本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片切割处理装置，其中的底板用于放置待切割的半导体晶片本体；刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；Y轴移动机构对称设置于底板两侧，X轴移动机构设置于相邻两个Y轴移动机构之间，Y轴移动机构移动调节X轴移动机构，X轴移动机构移动调节切割机构；切割机构设置得与X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割底板上的待切割的半导体晶片本体。本实用新型专利技术不但能够避免现有技术中由于切割机的刀片高度调节需要人工校准而导致的频繁停刀检查和手动调整刀片上下位置，而且能够有效提高半导体晶圆在切割时的位置调节的方便性和精准度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片切割处理装置
[0001]本技术涉及半导体晶片领域，进一步地涉及一种半导体晶片切割处理技术。
技术介绍
[0002]集成电路（Integrated Circuit）是电子学中一种将电路（包括半导体器件和被动组件等）高度集成、小型化的技术。它常常制造在半导体晶圆表面上，也被称为微电路、微芯片或晶片。通过将数亿个晶体管、电容、电阻等元器件集成到一个芯片上，集成电路实现了电路功能的高度集成，大大提高了电子设备的性能和可靠性。
[0003]半导体晶片切割机用于将半导体晶圆切割成多个单独的芯片，是进行晶片分割的常用设备。半导体晶圆在切割过程中，由于切割刀的切割力和晶圆的压缩变形等因素，可能会出现晶圆上下表面之间的剪切应力超载，导致晶圆背面发生断裂或破裂，这种现象称为“背崩”（Backside chipping），也有人称为“背面裂纹”（Backside Cracking）。因此，在半导体晶片切割过程中，需要合理调整切割刀的高度，控制切割刀对晶圆的作用力，降低背崩的风险。然而，现有的切割机需要人工进行刀片高度调节和校准，需要频繁停刀检查并手动进行刀片的上下调节，这不仅耗费大量人力，还会影响生产效率。
[0004]另一方面，半导体晶圆在切割时的位置调节的方便性和精准度也尚有待提高。
[0005]因此，需要一种新的半导体晶片切割处理装置，以解决上述这些问题。
技术实现思路
[0006]针对上述技术问题，本技术的目的在于提供一种半导体晶片切割处理装置，不但能够避免现有技术中由于切割机的刀片高度调节需要人工校准而导致的频繁停刀检查和手动调整刀片上下位置，而且能够有效提高半导体晶圆在切割时的位置调节的方便性和精准度。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供一种半导体晶片切割处理装置，包括：
[0008]本申请公开了一种半导体晶片切割处理装置，包括：底板、刻度尺夹持机构、Y轴移动机构、X轴移动机构，以及切割机构，其中，
[0009]所述底板用于放置待切割的半导体晶片本体；
[0010]所述刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对所述待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；
[0011]所述Y轴移动机构对称设置于所述底板两侧，所述X轴移动机构设置于相邻两个所述Y轴移动机构之间，并且，所述Y轴移动机构沿Y轴方向移动调节所述X轴移动机构，所述X轴移动机构沿X轴方向移动调节所述切割机构；
[0012]所述切割机构设置得与所述X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割所述底板上的待切割的半导体晶片本体。
[0013]在一个优选例中，所述刻度尺夹持机构包括：
[0014]刻度尺，所述刻度尺位于底板顶部，且所述刻度尺与底板固定连接，所述底板顶部
对称开设有支撑横架，所述支撑横架内侧滑动连接有移动夹持板，所述移动夹持板顶部设置有指针，所述指针位于刻度尺一侧，所述刻度尺顶部一侧通过固定件与底板固定连接。
[0015]在一个优选例中，所述Y轴移动机构包括支撑架，所述支撑架呈U字型，所述支撑架内侧开设有凹槽，所述凹槽内部对称固定连接有第一限位杆；
[0016]所述支撑架一侧固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆外侧螺纹连接有滑块，所述滑块两侧滑动连接有第一限位杆。
[0017]在一个优选例中，所述X轴移动机构包括第二驱动电机，所述第二驱动电机一侧固定连接有轴承固定件，所述第二驱动电机的输出端固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆外侧螺纹连接有切割机构；
[0018]所述X轴移动机构位于相邻两个滑块之间，相邻两个所述滑块之间对称固定连接有第二限位杆，所述第二螺杆另一端通过轴承与滑块固定连接。
[0019]在一个优选例中，所述切割机构包括切割机，所述切割机顶部对称固定连接有连接件，所述连接件内侧通过转轴杆与转动轴转动连接；
