一种晶圆磁流变超精密加工的设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆磁流变超精密加工的设备，由上座、两个连杆、两个锁紧螺母、下座、晶圆、盖板、励磁装置和研磨盘组成，本发明专利技术的优点在于：励磁装置安装在研磨盘上，跟随研磨盘旋转，转速可调，可以实现磁场的实时更新，晶圆粘贴在下座的表面，工件在超精密加工的完成后可快速拆卸更换，满足实际工程应用的重复性要求，并且晶圆的被加工表面距离研磨盘第一段凹槽上表面的加工间隙可随时调整设置定位，便于操作。操作。操作。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆磁流变超精密加工的设备


[0001]本专利技术涉及电子元器件的表面光整加工
，具体为一种晶圆磁流变超精密加工的设备。

技术介绍

[0002]作为高新电子元器件的大脑，晶圆的表面光整加工精度尤为重要。由于晶圆的硬脆材料属性，其表面光整加工容易产生崩碎和裂纹等加工损伤，困难性凸显。为了实现晶圆表面的低损伤超精密加工，国内外学者视角聚焦在化学机械抛光和磁流变加工技术上，但是化学机械抛光的化学试剂污染性较大，普遍含有毒性，后处理回收困难，并且配置的成分较昂贵。相较于化学机械抛光，磁流变加工技术的优势明显，在外加磁场的作用下，磁流变抛光液具有极强的可控性，并且磁流变抛光液可以采用低毒性甚至无毒性的成分配置，所以选择磁流变加工技术对晶圆表面进行超精密加工，通过设计专用设备，实现晶圆的表面超精密加工需求，具有重要研究意义。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为解决晶圆表面光整加工效率低、容易产生加工损伤的问题，提供一种晶圆磁流变超精密加工的设备，本专利技术的优点在于：励磁装置安装在研磨盘上，跟随研磨盘旋转，转速可调，可以实现磁场的实时更新，晶圆粘贴在下座的表面，工件在超精密加工的完成后可快速拆卸更换，满足实际工程应用的重复性要求，并且晶圆的被加工表面距离研磨盘第一段凹槽上表面的加工间隙可随时调整设置定位，便于操作。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆磁流变超精密加工的设备，其特征在于，所述该设备由上座、两个连杆、两个锁紧螺母、下座、晶圆、盖板、励磁装置和研磨盘组成，所述两个连杆与两个锁紧螺母配合固定安装在上座上，所述两个连杆的另一端用于固定安装下座，所述晶圆粘贴在下座表面，所述励磁装置和盖板安装在研磨盘上。
[0005]进一步，作为优选，所述上座为阶梯圆柱结构，上面设置有两个通孔和一个螺纹盲孔一，所述两个通孔用于安装两个连杆，所述螺纹盲孔一用于连接外部机床导柱。
[0006]进一步，作为优选，所述下座位凹形圆柱台结构，设置有两个螺纹盲孔二，用于固定安装两个连杆。
[0007]进一步，作为优选，所述研磨盘为圆柱凹槽结构，由上到下设置有第一段凹槽、第二段凹槽和第三段凹槽，所述第二段凹槽为球拍形状，用于安装盖板，所述第三段凹槽用于放置励磁装置，研磨盘的最底端还设置有螺纹盲孔三，所述螺纹盲孔三用于连接外部机床主轴。
[0008]进一步，作为优选，所述晶圆磁流变超精密加工的设备在运行过程中，研磨盘的第一段凹槽中放置有磁流变抛光液，励磁装置跟随研磨盘旋转，实现磁流变抛光液的更新与磁化，所述晶圆与研磨盘第一段凹槽的上表面之间的间隙可调整。
附图说明
[0009]图1为本设备剖视示意图
[0010]图2为本设备三维正等轴侧示意图
[0011]图3为上座示意图
[0012]图4为下座示意图
[0013]图5为研磨盘三维正等轴侧示意图
[0014]图6为研磨盘仰视示意图
[0015]图中：1、两个锁紧螺母，2、上座，2
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1、两个通孔，2
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2、螺纹盲孔一，3、两个连杆，4、下座，4
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1、两个螺纹盲孔二，5、晶圆，6、盖板，7、励磁装置，8、研磨盘，8
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1、第一段凹槽，8
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2、第二段凹槽，8
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3、第三段凹槽，8
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4、螺纹盲孔三。
具体实施方式
[0016]本专利技术提供了一种晶圆磁流变超精密加工的设备，下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清晰、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0017]本专利技术主要由上座（2）、两个连杆（3）、两个锁紧螺母（1）、下座（4）、晶圆（5）、盖板（6）、励磁装置（7）和研磨盘（8）组成，安装按以下步骤进行：
[0018]步骤一：将研磨盘（8）的底部螺纹盲孔三（8
‑
4）安装在机床主轴上；
[0019]步骤二：将励磁装置（7）放置安装在研磨盘（8）的第三段凹槽（8
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3）内，并将盖板（6）放置安装在第二段凹槽（8
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2）上；
[0020]步骤三：将两个连杆（3）安装在下座（4）的两个螺纹盲孔二（4
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1）内，在两个连杆（3）的另一端穿过上座（2）的两个通孔（2
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1）内，并配合两个锁紧螺母（1）锁紧，将晶圆（5）粘贴在下座（4）的下表面；
[0021]步骤四：将上座（2）的螺纹盲孔一（2
‑
2）安装在机床的导柱上，上述即为本设备的安装过程。
[0022]在晶圆磁流变超精密加工时，本设备按以下步骤操作：
[0023]步骤一：将待加工的晶圆粘贴在下座（4）上；
[0024]步骤二：将上座（2）连接在机床的导柱上；
[0025]步骤三：在研磨盘（8）内加注磁流变抛光液，调整晶圆（5）的表面距离研磨盘（8）的距离，也即调整加工间隙，开启机床主轴进行晶圆磁流变超精密加工，还可以调整研磨盘（8）的转速，实现晶圆的表面光整加工需求。
[0026]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆磁流变超精密加工的设备，其特征在于，所述该设备由上座、两个连杆、两个锁紧螺母、下座、晶圆、盖板、励磁装置和研磨盘组成，所述两个连杆与两个锁紧螺母配合固定安装在上座上，所述两个连杆的另一端用于固定安装下座，所述晶圆粘贴在下座表面，所述励磁装置和盖板安装在研磨盘上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆磁流变超精密加工的设备，其特征在于：所述上座为阶梯圆柱结构，上面设置有两个通孔和一个螺纹盲孔一，所述两个通孔用于安装两个连杆，所述螺纹盲孔一用于连接外部机床导柱。3.根据权利要求1所述的一种晶圆磁流变超精密加工的设备，其特征在于：所述下座位凹形圆柱台结构，设置有两个螺纹盲孔二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊烨，朱金宝，倪国东，张子强，刘建河，赵伟宏，李金哲，王淑坤，
申请(专利权)人：长春理工大学，
类型：新型
国别省市：