本发明专利技术公开一种用于粘接硅块的定位装置，包括对硅块粘接结构进行横向定位的横向定位装置，所述硅块粘接结构包括机床连接装置、固接在机床连接装置上的切割余量预留板和粘接在所述切割余量预留板上的硅块，所述横向定位装置包括对机床连接装置和切割余量预留板进行横向定位的第一横向定位块和对硅块进行横向定位的第二横向定位块。粘接硅块时，先将机床连接装置和切割余量预留板采用横向定位装置上的第一横向定位块进行横向定位，然后再将硅块由横向定位装置上的第二横向定位块进行定位，与现有技术相比，免去了每次粘接硅块时都需要进行测量的工序，通过该定位装置可以准确的将硅块和切割余量预留板定位到预定位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工装，具体涉及一种用于粘接硅块的定位装置。
技术介绍
晶体硅材料，包括单晶硅和多晶硅，是微电子产业、太阳能产业 的基础材料。在太阳能电池的制备过程中，先制备四棱柱形状的多晶 硅块，然后使用带锯等切割工具将该多晶硅切割加工成四边形硅片。由于多晶硅的脆性大、硬度高，为了保证切割精度，提高切割工 艺的稳定性，在切割硅块之前，需要对硅块进行粘接。请参见图1, 为现有技术下粘接硅块的横向剖面图。如图l所示，硅块粘接结构包括托盘12、固定在托盘上的铝板13、粘接在铝板上的磨砂玻璃14、 和粘接在磨砂玻璃14上的硅块15。在该珪块粘接结构中，托盘12作 为与切割机床连接的工装，铝板13作为连接托盘12和磨砂玻璃14 及硅块15的过渡装置，磨砂玻璃14作为切割余量预留板，当将硅块 切割成硅片时，切割线 一 直要切到磨砂玻璃上停止后才能完成对硅片 的顺利切割。为了保证切割工艺的稳定，对于硅块、磨砂玻璃、铝板的位置有 一定的要求，在有些情况下需要使硅块粘接在磨砂玻璃的中间位置上 并使磨砂玻璃粘接在托盘和铝板的中间位置上。因此，在粘接硅块时， 将托盘12和铝板13放置在作为操作平台的底板11上，在铝板的上表 面涂上粘结剂后，将磨砂玻璃14粘接在铝板13上。然后，在磨砂玻 璃14的上面涂上粘结剂以后，将硅块15粘接在磨砂玻璃14上。在铝 板上粘接磨砂玻璃以及在磨砂玻璃上粘接硅块之前，需要进行多次的 测量，才能将磨砂玻璃粘贴在托盘的中间位置上并将硅块粘接在磨砂 玻璃的中间位置上。现有技术下，粘接硅块时，需要经过多次的测量才能保证硅块的 准确定位，并且这种测量工作是每次粘贴都需要进行的工序，不但降 低了工作效率，而且不能很好的保证粘贴质量，最终影响硅片的切割质量，降低产品的合格率。因此需要一种能够在粘接硅块时免去测量工序而对硅块进行准 确定位的定位装置。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于，提供一种能够在粘接硅块时可以免 去测量工序而对硅块进行准确定位的定位装置。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于粘接硅块的定位装 置，包括对硅块粘接结构进行横向定位的横向定位装置，所述硅块粘 接结构包括机床连接装置、固接在机床连接装置上的切割余量预留板 和粘接在所述切割余量预留板上的硅块，所述横向定位装置包括对机 床连接装置和切割余量预留板进行横向定位的第一横向定位块和对硅 块进行横向定位的第二横向定位块。优选的，所述第一横向定位块包括对机床连接装置进行横向定位 的第 一横向定位面和对所述切割余量预留板进行横向定位的第二横向 定位面。优选的，所述第 一 横向定位面和第二横向定位面的第三配合间距 与切割余量预留板和机床连接装置的第 一 配合间距相等。优选的，所述第二横向定位块包括对硅块进行横向定位的第三横 向定位面。优选的，所述第三横向定位面与第二橫向定位面的第四配合间距 与硅块和切割余量预留板的第二配合间距相等。优选的，所述定位装置还包括对硅块粘接结构进行纵向定位的纵 向定位装置。优选的，所述纵向定位装置包括对机床连接装置进行纵向定位的 定位销、对切割余量预留板进行纵向定位的第 一纵向定位块和对硅块 进行纵向定位的第二纵向定位块。优选的，所述第二横向定位块和第二纵向定位块为树脂材质。优选的，所述切割余量预留板为磨砂玻璃板。优选的，所述机床连接装置包括托盘和固定在托盘上的铝板，所述切割余量预留板粘接在铝板上。本专利技术提供一种粘接硅块的定位装置。在所述定位装置中包括对 硅块粘接结构进行横向定位的横行定位装置，在粘接硅块时，先将机 床连接装置和切割余量预留板采用横行定位装置上的第一横向定位块 进行橫向定位，然后再由横行定位装置上的第二横向定位块对硅块进 行橫向定位，通过该横向定位装置，可以将硅块和切割余量预留板定 位在预定位置。