[0020]所述切割机远离连接件一侧对称固定连接有弹簧,弹簧底部与所述切割机对应设置开设有孔槽，所述孔槽内部滑动连接有支撑杆，所述弹簧位于支撑杆外侧，所述支撑杆顶部固定连接有压杆，相邻两个所述压杆之间固定连接有连接杆，所述支撑杆底部固定连接有连接压杆。
[0021]在一个优选例中，所述切割机两侧开设有开槽，所述第二螺杆与切割机螺纹连接，且所述第二限位杆与切割机滑动连接；
[0022]所述切割机底部一侧通过连接轴与转动板转动连接，所述转动板呈L字型，所述转动板与连接压杆贴合设置。
[0023]在一个优选例中，所述底板底部对称设置有支撑垫脚，所述支撑垫脚设置有若干个。
[0024]在一个优选例中，所述转动板底部设置有切割半导体晶片的切割刀。
[0025]通过本技术提供的一种半导体晶片切割处理装置，能够带来以下至少 一种有益效果：
[0026]1、本技术通过刻度尺夹持机构内部设置有刻度尺，通过移动夹持板对半导体晶片本体进行夹持固定，且刻度尺对移动夹持板移动进行测量，便于确保切割时半导体晶片本体位于所要切割的位置，使切割时更加精准。
[0027]2、本技术通过Y轴移动机构内部设置有第一驱动电机带动第一螺杆外侧的滑块沿着第一限位杆进行移动，便于对滑块之间设置的X轴移动机构进行沿Y轴方向的移动调节，通过X轴移动机构内部设置有第一驱动电机带动第二螺杆外侧的切割机构进行沿X轴方向的移动调节，便于对半导体晶片切割位置进行精准定位。
[0028]3、本技术采用切割机构内部设置的转动轴下压，将作用力传递给连接杆，使其向下运动。通过支撑杆底部推动连接压杆，将转动板向下推动，从而便于对半导体晶片进行切割。这种设计可以减少人工对刀片高度的调节，提高切割效率。
附图说明
[0029]下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本技术的上述特
性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0030]图1是根据本技术的一个实施例的半导体晶片切割处理装置的整体示意图；
[0031]图2是根据本技术的一个实施例的半导体晶片切割处理装置的移动切割机构细节结构示意图；
[0032]图3是根据本技术的一个实施例的半导体晶片切割处理装置的切割机细节示意图；
[0033]图4是根据本技术的一个实施例的半导体晶片切割处理装置的俯视结构示意图。
[0034]附图标号说明：
[0035]底板01、支撑垫脚02、支撑架03、支撑横架04、刻度尺05、移动夹持板06、第一驱动电机07、第一螺杆08、第一限位杆09、滑块10、第二驱动电机11、轴承固定件12、第二螺杆13、第二限位杆14、固定件15、切割机16、连接件17、转动轴18、压杆19、弹簧20、连接压杆21、转动板22、切割刀头23、半导体晶片本体24。
具体实施方式
[0036]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片切割处理装置，其特征在于，包括：底板、刻度尺夹持机构、Y轴移动机构、X轴移动机构，以及切割机构，其中，所述底板用于放置待切割的半导体晶片本体；所述刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对所述待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；所述Y轴移动机构对称设置于所述底板两侧，所述X轴移动机构设置于相邻两个所述Y轴移动机构之间，并且，所述Y轴移动机构沿Y轴方向移动调节所述X轴移动机构，所述X轴移动机构沿X轴方向移动调节所述切割机构；所述切割机构设置得与所述X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割所述底板上的待切割的半导体晶片本体。2.根据权利要求1所述的半导体晶片切割处理装置，其特征在于，所述刻度尺夹持机构包括：刻度尺，所述刻度尺位于底板顶部，且所述刻度尺与底板固定连接，所述底板顶部对称开设有支撑横架，所述支撑横架内侧滑动连接有移动夹持板，所述移动夹持板顶部设置有指针，所述指针位于刻度尺一侧，所述刻度尺顶部一侧通过固定件与底板固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体晶片切割处理装置，其特征在于，所述Y轴移动机构包括支撑架，所述支撑架呈U字型，所述支撑架内侧开设有凹槽，所述凹槽内部对称固定连接有第一限位杆；所述支撑架一侧固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆外侧螺纹连接有滑块，所述滑块两侧滑动连接有第一限位杆。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海灵动微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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