一种玻璃基指纹传感器的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃基指纹传感器的封装方法，涉及指纹传感器造技术领域，方法包括：提供感应芯片、IC芯片和电路板，将所述感应芯片与所述IC芯片进行导电连接；将导电胶点涂在所述信号连接点集和/或所述焊盘上，并将所述IC芯片插入所述通孔内，以将所述电路板与所述IC芯片及所述感应芯片电连接；从所述通孔中注入封装材料，以将所述封装材料填充在所述非接触面与所述第一表面之间以形成填充层；将所述封装材料注入所述第二表面上，以形成封装层；对所述感应芯片的厚度进行减薄，得到玻璃基指纹传感器。采用本发明专利技术，可使采集到的指纹信号强、灵敏度高、识别率高。识别率高。识别率高。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基指纹传感器的封装方法


[0001]本专利技术涉及指纹传感器
，尤其涉及一种玻璃基指纹传感器的封装方法。

技术介绍

[0002]指纹识别作为众多生物特征识别技术中的一种，主要利用了人的手指表皮纹路的不同，即纹路的脊线和谷线，由于每个人的指纹纹路图案、断点和交叉点上各不相同，且终生不变，所以指纹识别成为众多生物识别技术中应用最广泛，发展最成熟的技术。
[0003]指纹识别的工作原理主要包括三个功能：指纹图像的读取、提取特征、指纹对比。这一技术广泛应用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑等等设备上，常见的指纹识别技术分别是：光学式、电容式、超声波式。其工作原理大致遵循着这样的处理顺序，首先手指放在相应的传感器上，传感器通过探测某种物理量，然后转化为电学量形成指纹图像并提取相应的特征，最后通过指纹图像的对比完成指纹识别。
[0004]现有的电容式硅基指纹传感器主要利用硅晶圆与皮肤接触形成电场，传感器可以记录下指纹上凹凸不平的形状，供用户解锁使用。但是，硅晶圆成本高、且尺寸有限，指纹识别模组上设置盖板或包覆较厚的塑封层，使得采集到的指纹信号衰减，灵敏度降低，识别效率降低。另外硅基指纹传感器需通过CMOS半导体工艺（减材工艺）制作而成，工艺复杂，成本高，不环保。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种玻璃基指纹传感器的封装方法，工艺简单、成本低、良率高，可使采集到的指纹信号强、灵敏度高、识别率高。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种玻璃基指纹传感器的封装方法，包括：提供感应芯片、IC芯片和电路板，所述感应芯片设有相背设置的接触面及非接触面，所述非接触面上设有感应区和信号连接点集，所述电路板设有相背设置的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和第二表面之间贯穿设置有通孔，所述第一表面上设有焊盘；将所述感应芯片与所述IC芯片进行导电连接；将导电胶点涂在所述信号连接点集和/或所述焊盘上，并将所述IC芯片插入所述通孔内，以将所述电路板与所述IC芯片及所述感应芯片电连接；从所述通孔中注入封装材料，以将所述封装材料填充在所述非接触面与所述第一表面之间以形成填充层；将所述封装材料注入所述第二表面上，以形成封装层；对所述感应芯片的厚度进行减薄，得到玻璃基指纹传感器。
[0007]作为上述方案的改进，所述信号连接点集包括第一信号连接点集和第二信号连接点集，所述第一信号连接点集用于连接所述IC芯片，所述第二信号连接点集用于连接所述焊盘。
[0008]作为上述方案的改进，所述第一信号连接点集由若干个第一信号连接点组成，所
述第二信号连接点集由若干个第二信号连接点组成，所述焊盘集由若干个焊盘组成，所述第二信号连接点的数量、形状和排列方式与所述焊盘的数量、形状和排列方式一致，所述第二信号连接点的直径≥0.2mm、间距≥0.2mm。
[0009]作为上述方案的改进，所述第二信号连接点的直径为0.2~0.6mm、间距为0.2~0.6mm。
[0010]作为上述方案的改进，所述将所述感应芯片与所述IC芯片进行导电连接的方法包括：通过第一连接电路将所述第一信号连接点集与所述指纹识别阵列电连接；通过绑定工艺将所述第一信号连接点集与所述IC芯片的引脚电连接。
[0011]作为上述方案的改进，所述第一信号连接点分成两部分，其中一部分的第一信号连接点通过所述第一连接电路与所述指纹识别阵列电连接，另一部的第一信号连接点通过第二连接电路与所述第二信号连接点电连接；和/或，所述第二信号连接点分成两部分，其中一部分的第二信号连接点通过所述第二连接电路与所述第一信号连接点电连接，另一部的第二信号连接点通过第三连接电路与所述指纹识别阵列电连接。
[0012]作为上述方案的改进，所述感应芯片的制作方法包括：提供一玻璃基板，所述玻璃基板设有所述接触面和所述非接触面；在所述非接触面上划分感应区及非感应区；在所述感应区上设置用于采集指纹信息的指纹识别阵列；在所述非感应区上设置所述信号连接点集。
[0013]作为上述方案的改进，所述玻璃基板的厚度由200~500μm减薄至50~100μm。
