本发明专利技术公开了一种半导体制冷装置，包括：装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒；半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，半导体制冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接或通过传导片及密封圈间接密闭连接，水盒通过水管与水循环散热系统连通。水盒的管路为凸起的曲线槽型，水盒之间为串联和／或并联连接。水盒与半导体制冷片可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片与一个或多个水盒配对使用。水盒的管路为凸起的曲线槽型，水盒之间为串联和／或并联连接。由于散热水与半导体制冷片可直接接触传导热量，也可通过由传导率高的材料制成的传导片而间接地接触传导热量。因此，制冷效率比传统的方式有着明显的提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术半导体制冷装置，涉及一种为半导体制冷片进行散热的制冷装置。
技术介绍
半导体制冷片工作原理为将热面热量及时高效地散发掉，才能得到冷面高效的制 冷量。常规的半导体制冷片散热方式多采用铝制散热片和风机来散热，其散热效率低，无法 满足半导体制冷片高效制冷量的散热要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过提供一种半导体制冷装置，以改变目前半导体制冷片散热 效率低的问题。本专利技术一种半导体制冷装置，是采用以下技术手段实现的一种半导体制冷装置，包括装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个 水盒；所述的半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，半导体制冷片与水盒通过密封圈直 接密闭连接，所述的水盒通过水管与水循环散热系统连通。本专利技术还可以采用以下技术手段实现—种半导体制冷装置，包括装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个 水盒；所述的半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，通过传导片及密封圈间接密闭连接， 所述的水盒通过水管与水循环散热系统连通。前述的水盒的管路为凸起的曲线槽型，水盒之间为串联和/或并联连接。前述的水盒与半导体制冷片可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片与一个或 多个水盒配对使用。本专利技术半导体制冷装置，与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果本专利技术半导体制冷装置，与水循环散热系统配套使用，其冷凝器根据需要可直接 或间接用于制冰、冷却水或冷却其它可饮用的液体，其下部连接半导体制冷片，半导体制冷 片与水盒通过密封圈直接连接，也可通过传导片及密封圈间接连接，水盒与半导体制冷片 可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片与一个或多个水盒配对使用。水盒内部凸起筋 构成蛇形管道，增大了接触面积及延长接触时间，使其散热效率得到了很大的提高。附图说明图1为本专利技术半导体装置的外观示意图；图2为本专利技术半导体制冷片通过密封圈与水盒直接连接的示意图；图3为本新型半导体制冷片通过密封圈传导片与水盒间接连接的示意图；图4为本专利技术半导体制冷片与水盒单体连接的示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的具体实施例加以说明 请参阅图1、图2、图3、图4所示，一种半导体制冷装置，包括装有保温材料的壳 体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒；半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，半导体制 冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接，水盒通过水管与水循环散热系统连通。包括装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒；半导体制冷片设 置在冷凝器与水盒之间，通过传导片及密封圈间接密闭连接，所述的水盒通过水管与水循 环散热系统连通。半导体制冷装置需与水循环散热系统配套使用，其外部配有壳体，在壳体中可选 装保温材料。冷凝器10根据需要可直接或间接用于制冰、冷却水或冷却其它可饮用的液 体，其下部连接半导体制冷片11，其周边根据需要可选装保温密封圈12，保温密封圈的功 能在于将其它保温材料与半导体制冷片隔离开和保温。此装置为半导体制冷产品的核心部件。冷凝器10根据需要可用于制冰和冷却水， 其形式可为槽型和管路型等。可根据需要装配不同规格、尺寸及数量的半导体制冷片。半 导体制冷片11与水盒15通过密封圈14可直接连接，也可通过传导片13及密封圈14间接 连接，水盒15与半导体制冷片13可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片11与一个或 多个水盒15配对使用。保温密封圈14可根据需要进行选装，其主要功能在于保温及隔断。 水盒15之间由水管连接，其连接方式可为并联或串联，水盒15内部凸起筋构成蛇形管道， 其目的在于增大接触面积及延长接触时间。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术而并非限制本专利技术所描述的技术 方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本专利技术已进行了详细的说明，但是，本 领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本专利技术进行修改或等同替换；而一切不脱离发 明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。权利要求一种半导体制冷装置，包括装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒；其特征在于所述的半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，半导体制冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接，所述的水盒通过水管与水循环散热系统连通。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于所述的水盒的管路为凸起的 曲线槽型，水盒之间为串联和/或并联连接。3.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于所述的水盒与半导体制冷片 可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片与一个或多个水盒配对使用。4.一种半导体制冷装置，包括装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水 盒；其特征在于所述的半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，通过传导片及密封圈间 接密闭连接，所述的水盒通过水管与水循环散热系统连通。5.根据权利要求4所述的半导体制冷装置，其特征在于所述的水盒的管路为凸起的 曲线槽型，水盒之间为串联和/或并联连接。6.根据权利要求4所述的半导体制冷装置，其特征在于所述的水盒与半导体制冷片 可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片与一个或多个水盒配对使用。全文摘要本专利技术公开了一种半导体制冷装置，包括装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒；半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，半导体制冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接或通过传导片及密封圈间接密闭连接，水盒通过水管与水循环散热系统连通。水盒的管路为凸起的曲线槽型，水盒之间为串联和/或并联连接。水盒与半导体制冷片可一对一配对使用，也可多个半导体制冷片与一个或多个水盒配对使用。水盒的管路为凸起的曲线槽型，水盒之间为串联和/或并联连接。由于散热水与半导体制冷片可直接接触传导热量，也可通过由传导率高的材料制成的传导片而间接地接触传导热量。因此，制冷效率比传统的方式有着明显的提高。文档编号F25B21/02GK101858668SQ200910131878公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月9日 优先权日2009年4月9日专利技术者沈利江 申请人:宁波金通电器有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体制冷装置，包括：装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体制冷片和数个水盒；其特征在于：所述的半导体制冷片设置在冷凝器与水盒之间，半导体制冷片与水盒通过密封圈直接密闭连接，所述的水盒通过水管与水循环散热系统连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈利江，
申请(专利权)人：宁波金通电器有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]
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