本发明专利技术提供一种防水装置，其包括本体及至少一流体通道。本体由防水材料所制成，其中本体包括对应的上表面及下表面。流体通道设置于本体内部，流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中勾形信道的第一端开口位于上表面，而勾形通道的第二端开口位于本体的上表面与下表面之间并连通准直通道的顶端开口，其中准直通道的顶端开口位于本体的上表面与下表面之间，且准直通道的底宽开口位于下表面，藉此气体通过勾形信道与准直信道流通于上表面与下表面。下表面。下表面。
【技术实现步骤摘要】
防水装置及使用防水装置的电子装置
[0001]本专利技术涉及一种防水装置，特别是具有通风功能的防水装置。
技术介绍
[0002]机壳作为电子产品的外观件，同时用于装载并保护电子产品内部的电子组件。为满足电 子产品轻薄化的设计需求，并且保有优异的结构强度，机壳已逐渐成为市场主流，然而机壳 内部的电子零件可能因为渗水受潮或腐蚀，进而导致电子产品损毁或无法运行。
[0003]此外，电子产品需要有足够的散热能力，否则电子产品运行时可能因为电力负载过高而 过热，并导致电子产品无法运行或损毁，因此电子产品的通风及散热能力对于生产者而言是 相当重要的核心议题。
[0004]对于相关厂商而言，亟需研发出一种防护装置，除了能解决机壳受潮或腐蚀等问题外， 更能维持机壳内部电子零件的通风及散热。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的一目的在于提出一种可有解决上述问题的防水装置，其包括本体及 至少一流体通道。本体由防水材料所制成，其中本体包括对应的上表面及下表面。流体通道 设置于本体内部，其中流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中勾形信道的第一端开 口位于上表面，而勾形通道的第二端开口位于本体的上表面与下表面之间并连通准直通道的 顶端开口，其中准直通道的顶端开口位于本体的上表面与下表面之间，且准直通道的底宽开 口位于下表面，藉此气体通过勾形信道与准直信道流通于上表面与下表面。
[0006]在本专利技术的一些实施方式中，流体通道的至少一勾形信道包括二勾形信道，二勾形信道 的第二端开口相互连通，且准直信道位于二勾形信道之间。
[0007]在本专利技术的一些实施方式中，二勾形信道共同呈现W形。
[0008]在本专利技术的一些实施方式中，至少一勾形通道具有弧形转折部，该弧形转折部设置于第 一端开口及第二端开口之间。
[0009]在本专利技术的一些实施方式中，弧形转折部相较于第一端开口及第二端开口较邻近于本体 的下表面。
[0010]在本专利技术的一些实施方式中，至少一勾形通道具有尖角转折部，尖角转折部设置于第一 端开口及第二端开口之间。
[0011]在本专利技术的一些实施方式中，尖角转折部相较于第一端开口及第二端开口较邻近于本体 的下表面。
[0012]在本专利技术的一些实施方式中，至少一流体信道包括二流体信道，二流体信道的一者的勾 形信道与二流体信道的另一者的勾形通道连通，使得二流体通道共同呈现连续的W形。
[0013]本专利技术的另一面向在于提供一种电子装置，其包括壳体及防水装置。壳体包括至
少一通 孔，其中通孔延伸穿过壳体。防水装置设置于壳体内部，其中防水装置包括本体及至少一流 体通道，本体由防水材料所制成并设置于壳体的内表面，其中本体包括对应的上表面及下表 面。流体通道设置于本体内部，其中流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中勾形信 道的第一端开口位于上表面，且勾形通道的第一端开口连通通孔，而勾形通道的第二端开口 位于本体的上表面与下表面之间并连通准直通道的顶端开口，其中准直通道的顶端开口位于 本体的上表面与下表面之间，且准直通道的底宽开口位于下表面，藉此气体通过勾形信道与 准直信道流通于上表面与下表面。
[0014]在本专利技术的一些实施方式中，流体通道的至少一勾形信道包括二勾形信道，二勾形信道 的二第二端开口相互连通，且准直信道位于二勾形信道之间。
[0015]综上所述，本专利技术的防水装置能设置于电子装置内部，防水装置除了能提供电子装置优 异的防水功能外，期更可以维持电子装置内部与外部的通风。因此，防水装置除了能避免电 子装置内部的电子零件受潮而损毁外，电子装置内部的风扇更能透过防水装置的流体信道产 生流动气体，进而有效率地对电子装置降温。
[0016]以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效 等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
[0017]图1根据本专利技术一些实施方式绘示电子装置的立体示意图。
[0018]图2是本专利技术一些实施方式中根据图1截面线A