[0014]作为上述方案的改进，所述导电胶选用环氧导电胶、导电银胶、铜粉导电胶中的一种或几种；和/或，所述封装材料选用塑料或树脂；其中，所述树脂选用环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃、聚酰胺、聚亚氨中的一种作为上述方案的改进，所述电路板为刚性印刷电路板；和/或，所述第二表面上设有指纹传感器的元件，所述封装层覆盖在所述元件上，所述元件至少包括电阻、电容、MCU和对外接口。
[0015]实施本专利技术，具有如下有益效果：通过本专利技术玻璃基指纹传感器的封装方法，可将感应芯片的接触面可作为手指接触面，使手指可直接接触感应芯片，从而使得指纹传感器采集到的指纹信号强、灵敏度高、识别率高；同时，本专利技术玻璃基指纹传感器的封装方法中先通过封装材料将感应芯片、IC芯片和电路板保护起来再进行感应芯片减薄，不仅使得封装良率高，还可以进一步提高玻璃基指纹传感器纹信号、灵敏度、识别率；进一步地，本专利技术玻璃基指纹传感器的封装方法中减少了蓝宝石盖板的封装，使得封装方式更简单、物料更少、成本更低。
附图说明
[0016]图1是本专利技术玻璃基指纹传感器的封装方法的实施例流程图；图2是本专利技术玻璃基指纹传感器的剖视图；图3是本专利技术中感应芯片的结构示意图；图4是本专利技术中电路板的结构示意图。
实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。
[0018]参见图1，图1显示了本专利技术玻璃基指纹传感器的封装方法的实施例流程图，其包括：S101、提供感应芯片、IC芯片和电路板；如图2及图3所示，感应芯片1用于采集指纹信息；感应芯片1设有相背设置的接触面11及非接触面12，且非接触面12上设有感应区121和信号连接点集13。
[0019]IC芯片2用于对指纹信息进行处理（如，信息识别、信息转化及数据传输等）；IC芯片2设于非接触面12上并处于感应区121外。
[0020]与现有技术不同的是，本专利技术中玻璃基指纹传感器由独立的感应芯片1与IC芯片2分别组成，不需要将指纹采集功能及信息处理功能集成于同一芯片中，从而使得感应芯片1与IC芯片2的可选基材更多。硅片价格高，而玻璃价格低，且硅片的wafer尺寸有限，而玻璃的面积可以很大，因此玻璃基的感应芯片（Sensor）可以做得很大，最终Sensor提取的指纹特征点就越多，则指纹识别的安全级别就会越高。
[0021]优选地，本申请的指纹传感器为电容式指纹传感器，通过人体带有的微电场与指纹传感器的感应区121形成微电流，可使指纹的波峰波谷与指纹传感器的感应区121之间的距离形成电容高低差，而IC芯片2用于采集感应芯片1的电容信号，从而识别到指纹信息本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基指纹传感器的封装方法，其特征在于，包括：提供感应芯片、IC芯片和电路板，所述感应芯片设有相背设置的接触面及非接触面，所述非接触面上设有感应区和信号连接点集，所述电路板设有相背设置的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和第二表面之间贯穿设置有通孔，所述第一表面上设有焊盘；将所述感应芯片与所述IC芯片进行导电连接；将导电胶点涂在所述信号连接点集和/或所述焊盘上，并将所述IC芯片插入所述通孔内，以将所述电路板与所述IC芯片及所述感应芯片电连接；从所述通孔中注入封装材料，以将所述封装材料填充在所述非接触面与所述第一表面之间以形成填充层；将所述封装材料注入所述第二表面上，以形成封装层；对所述感应芯片的厚度进行减薄，得到玻璃基指纹传感器。2.如权利要求1所述的玻璃基指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述信号连接点集包括第一信号连接点集和第二信号连接点集，所述第一信号连接点集用于连接所述IC芯片，所述第二信号连接点集用于连接所述焊盘。3.如权利要求2所述的玻璃基指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述第一信号连接点集由若干个第一信号连接点组成，所述第二信号连接点集由若干个第二信号连接点组成，所述焊盘集由若干个焊盘组成，所述第二信号连接点的数量、形状和排列方式与所述焊盘的数量、形状和排列方式一致，所述第二信号连接点的直径≥0.2mm、间距≥0.2mm。4.如权利要求3所述的玻璃基指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述第二信号连接点的直径为0.2~0.6mm、间距为0.2~0.6mm。5.如权利要求3所述的玻璃基指纹传感器的封装方法，其特征在于，所述将所述感应芯片与所述IC芯片进行导电连接的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，梁新文，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：