与现有技术相比，免去了每次粘接硅块时都需要进行 测量的工序，通过该定位装置可以准确的将硅块和切割余量预留板定 位到预定位置。 附图说明图1为现有技术下粘接硅块的横向剖面图2为本专利技术提供的定位装置与硅块粘接结构的一种具体实施方 式的示意图3为图2中的定位装置的示意图4为图2中的定位装置和硅块粘接结构沿A-A方向的剖面图； 图5为图4中去掉硅块粘接结构的剖面图。 具体实施例方式为了进一步了解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案 进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征 和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。请参见图2、图3、图4、图5，图2为本专利技术提供的用于粘接硅 块的定位装置与硅块粘接结构的一种具体实施方式的示意图；图3为 图2中的定位装置的示意图；图4为图2中的定位装置和硅块粘接结 构沿A-A方向的剖面图，图5为图4中去除掉硅块粘接结构的剖面图。如图2所示，在底板11安装着硅块粘接定位装置和由所述定位装 置定位的硅块粘接结构，所述底板11作为粘接硅块的操作平台。对于 底板ll的材质，本专利技术无特别的限制，可以为铁及其合金，优选的， 底板材质为中碳钢，更优选的，底板材质为45#钢。所述定位装置包括用于对硅块粘接结构的横向位置进行定位的横向定位装置和对硅块粘接结构的纵向位置进行定位的纵向定位装置。按照本专利技术，本文中所提到的"横向"是指与硅块的切割方向相一致的方向，本文中所提到的"纵向"是指与硅块的切割方向相垂直的方向。如图3所示，在本实施方式中，硅块粘接结构包括与切割机床相配合连接的托盘12,在托盘12通过螺栓连接有铝板13,托盘12的上部和铝板13具有相等的宽度和长度，铝板13具有两个横向侧面13a、13b。托盘12和铝板13作为所述硅块粘接结构与机床相连接的机床连接装置，托盘12和铝板13也可以制成一体，也可以在托盘上安装多张铝板，均能达到与机床连接的目的，本专利技术并无特别的限制。在铝板13上，粘接有磨砂玻璃14,该磨砂玻璃14作为切割余量预留板，在本实施方式中，磨砂玻璃14具有比铝板13大的宽度，具有比铝板13小的长度，磨砂玻璃14具有两个横向侧面14a、 14b。当对硅块切割时，完了保证完全将硅块切割开，切割线需要在切割完硅块以后继续向下切割 一段距离，由于玻璃的切割性质与硅块的切割性质相近，因此优选玻璃作为切割余量预留板，更优选的，为了提高硅块与玻璃、玻璃和铝板的粘接强度，采用磨砂玻璃14作为切割余量预留板。硅块粘接结构还包括粘接在磨砂玻璃上面的硅块15,在本实施方式中，硅块15具有比磨砂玻璃14大的宽度，具有比磨砂玻璃14小的长度，硅块15具有两个横向侧面15a、 15b。对于磨砂玻璃和铝板的相对大小，本专利技术并无特别的限制，磨砂玻璃可以具有比铝板小的宽度或者比铝板大的长度。对于硅块和磨砂玻璃的相对大小，本专利技术无特别限制，硅块也可以具有比磨砂玻璃小的宽度或者比磨砂玻璃大的长度。在本实施方式中，对硅块粘接结构进行组装时，需要保证磨砂玻璃14粘接在铝3的横向中间位置上并保证硅块15粘接在磨砂玻璃14的横向中间位置上。如图4所示，当磨砂玻璃14在铝板13的横向中间位置时，磨砂玻璃14的 一个横向侧面14a与铝板13的同 一侧的一个横向侧面13a之间具有第一配合间距Ll,当石圭块15在磨妙、玻璃14的中间位置时，硅块15的一个横向侧面15a与磨砂、玻璃14的同一侧的一个横本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于粘接硅块的定位装置，包括对硅块粘接结构进行横向定位的横向定位装置，所述硅块粘接结构包括机床连接装置、固接在机床连接装置上的切割余量预留板和粘接在所述切割余量预留板上的硅块，所述横向定位装置包括对机床连接装置和切割余量预留板进行横向定位的第一横向定位块和对硅块进行横向定位的第二横向定位块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李凤涛，郭博涛，佟双环，
申请(专利权)人：英利能源中国有限公司，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
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