一种用于芯片封装测试的送料机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片封装测试的送料机构，包括：芯片承载台，设有用于放置芯片料盒的槽位，所述槽位的底部为镂空结构，在所述槽位的下方设有第一顶升部件，第一顶升部件用于顶升芯片料盒；在槽位的边缘设有限位边框，所述限位边框的下方设有第二顶升部件，所述限位边框用于对芯片料盒在顶升过程时也起到限位作用；在芯片承载台的下方设有输送部件，所述输送部件包括输送轨道和移动部，所述移动部与所述芯片承载台连接；本实用新型专利技术通过在芯片承载台的槽位边缘设置有限位边框，并且限位边框可随着芯片料盒的升降而跟随着升降，极大的减小芯片在输送过程中由于晃动所导致的位置偏差，提高了工作的稳定性和流畅度。提高了工作的稳定性和流畅度。提高了工作的稳定性和流畅度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装测试的送料机构


[0001]本技术涉及半导体封装测试
，尤其涉及一种用于芯片封装测试的送料机构。

技术介绍

[0002]封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试，在封装测试的过程中需要将芯片输送至对应的工位进行测试，现有的送料机构在输送芯片的过程中容易产生晃动，导致不能准确的将芯片落入指定的位置，影响芯片后续的测试加工等步骤。
[0003]因此，需要设计一种用于芯片封装测试的送料机构以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于芯片封装测试的送料机构，用于解决现有技术中在输送芯片的过程中容易产生晃动，导致送料的位置出现偏差，影响后续测试加工等步骤的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：用于芯片封装测试的送料机构，包括：
[0006]芯片承载台，设有用于放置芯片料盒的槽位，所述槽位的底部为镂空结构，在所述槽位的下方设有第一顶升部件，第一顶升部件用于顶升芯片料盒；
[0007]在槽位的边缘设有限位边框，所述限位边框的下方设有第二顶升部件，所述限位边框用于对芯片料盒在顶升过程时也起到限位作用；
[0008]在芯片承载台的下方设有输送部件，所述输送部件包括输送轨道和移动部，所述移动部与所述芯片承载台连接。
[0009]进一步的，所述限位边框为L型结构。
[0010]进一步的，所述限位边框由橡胶材质制成。
[0011]进一步的，所述芯片料盒的下方设有至少两个限位孔，所述第一顶升部件设有与所述限位孔对应的顶杆。
[0012]进一步的，所述移动部由滚珠丝杆结构驱动。
[0013]进一步的，所述第一顶升部件和所述第二顶升部件均由可调行程气缸驱动。
[0014]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0015]本技术通过在芯片承载台的槽位边缘设置有限位边框，并且限位边框可随着芯片料盒的升降而跟随着升降，极大的减小芯片在输送过程中由于晃动所导致的位置偏差，提高了工作的稳定性和流畅度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例的整体结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例中的部分结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例中芯片料盒的底部示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0021]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0022]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]本技术公开了一种用于芯片封装测试的送料机构，旨在提供一种在对芯片输送过程中能够减少芯片晃动的送料机构。
[0024]请参阅图1和图2，包括：
[0025]芯片承载台100，设有用于放置芯片料盒101的槽位102，所述槽位102的底部为镂空结构，在所述槽位102的下方设有第一顶升部件103，第一顶升部件103用于顶升芯片料盒101；
[0026]在槽位102的边缘设有限位边框104，所述限位边框104的下方设有第二顶升部件105，所述限位边框104用于对芯片料盒101在顶升过程时也起到限位作用；
[0027]由于限位边框也可升降，因此，在芯片料盒升降的过程中，限位边框能够实时的对芯片料盒进行限位，极大的减少了芯片的晃动。
[0028]在芯片承载台100的下方设有输送部件200，所述输送部件200包括输送轨道201和移动部202，所述移动部202与所述芯片承载台100连接。
[0029]在本实施例中，所述限位边框104为L型结构，L型结构的设置可对芯片料盒的相邻
的两侧进行限位，在对芯片料盒限位的同时又尽量避免了在芯片测试过程中的影响。在其他实施例中，也可以将限位边框104设计成U型结构等。
[0030]在本实施例中，所述限位边框104由橡胶材质制成，橡胶材质具有良好的形变能力，能够对芯片料盒101起到缓冲作用。
[0031]如图2和图3所示，所述芯片料盒101的下方设有至少两个限位孔1011，所述第一顶升部件103设有与所述限位孔1011对应的顶杆1031，顶杆1031与限位孔1011形成互相限位的关系，提高了对芯片料盒运输的稳定性。
[0032]在本实施例中，所述移动部202由滚珠丝杆结构驱动。
[0033]进一步的，所述第一顶升部件103和所述第二顶升部件105均由可调行程气缸驱动，可以使两个可调行程气缸的行程调至相同，方便控制。
[0034]本技术结构简单，操作方便，能够有效的减少芯片在运输过程中产生的晃动。
[0035]本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
[0036]本技术的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装测试的送料机构，其特征在于，包括：芯片承载台，设有用于放置芯片料盒的槽位，所述槽位的底部为镂空结构，在所述槽位的下方设有第一顶升部件，第一顶升部件用于顶升芯片料盒；在槽位的边缘设有限位边框，所述限位边框的下方设有第二顶升部件，所述限位边框用于对芯片料盒在顶升过程时也起到限位作用；在芯片承载台的下方设有输送部件，所述输送部件包括输送轨道和移动部，所述移动部与所述芯片承载台连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装测试的送料机构，其特征在于，所述限位边框为L型...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：上海赛米德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：