底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，具体涉及封装模具领域，包括封装模盒，还包括设置于封装模盒顶部中心处纵向设有中心注料块，所述中心注料块两侧均设有封装型腔，所述封装型腔与封装模盒横向边沿处之间设有型腔侧镶条，所述封装型腔与封装模盒纵向边沿处之间设有模盒定位块。本实用新型专利技术通过位于中心注料块上设置溢流封堵槽，可以解决注料流道大量溢料问题；型腔侧镶条上设置的溢流槽与排气槽，可更好的使封装型腔封装料平衡与充填饱满，有效的保障了封装产品的完整性，为制造一个完整的半导体器件提供了更好地技术支撑。了更好地技术支撑。了更好地技术支撑。

【技术实现步骤摘要】
底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具


[0001]本技术涉及封装模具
，更具体地说，本实用涉及底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具。

技术介绍

[0002]底部焊球阵列基板器件是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
[0003]由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。以32引脚底部焊球阵列基板器件与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积缩小了84%，厚度降低了80%，重量减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。芯片经过封装后被放置在印制电路板(PCB)上。在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，包装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。由于封装具有良好的热性能，底部焊球阵列基板器件封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PC上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
[0004]由于底部焊球阵列基板器件是一个全新的封装类型，印制板焊盘设计的工业标准或指导书还没有制定出来，况且，焊盘设计完成后，还需要通过一些试验来验证。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，位于中心注料块上设置溢流封堵槽，可以解决注料流道大量溢料问题；型腔侧镶条上设置的溢流槽与排气槽，可更好的使封装型腔封装料平衡与充填饱满，有效的保障了封装产品的完整性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，包括封装模盒，还包括：
[0007]设置于封装模盒顶部中心处纵向设有中心注料块，所述中心注料块两侧均设有封装型腔，所述封装型腔与封装模盒横向边沿处之间设有型腔侧镶条，所述封装型腔与封装模盒纵向边沿处之间设有模盒定位块；
[0008]所述封装模盒内部设有多组模盒自锁块，每组所述模盒自锁块中部可拆卸活动连接有模盒自锁轴，所述模盒自锁轴穿过模盒自锁块并由封装模盒底部伸出，且模盒自锁轴与对应模盒自锁块转动锁止连接；
[0009]所述中心注料块上均匀设有多组上流道，每组所述上流道边沿部位均设置溢流封堵槽，所述型腔侧镶条上设有溢流槽和排气槽。
[0010]在一个优选的实施方式中，所述封装模盒与模盒自锁块连接处开设有通槽，所述模盒自锁块与通槽卡接，当本模具安装到机台时，机台中的模盒自锁轴从封装模盒下部穿过模盒自锁块，模盒自锁轴旋转90度时，可以锁住模盒自锁块，从而来固定住封装模盒。
[0011]在一个优选的实施方式中，所述模盒自锁轴顶端设有固定凸齿，所述模盒自锁块纵向位置开设有与模盒自锁轴尺寸相当的通过槽，且模盒自锁块顶部开设有卡槽，所述模盒自锁块与模盒自锁轴通过固定凸齿和卡槽卡接固定。
[0012]在一个优选的实施方式中，所述模盒定位块设置于封装模盒纵向两端，一端模盒定位块上设置有导向封装模盒X轴方向位置的圆形定位块，另一端模盒定位块上设置有导向封装模盒Y轴方向位置的槽型定位块。
[0013]在一个优选的实施方式中，所述溢流封堵槽设置为尺寸大于上流道且深度低于中心注料块上面表的沟槽，多个上流道等距分布，流道溢料进入溢流槽后产生固化封堵，不会流到其他部位。
[0014]在一个优选的实施方式中，所述溢流槽设置于型腔侧镶条靠近封装型腔一侧，且排气槽贯穿型腔侧镶条与溢流槽相连通；型腔侧镶条上设置的溢流槽与排气槽，可以使封装型腔内多余的封装料流入到溢流槽内，内气体通过排气槽排出，可更好的使封装型腔封装料流动平衡与充填饱满。
[0015]本技术的技术效果和优点：
[0016]本技术通过设置在封装模盒内部安装模盒自锁块，当模具安装到机台时，机台中的模盒自锁轴从封装模盒下部穿过模盒自锁块，模盒自锁轴旋转90度时，可以锁住模盒自锁块，从而来固定住封装模盒，达到自动固定封装模盒目的，使用安全系数高；
[0017]本技术通过中心注料块上流道部位设置溢流封堵槽，当流道溢料进入溢流槽后会产生固化封堵，不会流到其他部位；减少溢料过大对产品使用的封装料浪费，和型腔充填料量不够产生充填不饱满现象；型腔侧镶条上设置的溢流槽与排气槽，可以使封装型腔内多余的封装料流入到溢流槽内，内部气体通过排气槽排出；可更好的使封装型腔封装料流动平衡与充填饱满。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图。
[0019]图2为本技术的封装模盒结构示意图。
[0020]图3为本技术的封装模盒仰视角结构示意图。
[0021]图4为本技术的模盒自锁块与模盒自锁轴拆卸状态结构示意图。
[0022]图5为本技术的模盒自锁块与模盒自锁轴组装状态结构示意图。
[0023]图6为本技术的整体结构示意图。
[0024]附图标记为：1封装模盒、2中心注料块、3封装型腔、4型腔侧镶条、5模盒定位块、6
模盒自锁块、7模盒自锁轴、8溢流封堵槽、9圆形定位块、10槽型定位块、11溢流槽、12排气槽。
实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术提供了底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，如图1所示，包括封装模盒1，还包括设置于封装模盒1顶部中心处纵向设有中心注料块2，中心注料块2两侧均设有封装型腔3，封装型腔3与封装模盒1横向边沿处之间设有型腔侧镶条4，封装型腔3与封装模盒1纵向边沿处之间设有模盒定位块5；
[0027]具体的，如图2
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5所示，模盒定位块5设置于封装模盒1纵向两端，一端模盒定位块5上设置有导向封装模盒1X轴方向位置的圆形定位块9，另一端模盒定位块5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，包括封装模盒（1），其特征在于，还包括：设置于封装模盒（1）顶部中心处纵向设有中心注料块（2），所述中心注料块（2）两侧均设有封装型腔（3），所述封装型腔（3）与封装模盒（1）横向边沿处之间设有型腔侧镶条（4），所述封装型腔（3）与封装模盒（1）纵向边沿处之间设有模盒定位块（5）；所述封装模盒（1）内部设有多组模盒自锁块（6），每组所述模盒自锁块（6）中部可拆卸活动连接有模盒自锁轴（7），所述模盒自锁轴（7）穿过模盒自锁块（6）并由封装模盒（1）底部伸出，且模盒自锁轴（7）与对应模盒自锁块（6）转动锁止连接；所述中心注料块（2）上均匀设有多组上流道，每组所述上流道边沿部位均设置溢流封堵槽（8），所述型腔侧镶条（4）上设有溢流槽（11）和排气槽（12）。2.根据权利要求1所述的底部焊球阵列基板器件表层贴膜式全自动封装模具，其特征在于：所述封装模盒（1）与模盒自锁块（6）连接处开设有通槽，所述模盒自锁块（6）与通槽卡接。3.根据权利要求2所述的底部焊球阵列基板器件表层贴膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：