本发明专利技术公开了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，属于晶体生产设备领域。一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，包括切割台，所述切割台的上方设有安装架，所述切割台上安装有用于改变安装架竖直位置的纵向调节机构，所述安装架的一侧面设有安装板，所述安装架上安装有用于改变安装板水平位置的横向调节机构，所述安装板上安装有用于切割晶体的切割机构，所述切割台上固定有两个固定盒，所述固定盒内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构；本发明专利技术通过变频电机、第一螺纹杆、连接板、固定杆和固定块的设置，可以驱使安装架在其纵向方向上移动，使安装板和切割机构的纵向位置可以跟随一起改变，从而可以根据晶体需要切割的长度进行调节。调节。调节。
【技术实现步骤摘要】
一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统
[0001]本专利技术涉及晶体生产设备
，尤其涉及一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统。
技术介绍
[0002]脆硬性晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态，目前，为了方便对脆硬性晶体的使用，满足不同的生产需求，需要对晶体进行切割，将其生产成规格不一的晶体，使其可提高晶体的利用价值；
[0003]但是传统的晶体切割装置在使用时，通常是单体切割，在将一块晶体固定切割好之后，再去切割另一块晶体，因此需要频繁的固定调节，不仅增加了人工强度，而且也大大减小了生产效率，因此，我们提出了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中，通常是单体切割，在将一块晶体固定切割好之后，再去切割另一块晶体，因此需要频繁的固定调节，不仅增加了人工强度，而且也大大减小了生产效率的问题，而提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台，所述切割台的上方设有安装架，所述切割台上安装有用于改变安装架竖直位置的纵向调节机构，所述安装架的一侧面设有安装板，所述安装架上安装有用于改变安装板水平位置的横向调节机构，所述安装板上安装有用于切割晶体的切割机构，所述切割台上固定有两个固定盒，所述固定盒内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构，所述固定盒内安装有用于驱动六个夹持机构同时运转的驱动机构。
[0007]优选的，所述纵向调节机构包括固定在切割台上的变频电机，所述变频电机的输出轴端固定有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外表面螺纹连接有连接板，所述切割台的底部对称固定有两个固定杆，所述固定杆的外表面均滑动有固定块，所述安装架与固定块均固定在连接板上。
[0008]优选的，所述横向调节机构包括固定在安装架一侧面的步进电机，所述步进电机的输出轴端固定有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端通过轴承与安装架转动连接，所述第二螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹块，所述安装架上对称固定有两个横杆，所述横杆的外表面均滑动连接有滑块，所述螺纹块与滑块的一侧面固定有矩形板，所述安装板固定在螺纹块与滑块的另一侧面。
[0009]优选的，所述切割机构包括固定在安装板顶部的气缸，所述气缸延长杆的底端固定有连接块，所述连接块的一侧面固定有安装壳，所述安装壳内固定有伺服电机，所述伺服电机的输出轴端固定有切割盘。
[0010]优选的，所述夹持机构包括通过轴承转动连接在两个固定盒内的六个双向丝杆，所述双向丝杆的外表面均对称螺纹连接有两个移动块，所述移动块上均固定有矩形条，所述矩形条内均滑动贯穿有螺纹钉，所述螺纹钉的一端均固定有夹板，所述螺纹钉的外表面均螺纹连接有套管。
[0011]优选的，所述驱动机构包括固定在切割台上的正反电机，所述正反电机的输出轴端固定有第一转杆，所述第一转杆的外表面固定有三个第一主动齿轮盘，所述第一主动齿轮盘的外表面均啮合连接有三个第一从动齿轮盘，其中三个所述双向丝杆分别固定在第一从动齿轮盘的轴心处，所述第一转杆的一端延伸至固定盒外且固定有第一皮带齿轮盘，另外一个所述固定盒内通过轴承转动连接有第二转杆，所述第二转杆的一端固定有第二皮带齿轮盘，所述第一皮带齿轮盘与第二皮带齿轮盘之间通过连接皮带传动连接，所述第二转杆的外表面固定有三个第二主动齿轮盘，所述第二主动齿轮盘的外表面均啮合连接有第二从动齿轮盘，另外三个所述双向丝杆分别固定在第二从动齿轮盘的轴心处。
[0012]优选的，所述固定盒内均固定有限位壳，所述移动块的底部均固定有连接盘，所述连接盘分别滑动在相对应的限位壳内。
[0013]优选的，所述套管的一端固定有旋钮，所述旋钮的外表面开设有防滑纹。
[0014]优选的，所述安装板上对称固定有两个限位杆，所述连接块滑动在限位杆的外表面。
[0015]一种脆硬性晶体的切割装置的控制系统，包括：
[0016]切割机构纵向位置调节模块：用于切割晶体时，向纵向调节机构发出指令，根据晶体需要切割的位置以及长度，调节切割盘的纵向位置；
[0017]切割机构横向位置调节模块：用于切割晶体时，向横向调节机构发出指令，调节切割盘的横向位置，对下一个工位的晶体进行切割；
[0018]切割盘驱动模块：用于切割晶体时，向切割机构发送指令，使切割盘转动，对晶体进行切割；
[0019]夹持机构运转模块：用于夹持晶体时，向驱动机构发送指令，驱使六个夹持机构同时运转，对三个晶体同时进行固定。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统，具备以下有益效果：
