一种HC-49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件测试技术领域，具体涉及一种HC

【技术实现步骤摘要】
一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具


[0001]本技术涉及电子器件测试
，具体涉及一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、原子钟、数字仪表、日用钟表等各种电子设备中。关于晶体谐振器的测试目前有很多的测试方法，如零相位法、阻抗计法等。目前应用较多的主要采用S&A W
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2200对晶体谐振器进行温度特性测试，它是基于Π网络。但是W
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2200设备原装的夹具接触不好，稳定性差，在厂家定制测试夹具周期长、价格贵。因此需要重新研制一种合适夹具系统进行谐振器温度特性测试。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其通过切割出的约束孔对HC
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49SMD型封装谐振器进行定位约束，再通过底板和压板进行固定，并在导电弹针的接触下，通过测试电极对其进行测量，从而能保证顺利的完成元件测试。
[0004]为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其包括:定位板，所述定位板水平设置，并且所述定位板的顶部设有纵向贯穿的约束孔，所述约束孔的内轮廓与HC
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49SMD型封装谐振器外轮廓一致，用于容纳HC/>‑
49SMD型封装谐振器；底板，所述底板固定设置在所述定位板底部，并且所述底板对应所述约束孔内均设有一对导电弹针，两个所述导电弹针与HC
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49SMD型封装谐振器的电极相对应，所述底板设有与各个所述导电弹针的电性连接的测试电极；压板，所述压板设置在所述定位板顶部，并覆盖所述约束孔，所述压板通过贯穿所述定位板的快拆螺丝与所述底板连接。
[0005]优选的，所述定位板及所述底板均为同心设置的环形结构，并且所述约束孔为多个设置，并环周向的分布于所述定位板顶部；所述压板为多个扇形结构，并各个所述压板均通过一对所述快拆螺丝与所述底板连接，所述定位板对应所述快拆螺丝设有贯穿的安装孔，所述快拆螺丝与所述底板螺纹配合。
[0006]优选的，所述底板的外径大于所述定位板的外径，所述测试电极分布于所述底板四周边缘。
[0007]优选的，所述底板的内径小于所述定位板的外径，所述底板底部靠近内径区域，环周向的设有多个支撑脚。
[0008]优选的，所述定位板与所述底板通过多个固定螺栓连接；所述压板对应所述固定螺栓设有贯穿的通孔。
[0009]本技术有益效果为：底板、定位板及压板均可由PCB板切割而成，因此其制作成本低无需单独开模，底板通过导电弹针与HC
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49SMD型封装谐振器底部电极进行接触，并
通过导电弹针来消除HC
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49SMD型封装谐振器在约束孔内的高度差。在测试过程，固定在底板顶部上的定位板，其内部的约束孔形成容纳空间，将HC
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49SMD型封装谐振器放置在约束空间内，并覆盖压板，通过快拆螺丝将压板与定位板压实，从而完成对HC
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49SMD型封装谐振器的固定，经过高温测试后，工作人员通过测试电极来对HC
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49SMD型封装谐振器的性能参数进行检测。该测试夹具整体呈环形，因此能在装载更多晶振的前提下仍然能够方便测量。扇形结构的压板能够分批的对HC
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49SMD型封装谐振器进行操作。支撑脚能是底板有效的悬浮起来，因此便于测试操作。在定位板的固定结构中，固定螺栓凸出定位板顶部，而压板的通孔利用固定螺栓进行定位。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术整体结构俯视图；
[0012]图2为本技术剖面结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]根据图1、图2所示，一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其包括:定位板1，所述定位板1水平设置，并且所述定位板1的顶部设有纵向贯穿的约束孔2，所述约束孔2的内轮廓与HC
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49SMD型封装谐振器3外轮廓一致，用于容纳HC
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49SMD型封装谐振器3；底板4，所述底板4固定设置在所述定位板底部，并且所述底板4对应所述约束孔2内均设有一对导电弹针5，两个所述导电弹针5与HC
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49SMD型封装谐振器3的电极相对应，所述底板4设有与各个所述导电弹针5的电性连接的测试电极8；压板6，所述压板6设置在所述定位板1顶部，并覆盖所述约束孔2，所述压板6通过贯穿所述定位板1的快拆螺丝7与所述底板4连接。
[0015]上述设置，底板4、定位板1及压板6均可由PCB板切割而成，因此其制作成本低无需单独开模。由于HC
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49SMD型封装谐振器3为SMD封装，虽有针式电极，但其为180度翻折结构，不具备插接特性，因此为保证有效的电极接触可靠性，底板4通过导电弹针5与HC
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49SMD型封装谐振器3底部电极进行接触。其中定位板1的厚度根据HC
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49SMD型封装谐振器3的高度进行设定，可略厚于HC
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49SMD型封装谐振器3的高度，HC
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49SMD型封装谐振器3再被压板6压合后，通过导电弹针5来消除HC
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49SMD型封装谐振器3在约束孔2内的高度差。在测试过程，固定在底板4顶部上的定位板1，其内部的约束孔2形成容纳空间，将HC
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49SMD型封装谐振器3放置在约束空间内，并覆盖压板6，通过快拆螺丝7将压板6与定位板1压实，从而完成对HC
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49SMD型封装谐振器3的固定，经过高温测试后，工作人员通过测试电极8来对HC
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49SMD型封装谐振器3的性能参数进行检测。
[0016]作为优化结构，所述定位板1及所述底板4均为同心设置的环形结构，并且所述约束孔2为多个设置，并环周向的分布于所述定位板1顶部；所述压板6为多个扇形结构，并各个所述压板6均通过一对所述快拆螺丝7与所述底板4连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其特征在于,包括:定位板，所述定位板水平设置，并且所述定位板的顶部设有纵向贯穿的约束孔，所述约束孔的内轮廓与HC
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49SMD型封装谐振器外轮廓一致，用于容纳HC
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49SMD型封装谐振器；底板，所述底板固定设置在所述定位板底部，并且所述底板对应所述约束孔内均设有一对导电弹针，两个所述导电弹针与HC
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49SMD型封装谐振器的电极相对应，所述底板设有与各个所述导电弹针的电性连接的测试电极；压板，所述压板设置在所述定位板顶部，并覆盖所述约束孔，所述压板通过贯穿所述定位板的快拆螺丝与所述底板连接。2.根据权利要求1所述的一种HC
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49SMD型封装谐振器温度特性测试夹具，其特征在于：所述定位板及所述底板均为同心设置的环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博，郭哲，白明月，董海琪，樊璐，何海莹，
申请(专利权)人：西安西谷芯创电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：