功率放大器散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热领域，公开了一种功率放大器散热结构，该功率放大器散热结构包括散热架、导热结构、散热片和盖板，其中，导热结构固接于散热架的底部，散热架的顶部部分向内凹陷形成有散热空腔，散热片设置多个，多个散热片固接于散热架内；每相邻两个散热片之间形成有流动通道，流动通道均连通至散热空腔；盖板盖设于散热空腔上，盖板上设置有出风口和进风口，出风口位于散热空腔的上方，散热空腔内的空气能够通过出风口排出；进风口位于散热片的上方，盖板于进风口处设置有送风装置，送风装置设置为能够通过进风口向散热片送风。该功率放大器散热结构具有更好的散热效果。放大器散热结构具有更好的散热效果。放大器散热结构具有更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
功率放大器散热结构


[0001]本技术涉及散热领域，具体地涉及一种功率放大器散热结构。

技术介绍

[0002]功率放大器是音响系统中非常常见的基本设备，它能够把信号源或前级放大器的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。功率放大器工作时许多电子元件同时通电运作，由于流经电流较大，因此许多发热元件会产生出大量的热能，这些热量时序散发会导致系统温度升高，当系统温度过高就很容易引发故障，甚至烧坏元器件，所以功放设备中会设置有大量的散热器，以保证电子元件的温度在使用范围中。
[0003]现有的功率放大器主要通过在发热元件下铺设热管或铜块实现热量的扩展，并通过安装散热齿使得功放设备中的热量能够向环境散出，然而这种单纯通过增加散热面的散热方式其散热效果并不理想，只能解决功率密度较小的发热元件的散热，对于功率密度较大发热元件的散热效果并不理想。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术存在的功放设备中功率密度大的发热元件散热效果不理想的问题，本技术提供一种功率放大器散热结构，该功率放大器散热结构具有更好的散热效果。
[0005]本技术提供一种功率放大器散热结构，所述功率放大器散热结构包括散热架、导热结构、散热片和盖板，其中，所述导热结构固接于所述散热架的底部，所述散热架的顶部部分向内凹陷形成有散热空腔，所述散热片设置多个，多个所述散热片固接于所述散热空腔内；
[0006]每相邻两个所述散热片之间形成有流动通道，所述流动通道均连通至所述散热空腔；
[0007]所述盖板盖设于所述散热空腔上，所述盖板上设置有出风口和进风口，所述出风口位于所述散热空腔的上方，所述散热空腔内的空气能够通过所述出风口排出；所述进风口位于所述散热片的上方，所述盖板于所述进风口处设置有送风装置，所述送风装置能够通过所述进风口向所述散热片送风。
[0008]优选地，多个所述散热片沿所述散热空腔的宽度方向均匀排列。
[0009]优选地，多个所述散热片的端部与所述散热空腔的侧壁之间形成有流动腔。
[0010]优选地，两个所述流动腔对称设置。
[0011]优选地，所述出风口位于所述流动腔的正上方。
[0012]优选地，所述出风口设置为下宽上窄的形状。
[0013]优选地，所述散热架沿所述散热空腔的外周向所述盖板的方向延伸形成有第一凸边，所述盖板的外缘向下延伸形成有第二凸边，所述第二凸边能够与所述第一凸边配合实现所述散热架与所述盖板的密封连接。
[0014]优选地，所述导热结构包括由下至上依次排列的导热铜板和金属导热垫，所述金属导热垫的底面与所述导热铜板的顶面紧密贴合，所述金属导热垫的顶面与所述散热架的底面紧密贴合。
[0015]优选地，所述送风装置设置多个，多个所述送风装置对称设置。
[0016]优选地，所述盖板位于所述出风口和进风口的位置设置有防尘网。
[0017]根据上述技术方案，功率放大器散热结构的底部包含有导热结构，该导热结构能够与发热元件相接触，并将发热元件所产生的热量传导至散热架。
[0018]功率放大器散热结构的上部包含散热片和散热空腔，散热片能够将导热结构传递来的热量通过热交换传递至散热空腔内的空气，而升温后的空气会经由散热空腔排出，功率放大器散热结构通过这种方式实现对发热元件的散热。
[0019]同时，散热片的上方还设置有送风装置，送风装置向着散热片送风，加速了功率放大器散热结构内空气循环的效率，进而实现了功率放大器散热结构对发热元件的强制风冷，因此，本申请的功率放大器散热结能够实现更好的散热效果。
附图说明
