本发明专利技术公开了一种多层电路板的自动铆接机，其包含一机台、一输送机构、一抓取机构、一双向滑动机构及一钻孔铆接机构组成，可将多片电路基板放在一载盘上，再将载盘固定在输送机构的输送平台上，由该输送平台将多片电路基板输送到机台另一端的钻孔铆接机构处，使该钻孔铆接机构自动双向移动及进给，进行多片电路基板边缘的钻孔及铆合制程，再由该输送平台将铆合完成的多片电路基板送回抓取机构下方，使抓取机构勾起多片电路基板及载盘，完成全自动钻孔及铆合的过程。通过全自动的多层电路板的铆接机，使多层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术一种多层电路板的自动铆接机，尤指一种应用在多层电路板的钻孔及铆合 制程的自动铆接机。
技术介绍
现有应用在多层电路板的自动铆接机，其包含一结构机台，在机台前端上面设有 一输送平台，后端二侧分别结合一钻孔及铆接复合机。借此将叠放在一起的多片线路基板 放在输送平台上，由输送平台将多片线路基板送到钻孔及铆接复合机处，再控制该钻孔及 铆接复合机纵向前进，分别进行钻孔及铆合的作业；每当完成一次钻孔及铆合作业后，该钻 孔及铆接复合机必需完全后退，然后该输送平台再移动一段距离，再使该钻孔及铆接复合 机纵向前进，进行另一孔的钻孔及铆合的作业。由此可见，现有的钻孔及铆接复合机只能纵 向进退，完全靠输送平台使多片线路基板换位，如此将导致钻孔及铆合作业缓慢，而且输送 平台的行程较大，不易进行微调，要达成精密的钻孔及铆接作业，必需使用更复杂的技术， 导致整部机器价格高昂，其设备成本将影响到产品的市场竞争力。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要解决的技术问题在于提供一种多层电路板的自动铆接 机，其通过全自动的多层电路板的铆接机，使多层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻 孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合。本专利技术次要解决的技术问题在于提供一种多层电路板的自动铆接机，其借着全自 动的多层电路板的铆接机各部位结构，达成更实用及降低成本。为达到上述技术问题，本专利技术的技术方案是这样实现的一种多层电路板的自动 铆接机，包含一机台，其前端的台面上结合二条的升降轨道；—输送机构，其具有二组结合于机台台面上的横向轨道，一结合在机台台面上的 横向传动皮带组，及一结合在二轨道上的输送平台，并使输送平台的底部与该传动皮带组 结合；一抓取机构，其具有一结合在机台升降轨道上的升降台，一结合于升降台下面的 钩取装置，钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪，及一可与钩取装置结合或脱离的压 板；至少一双向滑动机构，其具有一平台，平台底部设有一个以上纵向轨道，该纵向轨 道结合于机台后端的台面上，平台顶部结合两个以上横向轨道，及一横向的驱动装置，其结 合于平台的顶部，驱动钻孔铆接机构；至少一钻孔铆接机构，其具有一纵向滑动平台，一结合于纵向滑动平台前端的自 动钻孔机，及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机，该纵向滑动平台结合在双向滑动 机构的平台上。本专利技术达到的技术效果如下1、本专利技术的多层电路板的自动铆接机，通过全自动的多层电路板的铆接机，使多 层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业， 达成高精密及高效率的钻孔与铆合。2、本专利技术的多层电路板的自动铆接机，借着全自动的多层电路板的铆接机各合理 部位结构，达成更实用及降低成本。附图说明图1为本专利技术实施例的组合立体图。图2为本专利技术实施例的分解立体图一。图3为本专利技术实施例的分解立体图二。图4为本专利技术实施例的后视立体图。图5为本专利技术实施例的钩取装置立体图。图6为本专利技术实施例的压板及输送平台立体图。图7为本专利技术实施例的抓取机构动作示意图。图8为本专利技术实施例的输送机构动作示意图。图9为本专利技术实施例的自动钻孔机动作示意图。图10为本专利技术实施例的自动铆接机动作示意图。图11为本专利技术作实施例的抓取机构动作示意图。具体实施例方式如附图所示，本专利技术多层电路板的自动铆接机，其较佳实施例包含一机台1、一输 送机构2、一抓取机构3、一双向滑动机构4及至少一钻孔铆接机构5组成，其中机台1，如图1及图2所示，其为一结构机台，在上端构成一台面11，在前端的台面 11上结合二条的升降轨道12 ；该机台1内部设有一气压缸，该气压缸的活塞轴13伸出台面 11，该活塞轴13与抓取机构3的升降台31结合。