标签面编码信号撷取方法及装置制造方法及图纸

一种标签面编码信号的撷取方法及装置，利用读取头读取标签面内环操作特征区一圈或预定数个编码，产生反射光总量信号。以计算单元计算反射光总量信号大小平均值。设定动态切割器标准值在平均值二分之一，切割反射光总量信号，撷取编码信号。由处理器解码编码信号成光雕盘的信息。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种光雕盘标签面撷取信号的方法及装置，尤其是关于光驱利用切割 器，从标签面内环操作特征区的反射光总量信号变化，撷取标签面的内环操作特征区编码 信号的方法及装置。
技术介绍
一般的光盘有两面，一面为数据面，一面为标签面，公知制作标签的方法为利用笔 或是标签贴纸在标签面上做记号以进行识别。为了美观及个人化，于是发展出光雕(Light Scribe)标签的技术，利用光驱的读取头(Pick-up Head)发射激光，将使用者所需的图形 文字刻划在光雕盘的标签面上。标签面操作特征区(Control Feature Zone)的内缘部分 设置有多个幅丝(Spoke)，这些幅丝以等角度方式平均分布在操作特征区内缘；藉由对幅 丝的读取与判断，可以提供读取头在标签区进行描绘时在相对位置的定位之用，使得图形 文字能正确的刻划在光雕盘的标签面上。标签面内环操作特征区的编码信号能提供该光雕 盘相关的信息，例如该光雕盘的识别信号等信息。公知光驱对标签面内环操作特征区编码信号撷取方法及装置，是以读取头发射激 光照射标签面内环操作特征区，接收操作特征区编码的反射光，转换并经由放大器形成射 频信号(Radio Frequency Signal ；简称RF信号)的反射光总量信号。公知判读反射光总 量信号时，是利用固定切割器(Fixed Slicer)设定一固定的标准值，将反射光总量信号大 小与固定切割器的标准值做比较，大于标准值的判定为高电平(digital high)信号，而小 于标准值的判定为低电平(digital low)信号，判读出编码信号，便能成功的解码成标签面 内环操作特征区的信息。然而光雕盘标签面的反射率比数据面的反射率要差，因此在判读光雕盘标签层内 环操作特征编码信号时，读取头检测到的反射光总量信号不如在数据层测到的反射光总量 信号好，而且因为读取头增益值设定错误很容易在解读信号上产生误判。如图1及图2所 示，为公知技术信号误判的状态，图1为放大器增益值设定错误或反射光总量信号出现偏 移会使得反射光总量信号11产生上饱和现象，落在固定切割器标准值12之上，造成反射光 总量信号11容易判读为高电平信号，而撷取成错误编码信号13 ；反之，图2为放大器增益 值设定错误或反射光总量信号出现偏移会使得反射光总量信号14产生下饱合的现象，而 落在固定切割器标准值12之下，造成反射光总量信号14容易判读为低电平信号，而撷取成 错误编码信号15。上述固定切割器利用固定的标准值12，容易使得光驱对光雕盘标签面内 环操作特征区的编码信号撷取错误，而造成标签面的刻画图文产生变形、扭曲，甚至无法刻 画。因此，公知光驱对光雕盘标签面内环操作特征区编码信号的撷取方式及装置，仍有问题 亟待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种标签面编码信号的撷取方法，随着内环操作特征区编码的反射光总量信号大小的平均植，动态设定切割标准值，以确保撷取标签面内环操作特 征区的编码信号。本专利技术的另一目的在于提供一种标签面编码信号的撷取方法，藉由预定数个内环 操作特征区编码的反射光总量信号平均值动态决定切割标准值，以精确撷取标签面内环操 作特征区的编码信号。为了达到前述专利技术的目的，本专利技术的标签面编码信号的撷取方法，读取标签面内 环操作特征区一圈或预定数个编码，产生反射光总量信号；计算反射光总量信号大小平均 值；设定切割标准值在平均值二分之一；切割反射光总量信号，撷取编码信号；解码编码信 号成操作特征区的信息。本专利技术的再一目的在于提供一种标签面编码信号的撷取装置，利用计算单元，计 算出编码反射光总量信号大小的平均值，将动态切割器的标准值设在平均值的二分之一 处，以正确撷取编码信号。 