抛光液供给系统及晶圆抛光机技术方案

技术编号:38931172 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-25 09:35
本发明专利技术涉及一种抛光液供给系统及晶圆抛光机,该抛光液供给系统应用于晶圆抛光机,该抛光液供给系统包括:中心轴,开设有进液流道;及第一转动件,转动连接于中心轴,开设有出液流道,出液流道用于连通供液通道;进液流道连通出液流道。因为进液流道、出液流道均位于抛光液供给系统内,所以抛光液在流动过程中始终不会暴露于外界。因此,外界的杂质无法通过抛光液进入晶圆抛光机流入上盘,这能够避免外界的杂质对晶圆的抛光过程造成负面影响而导致晶圆的抛光品质降低。而且,因为抛光液没有暴露于外界,所以抛光液不容易挥发,晶圆抛光机上由挥发的抛光液形成的结晶便会显著减少,这能够减轻晶圆抛光机的清洁负担。能够减轻晶圆抛光机的清洁负担。能够减轻晶圆抛光机的清洁负担。

【技术实现步骤摘要】
抛光液供给系统及晶圆抛光机


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
,特别是涉及抛光液供给系统及晶圆抛光机。

技术介绍

[0002]在将晶棒切割成晶圆后,需要使用晶圆抛光机对晶圆抛光,以确保晶圆表面的平整度和光洁度符合要求。为了取得晶圆表面整体平坦化的效果,通常采用晶圆抛光机对晶圆进行化学机械抛光,在该过程中,需要对抛光机供给抛光液。
[0003]传统技术中,晶圆抛光机用于供给抛光液的结构为开放结构,其由上部的流液管和下部的开放式接液环组成。流液管中的抛光液流到开放式接液环上,开放式接液环旋转以利用离心力使抛光液均匀分布在整个开放式接液环上,进而使抛光液从开放式接液环上的多个孔道流入晶圆抛光机的上盘。
[0004]然而,开放式接液环内的抛光液暴露于外界,外界的杂质有可能通过抛光液进入晶圆抛光机流入上盘,对晶圆抛光机抛光晶圆的过程造成负面影响(比如:外界杂质划伤晶圆),导致晶圆的抛光品质降低。而且,在暴露于外界的状态下,抛光液容易挥发。挥发的抛光液与晶圆抛光机外表面接触,导致晶圆抛光机外表面形成很多晶体,增加了晶圆抛光机的清洁负担。
[0005]因此,有必要设计一种封闭式的抛光液供给系统,以规避上述问题,保证晶圆的抛光品质,减轻晶圆抛光机的清洁负担。