输送机构2，如图1至图3所示，其具有二组结合于机台1台面11上的横向轨道 21，一结合在机台1台面11上的横向传动皮带组22，及结合在二轨道21上的输送平台23， 该输送平台23上面设有两个以上电路板定位柱231及压板定位柱232，并使输送平台23的 底部与该传动皮带组22结合。抓取机构3，如图1至图3所示，具有一结合在机台1升降轨道12上的升降台31， 一结合于升降台31下面的钩取装置32，该钩取装置32四周结合两个以上可活动的钩爪 321，及一可与钩取装置32结合或脱离的压板33。其中，如图4及图7所示，该升降台31构 成一平板，在升降台31上结合二组倒立的气压缸311，该气压缸311的活塞轴312结合在钩 取装置32上面。该钩取装置32如图5所示，具有一平板322，该平板322的二端分别枢接 二只钩爪321，各钩爪321上端分别枢接在一气压缸323的活塞轴，各气压缸323固定在平 板322上面。又如图5及图6所示，该钩取装置32的平板322板面设有二道延伸到前端的 沟槽324，而该压板33设有两个以上T形的凸柱331及定位孔332，使该凸柱331可与沟槽 324结合或脱离，该定位孔332与输送平台23的压板定位柱232结合或脱离。双向滑动机构4，如图1及图2所示，具有一平台41，平台41底部设有多个纵向轨 道42，该纵向轨道42结合于机台1后端的台面11上，平台41顶部结合两个以上横向轨道 43，及一横向的驱动装置44，该驱动装置44结合于平台41的顶部，用以驱动下述的钻孔铆 接机构5。其中，该纵向轨道42包含结合于平台41底面的滑块421，及结合于机台1台面 11上的滑轨422组成，并使该滑块421与滑轨422结合；该横向轨道43包含结合于平台41 上面的滑轨432，及结合于滑轨432上的滑块431组成，该滑块431并与下述钻孔铆接机构 5的纵向滑动平台51结合。而该驱动装置44包含一伺服电动机441驱转一导螺杆442组 成，该导螺杆442结合在平台41的上面。如图1及图2所示，本专利技术较佳的实施例包含该 双向滑动机构4为二组，分别结合在传动皮带组22 二侧的机台1上，各双向滑动机构4上 面结合一部或二部下述的钻孔铆接机构5。钻孔铆接机构5，如图1及图2所示，其具有一纵向滑动平台51，一结合于纵向滑 动平台51前端的自动钻孔机52，及一结合于纵向滑动平台51上的自动铆接机53，该纵向 滑动平台51更结合在双向滑动机构4的平台41上，可进行纵向及横向移动。另如图3及图6所示，本专利技术该输送机构2的输送平台23上面可设有两个以上定 位沟槽233，各定位沟槽233中结合可伸缩调整的一延伸臂234，在延伸臂234结合一下辅 助压板235。该抓取机构3的压板33也设有两个以上定位沟槽333，各定位沟槽333中结 合可伸缩调整的一延伸臂334，在延伸臂334结合一上辅助压板335。借此利用该下辅助压 板235及上辅助压板335夹住多片电路基板6的最边缘，防止多片电路基板6凸伸过长而 在被加工时弯曲，并可因应多片电路基板6的尺寸，调整该延伸臂234、334，使下辅助压板 235及上辅助压板335正好能夹住多片电路基板6。通过上述机台1、输送机构2、抓取机构3、双向滑动机构4及钻孔铆接机构5组成 本专利技术多层电路板的自动铆接机。其应用实施时如图3所示，由作业人员先将多片电路基 板6叠放在一载盘7上，再将载盘7放在该输送机构2的输送平台23上面，利用电路板定 位柱231将多片电路基板6本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层电路板的自动铆接机，其特征是，包含：一机台，其前端的台面上结合二条的升降轨道；一输送机构，其具有二组结合于机台台面上的横向轨道，一结合在机台台面上的横向传动皮带组，及一结合在二轨道上的输送平台，并使输送平台的底部与该传动皮带组结合；一抓取机构，其具有一结合在机台升降轨道上的升降台，一结合于升降台下面的钩取装置，钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪，及一可与钩取装置结合或脱离的压板；至少一双向滑动机构，其具有一平台，平台底部设有一个以上纵向轨道，该纵向轨道结合于机台后端的台面上，平台顶部结合两个以上横向轨道，及一横向的驱动装置，其结合于平台的顶部，驱动钻孔铆接机构；至少一钻孔铆接机构，其具有一纵向滑动平台，一结合于纵向滑动平台前端的自动钻孔机，及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机，该纵向滑动平台结合在双向滑动机构的平台上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李富祥，
申请(专利权)人：李富祥，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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