[0021]1、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过变频电机、第一螺纹杆、连接板、固定杆和固定块的设置，可以驱使安装架在其纵向方向上移动，使安装板和切割机构的纵向位置可以跟随一起改变，从而可以根据晶体需要切割的长度进行调节。
[0022]2、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过步进电机、第二螺纹杆、螺纹块、横杆、滑块和矩形板的设置，可以驱使安装板在其水平方向上移动，使切割机构的水平方向可以一起调节，此种方式，在将一块晶体切割完之后，可以立即对下一工位的晶体进行切割，增加了切割效率，通过可以机械化使切割机构进行移动，不仅会降低劳动强度，还会降低劳动成本和提高切割的准确性。
[0023]3、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过双向丝杆、移动块、矩形条、螺纹钉、夹板和套管的设置，可以同时对三块晶体进行固定，不需要多次固定，使用起来更加省力，而且，可以将夹板拆卸进行更换，方便匹配不同大小的晶体。
[0024]4、该脆硬性晶体的切割装置及控制系统，通过正反电机、第一转杆、第一主动齿轮盘、第一从动齿轮盘、第一皮带齿轮盘、第二转杆、第二皮带齿轮盘、连接皮带、第二主动齿轮盘和第二从动齿轮盘的设置，可以驱使六个双向丝杆同时转动，不需要单独启动，减少了启动时间，间接的增加了生产效率。
[0025]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术可以同时对三块晶体进行固定，不需要单独固定，并且在将一块晶体切割完之后，可以立即对下一工位的晶体进行切割，增加了切割效率，通过可以机械化使切割机构进行移动，不仅会降低劳动强度，还会降低劳动成本和提高切割的准确性。
附图说明
[0026]图1为本专利技术提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的结构主视图；
[0027]图2为本专利技术提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的结构仰视图；
[0028]图3为本专利技术提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的切割台结构示意图；
[0029]图4为本专利技术提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的固定盒结构俯视图；
[0030]图5为本专利技术提出的一种脆硬性晶体的切割装置及控制系统的移动块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种脆硬性晶体的切割装置，包括切割台(1)，其特征在于，所述切割台(1)的上方设有安装架(2)，所述切割台(1)上安装有用于改变安装架(2)竖直位置的纵向调节机构(3)，所述安装架(2)的一侧面设有安装板(4)，所述安装架(2)上安装有用于改变安装板(4)水平位置的横向调节机构(5)，所述安装板(4)上安装有用于切割晶体的切割机构(6)，所述切割台(1)上固定有两个固定盒(7)，所述固定盒(7)内均安装有三个用于固定晶体的夹持机构(8)，所述固定盒(7)内安装有用于驱动六个夹持机构(8)同时运转的驱动机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述纵向调节机构(3)包括固定在切割台(1)上的变频电机(301)，所述变频电机(301)的输出轴端固定有第一螺纹杆(302)，所述第一螺纹杆(302)的外表面螺纹连接有连接板(303)，所述切割台(1)的底部对称固定有两个固定杆(304)，所述固定杆(304)的外表面均滑动有固定块(305)，所述安装架(2)与固定块(305)均固定在连接板(303)上。3.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述横向调节机构(5)包括固定在安装架(2)一侧面的步进电机(501)，所述步进电机(501)的输出轴端固定有第二螺纹杆(502)，所述第二螺纹杆(502)的一端通过轴承与安装架(2)转动连接，所述第二螺纹杆(502)的外表面螺纹连接有螺纹块(503)，所述安装架(2)上对称固定有两个横杆(504)，所述横杆(504)的外表面均滑动连接有滑块(505)，所述螺纹块(503)与滑块(505)的一侧面固定有矩形板(506)，所述安装板(4)固定在螺纹块(503)与滑块(505)的另一侧面。4.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述切割机构(6)包括固定在安装板(4)顶部的气缸(601)，所述气缸(601)延长杆的底端固定有连接块(602)，所述连接块(602)的一侧面固定有安装壳(603)，所述安装壳(603)内固定有伺服电机(604)，所述伺服电机(604)的输出轴端固定有切割盘(605)。5.根据权利要求1所述的一种脆硬性晶体的切割装置，其特征在于，所述夹持机构(8)包括通过轴承转动连接在两个固定盒(7)内的六个双向丝杆(801)，所述双向丝杆(801)的外表面均对称螺纹连接有两个移动块(802)，所述移动块(802)上均固定有矩形条(803)，所述矩形条(803)内均滑动贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：施季宏，薛洪岩，王玉珊，王候展，司向良，丁意荣，王年清，
申请(专利权)人：江苏弘远晶体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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