、颗粒含量至关重要。
[0003]导入腔与传输腔、导出腔与传输腔之间利用门阀隔开，理想状态下，传输腔保持低压、低水氧并充满氩气状态。在传盘过程中，导入腔和导出腔的外部门阀会打开，导致腔体与外部气体连通，腔体内气体变为空气，氧含量也随之上升，因此，此条件下不可直接打开导入腔、导出腔与传输腔之间的门阀进行传片动作，需要对导入、导出腔进行充分气体置换，以使导入腔和导出腔内完全置换为氩气后且氧含量处于较低水平后，方可打开导入腔、导出腔与传输腔之间的门阀。
[0004]但由于现有的门阀开口较大，导致腔体与外部气体连通时，外部气体和气体中的颗粒会大量进入到腔体内，后续需要通过多次气体置换才能够将气体置换充分，费时费力，难度较高。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述问题，提供一种门阀结构及晶圆加工设备。
[0006]根据本申请实施例的第一方面，提供一种门阀结构，包括：
[0007]门阀本体，具有第一过孔；
[0008]挡板，设置于所述门阀本体的一侧，所述挡板具有第二过孔，所述第二过孔的面积小于所述第一过孔的面积，且所述第二过孔在所述门阀本体的正投影落入所述第一过孔所在区域。
[0009]在其中一个实施例中，所述挡板包括亚克力挡板。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一过孔的形状为长方形，所述第二过孔的宽度与所述第一过孔的宽度一致，所述第二过孔的长度小于所述第一过孔的长度，且所述第二过孔具有不同长度的两个区域。
[0011]根据本申请实施例的第二方面，提供一种晶圆加工设备，包括传输腔以及围绕所述传输腔设置的导入腔、反应腔以及导出腔，所述传输腔内设置有传输机构，所述传输机构能够在所述导入腔、所述反应腔以及所述导出腔之间进行晶圆传输；
[0012]其中，所述传输腔与所述导入腔、所述反应腔、所述导出腔之间均分别设置有真空门阀，所述导入腔、所述导出腔与外界之间还分别设置有大气门阀，所述大气门阀采用如上所述的门阀结构。
[0013]在其中一个实施例中，所述挡板位于所述大气门阀靠近外界的一侧。
[0014]在其中一个实施例中，所述导入腔、所述传输腔以及所述导出腔中任意一个或多个设置有气体置换机构，所述气体置换机构用于对腔室内的气体进行置换，以使各腔室内
的水氧含量不超过预设值。
[0015]在其中一个实施例中，所述预设值包括20ppb。
[0016]在其中一个实施例中，所述气体置换机构包括抽气管路和补气管路，所述抽气管路用于将腔室内的气体抽出，所述补气管路用于向腔室内充入目标气体。
[0017]在其中一个实施例中，所述目标气体包括氩气。
[0018]在其中一个实施例中，所述晶圆加工设备还包括水氧分析仪和控制器，所述水氧分析仪设置于所述导入腔、所述传输腔以及所述导出腔中任意一个或多个内，所述控制器分别电性连接所述水氧分析仪、所述气体置换机构。
[0019]本申请提供的晶圆加工设备，导入腔、导出腔与外界之间分别设置有大气门阀，大气门阀包括门阀本体和挡板，其中门阀本体具有第一过孔，挡板设置于门阀本体的一侧，挡板具有第二过孔，且第二过孔的面积小于第一过孔的面积，第二过孔在门阀本体的正投影落入第一过孔所在区域。即，在开口较大的门阀本体的一侧设置更小开口的挡板，使得大气门阀的整体开口更小，在实际应用中，第二过孔的大小可以仅仅容纳传输晶圆的传输机构，即，可以在一定程度上避免外部气体和颗粒从外部大量进入腔体内，在打开传输腔与各腔室之间的真空门阀之前，仅需简单的气体置换即可保证腔体水氧含量处于较低水平，腔体内的洁净度也得到提升，清理频次降低，降低了清理难度，提高晶圆加工的效率。
附图说明
[0020]图1为本申请一实施例提供的门阀结构的结构示意图；
[0021]图2为本申请一实施例提供的晶体加工设备的结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100、门阀本体；110、第一过孔；200、挡板；210、第二过孔；300、导入腔；310、托盘底座；320、晶圆托举器；330、晶圆抱爪；400、传输腔；410、传输机构；500、反应腔；600、导出腔；700、真空门阀；800、大气门阀；900、气体置换机构；910、抽气管路；920、补气管路。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的优选实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本申请的公开内容理解得更加透彻全面。
[0025]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0026]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]在晶圆生长过程中，水氧以及颗粒对产品参数存在较大影响，因此在整个传盘流程中控制水氧、颗粒含量至关重要。
[0029]导入腔与传输腔、导出腔与传输腔之间一般会利用门阀隔开，理想状态下，传输腔保持低压、低水氧并充满氩气状态。在传盘过程中，导入腔和导出腔的外部门阀会打开，导致腔体与外部气体连通，腔体内气体变为空气，氧含量也随之上升，因此，此条件下不可直接打开导入腔、导出腔与传输腔之间的门阀进行传片动作，需要对导入、导出腔进行充分气体置换，以使导入腔和导出腔内完全置换为氩气后且氧含量处于较低水平后，方可打开导入腔、导出腔与传输腔之间的门阀。
[0030]但由于现有的门阀开口较大，导致腔体与外部气体连通时，外部气体和气体中的颗粒会大量进入到腔体内，后续需要通过多次气体置换才能够将气体置换充分，费时费力，难度较高。
[0031]为了解决上述问题，本实施例提供了一种门阀结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种门阀结构，其特征在于，包括：门阀本体，具有第一过孔；挡板，设置于所述门阀本体的一侧，所述挡板具有第二过孔，所述第二过孔的面积小于所述第一过孔的面积，且所述第二过孔在所述门阀本体的正投影落入所述第一过孔所在区域。2.根据权利要求1所述的门阀结构，其特征在于，所述挡板包括亚克力挡板。3.根据权利要求1所述的门阀结构，其特征在于，所述第一过孔的形状为长方形，所述第二过孔的宽度与所述第一过孔的宽度一致，所述第二过孔的长度小于所述第一过孔的长度，且所述第二过孔具有不同长度的两个区域。4.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括传输腔以及围绕所述传输腔设置的导入腔、反应腔以及导出腔，所述传输腔内设置有传输机构，所述传输机构能够在所述导入腔、所述反应腔以及所述导出腔之间进行晶圆传输；其中，所述传输腔与所述导入腔、所述反应腔、所述导出腔之间均分别设置有真空门阀，所述导入腔、所述导出腔与外界之间还分别设置有大气门阀，所述大气门阀采用如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕立平，
申请(专利权)人：希科半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：