为了达到前述专利技术的目的，本专利技术的标签面编码信号的撷取装置，利用读取头发 射激光照射在光雕盘标签面，并接收其操作特征区编码的反射光，形成反射光总量信号。计 算单元计算编码反射光总量信号大小的平均值。动态切割器动态设定切割的标准值在反射 光总量信号大小平均值的二分之一，切割反射光总量信号成高电平或低电平信号，以撷取 编码信号。处理器解码该编码信号，以输出光雕盘信息。附图说明图1为公知技术信号上饱和状态示意图。图2为公知技术信号下饱和状态示意图。图3为运用本专利技术编码信号撷取装置的功能方块图。图4为本专利技术第一实施例编码信号撷取过程的示意图。图5为本专利技术第一实施例编码信号撷取方法的流程图。图6为本专利技术第二实施例编码信号撷取过程的示意图。图7为本专利技术第二实施例编码信号撷取方法的流程图。主要组件符号说明20编码信号撷取装置21光雕盘22读取头23计算单元24动态切割器25处理器26幅丝区27操作特征区30，42 反射光总量信号31,43 反射光总量信号平均值32，44 切割器标准值33，45 编码信号41幅丝 具体实施例方式有关本专利技术为达成上述目的所采用的技术手段及其功效，兹举优选实施例，并配合附图加以说明如下。请参考图3，为运用本专利技术撷取标签面编码信号装置的功能方块图。本专利技术撷取 标签面编码信号装置20设在一光驱中，包含光雕盘21、读取头22、计算单元23、动态切割 器24、及处理器25。其中读取头22发射激光照射在光雕盘21标签面内环，标签面内环具 有幅丝区26及操作特征区27，照射在操作特征区27编码的反射光，经接收转换成RF信号 的反射光总量信号30 (请参图4)，反射光总量信号30输入计算单元23，计算出操作特征区 27编码反射光总量信号30大小的平均值，依据平均值动态设定动态切割器24的标准值在 平均值的二分之一处，让标准值动态随反射光总量信号30大小变换，且位于反射光总量信 号30大小的中央，使编码的反射光总量信号30经过动态切割器24处理，可撷取成高或低 电平信号，输入处理器25，经过解码后，即可撷取正确的光雕盘21内环操作特征区27编码 信号，最后输出内环操作特征区27编码信号相关的光雕盘21信息至主机(图中未示)，以 操控光驱。请同时参考图3及图4，图4为本专利技术第一实施例标签面编码信号的撷取过程。前 述读取头22接收操作特征区27编码的反射光总量信号30，由计算单元23计算信号波峰值 及波谷值，记录信号的大小，在光雕盘21旋转一圈后计算出一圈编码的反射光总量信号30 大小平均值31。再将动态切割器24的标准值32，动态设定在反射光总量信号30的平均值 31的二分之一处。动态切割器24的标准值32设定后，将反射光总量信号30与标准值32 比较，高于动态切割器24标准值32为高电平信号，反之，低于动态切割器24标准值32为 低电平信号，以获得编码信号33。经过动态切割器24判读处理过后的编码信号33，再输入 处理器25中，即可正确的解码转换成光雕盘21标签面内环操作特征区27的信息。如图5所示，为本专利技术第一实施例标签面编码信号撷取方法的流程图。本实施例 利用动态设定动态切割器标准值，正确撷取光雕盘标签面内环操作特征编码信号的详细步 骤说明如下由步骤Rl将光雕盘反置入光驱，使读取头能正对光雕盘标签面；步骤R2读取 头发射激光在光雕盘标签面内环操作特征区，并取得反射光总量信号；步骤R3将反射光总 量信号输入计算单元，并计算出反射光总量信号大小的平均值；步骤R4依据反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种标签面编码信号撷取方法，其步骤包含：（１）读取标签面内环操作特征区一圈的编码，产生反射光总量信号；（２）计算该反射光总量信号大小平均值；（３）设定切割标准值在该平均值二分之一；（４）切割该反射光总量信号，撷取编码信号；及（５）解码该编码信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟庭，赖俊文，郭起祥，黄识忠，
申请(专利权)人：广明光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]