技术实现思路

[0006]基于此,有必要针对上述问题,提供一种抛光液供给系统。该抛光液供给系统是一种封闭式的供液系统,采用该抛光液供给系统能够防止外界杂质通过抛光液进入晶圆抛光机而导致晶圆的抛光品质降低,并减轻晶圆抛光机的清洁负担
[0007]为了解决上述问题,本专利技术提供技术方案如下:一种抛光液供给系统,应用于晶圆抛光机,所述晶圆抛光机包括具有供液通道的定盘,该抛光液供给系统包括:中心轴,开设有进液流道;及第一转动件,转动连接于所述中心轴,开设有出液流道,所述出液流道用于连通所述供液通道;所述进液流道连通所述出液流道。
[0008]在其中一个实施例中,所述第一转动件可转动地套设于所述中心轴外;或者,所述第一转动件可转动地吊设于所述中心轴下方。
[0009]在其中一个实施例中,沿着所述中心轴的高度方向,所述进液流道位于所述出液流道上方;所述抛光液供给系统还包括第一连通管,所述第一连通管的入口连接于所述进液流道的出口,所述第一连通管的出口伸入所述出液流道。
[0010]在其中一个实施例中,所述第一连通管的出口至少部分与所述出液流道的壁贴合设置。
[0011]在其中一个实施例中,所述进液流道和所述出液流道均设有至少两个,且一一对
应设置,各所述进液流道之间独立设置且各所述出液流道之间独立设置。
[0012]在其中一个实施例中,所述进液流道和所述出液流道均设有两个,其中一个所述出液流道用于连通所述定盘相对靠近所述定盘转轴的供液通道,另一个所述出液流道用于连通所述定盘相对远离所述定盘转轴的供液通道。
[0013]在其中一个实施例中,沿着所述中心轴的高度方向,所述进液流道位于所述出液流道上方;所述出液流道包括呈环形的中转槽,所述中转槽的轴线与所述第一转动件的转轴共线,所述中转槽的槽口朝向所述进液流道。
[0014]在其中一个实施例中,一个所述出液流道的中转槽套设于另一个出液流道的中转槽外,且两个所述出液流道的中转槽之间分隔;或者,一个所述出液流道的中转槽和另一个所述出液流道的中转槽沿着所述中心轴的高度方向层叠设置,且两个所述出液流道的中转槽之间分隔。
[0015]在其中一个实施例中,所述抛光液供给系统还包括第二连通管,所述第二连通管为多通管且与所述出液流道连通,用于将单个所述出液流道与所述定盘上的多个供液通道连通。
[0016]在其中一个实施例中,所述第二连通管包括环形主管和多个支管,所述环形主管上设有多个沿着所述环形主管圆周方向均匀分布的接头,所述接头与所述支管一一对应地连接。
[0017]在其中一个实施例中,每一所述出液流道均具有两个出口,每一所述出液流道的两个所述出口分别与所述环形主管上沿着所述环形主管径向相对设置的两个所述接头连通。
[0018]本专利技术还提供一种晶圆抛光机,该晶圆抛光机包括上述的抛光液供给系统。
[0019]本专利技术至少具有以下有益效果:本专利技术提供的抛光液供给系统是一种封闭式的供液系统,用于取代开放式接液环对晶圆抛光机供给抛光液,从而规避开放式接液环所带来的问题。在该抛光液供给系统中,因为进液流道、出液流道均位于抛光液供给系统内,所以抛光液在流动过程中始终不会暴露于外界。因此,外界的杂质无法通过抛光液进入晶圆抛光机流入上盘,这能够避免外界的杂质对晶圆的抛光过程造成负面影响而导致晶圆的抛光品质降低。而且,因为抛光液没有暴露于外界,所以抛光液不容易挥发,晶圆抛光机上由挥发的抛光液形成的结晶便会显著减少,这能够减轻晶圆抛光机的清洁负担。
附图说明
[0020]图1为本专利技术第一实施例的晶圆抛光机的结构示意图,其中包括抛光液供给系统;图2为图1中A处的放大示意图;图3为图1中A处的第二实施例的放大示意图,除A处之外,第二实施例中的其他结构和第一实施例相同;图4为第一实施例中部分结构的俯视图,其中的第二连通管用于连通定盘相对靠近定盘转轴的供液通道;图5为第一实施例中部分结构的俯视图,其中的第二连通管用于连通定盘相对远离定盘转轴的供液通道。
[0021]附图标记:100、抛光液供给系统;200、定盘;201、供液通道;300、驱动气缸;1、中心轴;11、进液流道;12、大径部;13、小径部;2、第一转动件;21、出液流道;211、中转槽;212、出口;3、第二转动件;4、第一连通管;5、第二连通管;51、环形主管;511、接头;52、支管;6、连接柱;7、连接环;8、第二密封件。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进,因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光液供给系统,应用于晶圆抛光机,所述晶圆抛光机包括具有供液通道(201)的定盘(200),其特征在于,所述抛光液供给系统包括:中心轴(1),开设有进液流道(11);及第一转动件(2),转动连接于所述中心轴(1),开设有出液流道(21),所述出液流道(21)用于连通所述供液通道(201);所述进液流道(11)连通所述出液流道(21)。2.根据权利要求1所述的抛光液供给系统,其特征在于,所述第一转动件(2)可转动地套设于所述中心轴(1)外;或者,所述第一转动件(2)可转动地吊设于所述中心轴(1)下方。3.根据权利要求1所述的抛光液供给系统,其特征在于,沿着所述中心轴(1)的高度方向,所述进液流道(11)位于所述出液流道(21)上方;所述抛光液供给系统还包括第一连通管(4),所述第一连通管(4)的入口连接于所述进液流道(11)的出口,所述第一连通管(4)的出口伸入所述出液流道(21)。4.根据权利要求3所述的抛光液供给系统,其特征在于,所述第一连通管(4)的出口至少部分与所述出液流道(21)的壁贴合设置。5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的抛光液供给系统,其特征在于,所述进液流道(11)和所述出液流道(21)均设有至少两个,且一一对应设置,各所述进液流道(11)之间独立设置且各所述出液流道(21)之间独立设置。6.根据权利要求5所述的抛光液供给系统,其特征在于,所述进液流道(11)和所述出液流道(21)均设有两个,其中一个所述出液流道(21)用于连通所述定盘(200)相对靠近所述定盘(200)转轴的供液通道(201),另一个所述出液流道(21)用于连通所述定盘(200)相对远离所述定盘(200)转轴的供液通道(201)。7.根据权利要求6所述的抛光液供给系统,...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱亮曹建伟李阳健陈建国王旭东张国阳
申请(专利权)人:浙江晶盛创芯半导体设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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