IGBT模块打标方法技术

本发明专利技术公开了一种IGBT模块打标方法，包括步骤：S1、定位治具固定离型纸，离型纸上粘贴有贴纸；S2、在贴纸上进行打标信息的标刻；S3、将贴纸粘贴在IGBT模块上。本发明专利技术的IGBT模块打标方法，采用打标信息与产品分离的特殊打标方式，可以提高产品表面打标质量，降低了成本，设备的使用寿命可以得到大大提高。备的使用寿命可以得到大大提高。备的使用寿命可以得到大大提高。

【技术实现步骤摘要】
IGBT模块打标方法


[0001]本专利技术属于IGBT模块封装
，具体地说，本专利技术涉及一种IGBT模块打标方法。

技术介绍

[0002]IGBT模块封装过程中，需要在封装的模块外壳表面将公司logo、二维码等信息进行紫外线激光打标。客户通过扫码查询产品类型、生产日期等信息，所以对于打标内容尤其是二维码的清晰度有较高品质要求。
[0003]现有打标方法存在如下的缺点：
[0004]1.紫外激光受限于激光腐蚀表面进行标刻的原理：对于白色或浅色外壳面打标较清晰，肉眼能及时辨别激光打标内容。但是对于黑色或深色外壳面，激光腐蚀外壳表面后，外壳面仍是黑色底，所以一般无法肉眼识别出打标内容；
[0005]2.激光打标机CCD与激光识别偏差、激光功率衰减(长时间使用50kv功率)等影响：激光打标内容经常出现字体或二维码模糊的现象，导致打码失效，继而导致外壳或产品报废的情况；
[0006]3.封装模块的外壳通常是PPT材质。受制于注塑产品的热胀冷缩性，外壳的一致性往往没有机械零件高，这就导致了外壳在治具内的定位会有偏差，所以打标的内容经常会出现偏移或不在设定打标位置的情况。轻微的偏移现象会影响产品美观，严重情况下将导致产品批次性的报废。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种IGBT模块打标方法，目的是提高打标质量。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：IGBT模块打标方法，包括步骤：
[0009]S1、定位治具固定离型纸，离型纸上粘贴有贴纸；
[0010]S2、在贴纸上进行打标信息的标刻；
[0011]S3、将贴纸粘贴在IGBT模块上。
[0012]所述定位治具包括治具本体和设置于治具本体上且用于将离型纸压紧在治具本体上的治具压块。
[0013]所述治具压块设置两个。
[0014]所述离型纸上粘贴有多个贴纸。
[0015]本专利技术的IGBT模块打标方法，采用打标信息与产品分离的特殊打标方式，可以提高产品表面打标质量，降低了成本，设备的使用寿命可以得到大大提高。
附图说明
[0016]本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
[0017]图1是贴纸在治具上定位状态示意图；
[0018]图2是贴纸在IGBT模块上粘贴示意图；
[0019]图中标记为：
[0020]1、治具压块；2、贴纸；3、打标信息；4、治具本体；5、贴纸粘贴处；6、外壳。
具体实施方式
[0021]下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本专利技术的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
[0022]如图1和图2所示，本专利技术提供了一种IGBT模块打标方法，包括如下的步骤：
[0023]S1、定位治具固定离型纸，离型纸上粘贴有贴纸2；
[0024]S2、在贴纸2上进行打标信息3的标刻；
[0025]S3、将贴纸2粘贴在IGBT模块上。
[0026]具体地说，在上述步骤S1中，如图1所示，定位治具包括治具本体4和设置于治具本体4上的治具压块1。离型纸平铺在治具本体4上，治具压块1将离型纸压紧在治具本体4上，贴纸2粘贴在离型纸的表面上，离型纸上并粘贴有多个贴纸2。
[0027]如图1所示，治具压块1设置两个，两个治具压块1分别在离型纸的相对两端压住离型纸，所有贴纸2位于两个治具压块1之间。在上述步骤S1中，首先机械加工出定位治具，治具本体4的两端添加治具压块1将离型纸的两端进行平整度定位。鉴于高温贴纸的加工一致性较好，治具控制精度可大大提高。
[0028]在上述步骤S2中，激光完成程序编写，采用阵列的方式提高打标效率。首检后，完成打标内容的贴纸流入下一工序进行手动作业。
[0029]在上述步骤S2中，采用激光打标机，离型纸上的贴纸2为耐高温贴纸，在贴纸2上进行打标信息3标刻的过程中，高温贴纸2表面被紫外线激光标刻后，内部呈现出白色清洗的打标内容。完全弥补了IGBT模块的黑色外壳6表面无法进行激光标刻的尴尬现象，这样人工通过肉眼能准确识别出打标信息3。
[0030]在上述步骤S2中，激光打标机在耐高温贴纸2表面打标，激光打标机的激光功率只需维持在20～25kw即可。让设备始终处于低能耗的状态下工作，设备的使用寿命大大提高，同时也大大节约了使用能耗；
[0031]在上述步骤S3中，将贴纸2从离型纸上撕下后，可以粘贴到IGBT模块的外壳6表面上的指定区域。模块封装使用的外壳采购成本通常在几十元一只，而封装好的成品价格通常在几百一只。低级的打标错误导致产品报废的代价极其昂贵，而对于采用高温贴纸上打标的方式，报废成本基本可忽略。
[0032]以上结合附图对本专利技术进行了示例性描述。显然，本专利技术具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本专利技术的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IGBT模块打标方法，其特征在于，包括步骤：S1、定位治具固定离型纸，离型纸上粘贴有贴纸；S2、在贴纸上进行打标信息的标刻；S3、将贴纸粘贴在IGBT模块上。2.根据权利要求1所述的IGBT模块打标方法，其特征在于，所述定位治具包括治具本体和...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨幸运，陶少勇，陈小磊，
申请(专利权)人：安徽瑞迪微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：