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A所绘制的剖面图。
[0019]图3是本专利技术一些实施方式中防水装置的立体示意图。
[0020]图4是本专利技术另一些实施方式中根据图1截面线A
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A所绘制的剖面图。
[0021]图5是本专利技术另一些实施方式中防水装置的立体示意图。
[0022]元件标号说明
[0023]10电子装置
[0024]100防水装置
[0025]110本体
[0026]111上表面
[0027]113下表面
[0028]130a,130b流体通道
[0029]131a,131b勾形通道
[0030]133a,133b准直通道
[0031]200壳体
[0032]210通孔
[0033]230上顶面
[0034]a1第一端开口
[0035]a3顶端开口
[0036]b1第二端开口
[0037]b3底宽开口
[0038]F风扇
[0039]T1弧形转折部
[0040]T2尖角转折部
[0041]WA液体
具体实施方式
[0042]以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以 下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说， 在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。除此之外，为简化图式起见，一 些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
[0043]请参考图1至图3。图1根据本专利技术一些实施方式绘示电子装置10的立体示意图。图2 是本专利技术一些实施方式中根据图1截面线A
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A所绘制的剖面图。图3是本专利技术一些实施方式 中防水装置100的立体示意图。在本专利技术的一些实施方式中，电子装置10包括防水装置100 及壳体200。壳体200是电子装置10的外壳并包括一个通孔210或多个通孔210，其中通孔 210延伸穿过壳体200的顶部。防水装置100设置于壳体200内部，其中防水装置100包括 本体110及至少一流体通道130a，本体110由防水材料所制成并设置于壳体200的内表面， 其中本体110包括对应的上表面111及下表面113，上表面111及下表面113是平坦的表面。 流体通道130a延伸于本体110内部，其中流体通道130a包括至少一勾形通道131a及铅直延 伸的准直通道133a，其中勾形通道131a的第一端开口a1位于上表面111并连通至本体110 的外部，且勾形通道131a的第一端开口a1连通通孔210。此外，勾形通道131a的第二端开 口b1位于本体110的上表面111与下表面113之间并连通准直通道133a的顶端开口a3，因 此勾形通道131a的第二端开口b1位于本体110的内部，其中准直通道133a的顶端开口a本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水装置，包括：本体，由防水材料所制成，其中该本体包括对应的上表面及下表面；以及至少一流体通道，设置于该本体内部，该流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中该勾形通道的第一端开口位于该上表面，而该勾形通道的第二端开口位于该本体的该上表面与该下表面之间并连通该准直通道的顶端开口，其中该准直通道的该顶端开口位于该本体的该上表面与该下表面之间，且该准直通道的底宽开口位于该下表面，藉此气体通过该勾形信道与该准直信道流通于该上表面与该下表面。2.如权利要求1所述的防水装置，其中该流体通道的该至少一勾形信道包括二勾形信道，该二勾形通道的该第二端开口相互连通，且该准直通道位于该二勾形通道之间。3.如权利要求2所述的防水装置，其中该二勾形通道共同呈现W形。4.如权利要求1所述的防水装置，其中该至少一勾形通道具有弧形转折部，该弧形转折部设置于该第一端开口及该第二端开口之间。5.如权利要求4所述的防水装置，其中该弧形转折部相较于该第一端开口及该第二端开口较邻近于该本体的该下表面。6.如权利要求1所述的防水装置，其中该至少一勾形通道具有尖角转折部，该尖角转折部设置于该第一端开口及该第二端开口之间。7.如权利要求6所述的防水装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建彰，刘堂安，彭启人，陈家震，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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