[0020]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1是一种优选实施方式的功率放大器散热结构的爆炸图；
[0022]图2是一种优选实施方式的功率放大器散热结构的立体图；
[0023]图3是一种优选实施方式的功率放大器散热结构的主视图；
[0024]图4是一种优选实施方式的功率放大器散热结构不含盖板的俯视图；
[0025]图5是一种优选实施方式的盖板的仰视图。
[0026]附图标记说明
[0027]1散热架2散热片
[0028]3盖板10发热元件
[0029]41流动通道31出风口
[0030]32进风口5送风装置
[0031]42流动腔11第一凸边
[0032]33第二凸边61导热铜板
[0033]62金属导热垫34防尘网
具体实施方式
[0034]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0035]在本技术中，在未作相反说明的情况下，“面向、背向、水平、倾斜、前端、后端、端部”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
[0036]参见图1
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5所示的一种功率放大器散热结构，功率放大器散热结构包括散热架1、导热结构、散热片2和盖板3，其中，导热结构固接于散热架1的底部，散热架1的顶部部分向
内凹陷形成有散热空腔，散热片2设置多个，多个散热片2固接于散热空腔内；
[0037]每相邻两个散热片2之间形成有流动通道41，流动通道41均连通至散热空腔；
[0038]盖板3盖设于散热空腔上，盖板3上设置有出风口31和进风口32，出风口31位于散热空腔的上方，散热空腔内的空气能够通过出风口31排出；进风口32位于散热片2的上方，盖板3于进风口32处设置有送风装置5，送风装置5设置为能够通过进风口32向散热片2送风。
[0039]通过上述技术方案的实施，将该功率放大器散热结构的导热结构连接于发热元件10，当发热元件10工作过程中产生热量导致温度升高时，其与导热结构之间就会产生温度差异，于是，发热元件10与导热结构之间发生热传导，从而导热结构能够将发热元件10的热量导出至散热架1，位于散热空腔内的散热片2会将导热结构传导而来的热量散发至围绕在散热片2周围的空气中，这些吸收热量的空气温度升高，会沿着流动通道41向着散热空腔内温度较低的位置流动并最终由出风口31排出。
[0040]进风口32处还设置有送风装置5，送风装置5开启后能够向着散热片2送风，外部的冷却风通过送风装置5进入后首先会对散热片2进行降温，使得功率放大器散热结构与发热元件10的热交换效率更高，同时在送风装置5的送风作用下，散热空腔内的空气压力变大，相应地，出风口31出的出风速度也会增大，因此散热空腔内的气体更换更频繁也能够增加该功率放大器散热结构的冷却效果。
[0041]在该实施方式中，优选地，多个散热片2沿散热空腔的宽度方向均匀排列。
[0042]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率放大器散热结构，其特征在于，所述功率放大器散热结构包括散热架(1)、导热结构、散热片(2)和盖板(3)，其中，所述导热结构固接于所述散热架(1)的底部，所述散热架(1)的顶部部分向内凹陷形成有散热空腔，所述散热片(2)设置多个，多个所述散热片(2)固接于所述散热空腔内；每相邻两个所述散热片(2)之间形成有流动通道(41)，所述流动通道(41)均连通至所述散热空腔；所述盖板(3)盖设于所述散热空腔上，所述盖板(3)上设置有出风口(31)和进风口(32)，所述出风口(31)位于所述散热空腔的上方，所述散热空腔内的空气能够通过所述出风口(31)排出；所述进风口(32)位于所述散热片(2)的上方，所述盖板(3)于所述进风口(32)处设置有送风装置(5)，所述送风装置(5)设置为能够通过所述进风口(32)向所述散热片(2)送风。2.根据权利要求1所述的功率放大器散热结构，其特征在于，多个所述散热片(2)沿所述散热空腔的宽度方向均匀排列。3.根据权利要求2所述的功率放大器散热结构，其特征在于，多个所述散热片(2)的端部与所述散热空腔的侧壁之间形成有流动腔(42)。4.根据权利要求3所述的功率放大器散热结构，其特征在于，两个所述流...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光亮，黄薛龙，汪伦源，朱良凡，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：