一种鞋底鞋面贴合压实装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种鞋底鞋面贴合压实装置，包括底座和升降板，底座上表面焊接有若干定位滑杆，升降板内表面焊接有若干滑动套筒，定位滑杆外表面与滑动套筒内表面滑动连接，升降板下表面焊接有若干支架，支架下表面安装有鞋模。本实用新型专利技术所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，通过控制升降电机，带动动力锥齿轮进行旋转，利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合，从而带动螺纹杆进行转动，然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接，同时利用定位滑杆外表面与滑动套筒内表面之间的滑动连接，从而带动升降板进行定向移动，从而带动鞋模进行上下移动，使鞋模移动到放置框架内部，从而方便对鞋底鞋面进行贴合压实。从而方便对鞋底鞋面进行贴合压实。从而方便对鞋底鞋面进行贴合压实。

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底鞋面贴合压实装置


[0001]本技术属于压实装置
，特别是涉及一种鞋底鞋面贴合压实装置。

技术介绍

[0002]硫化鞋是以橡胶、织物或皮革为帮面，橡胶为底料，用粘贴、模压或注胶等方式加工成型，再在一定温度和压力下进行硫化，赋予鞋帮、鞋底高强度和高弹性，并使二者牢固地结合在一起，故称硫化鞋。
[0003]但是现有硫化鞋在进行鞋底与鞋面贴合时，通常是由人工将鞋底与鞋面贴合后，再采用压底机压实，不仅人工贴底时，加工生产效率较低，人力成本高。故此，我们提出一种鞋底鞋面贴合压实装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种鞋底鞋面贴合压实装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]本技术为一种鞋底鞋面贴合压实装置，包括底座和升降板，所述底座上表面焊接有若干定位滑杆，所述升降板内表面焊接有若干滑动套筒，所述定位滑杆外表面与滑动套筒内表面滑动连接，所述升降板下表面焊接有若干支架，所述支架下表面安装有鞋模，所述底座上表面焊接有放置框架，所述升降板下表面焊接有若干安装座，所述安装座下表面焊接有液压杆，所述液压杆下表面焊接有安装板，所述安装板下表面焊接有压板，所述底座下表面焊接有支撑架。
[0007]优选地，所述定位滑杆上表面焊接有顶板，所述顶板内表面焊接有安装套筒，所述安装套筒内表面嵌合有螺纹杆，所述升降板内表面焊接有螺纹套筒，所述螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面螺纹连接，所述螺纹杆上表面焊接有转动板，所述转动板上表面焊接有传动锥齿轮，所述顶板上表面焊接有升降电机座，所述升降电机座上表面安装有升降电机，所述升降电机输出端安装有动力锥齿轮，所述动力锥齿轮与传动锥齿轮啮合，首先将鞋底放置在放置框架内部，同时将鞋面放置在鞋模外部，然后通过控制升降电机，带动动力锥齿轮进行旋转，利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合，从而带动螺纹杆进行转动，然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接，同时利用定位滑杆外表面与滑动套筒内表面之间的滑动连接，从而带动升降板进行定向移动，从而带动鞋模进行上下移动，使鞋模移动到放置框架内部，然后通过控制液压杆，带动压板进行移动，从而方便对鞋底鞋面进行贴合压实。
[0008]优选地，所述底座上表面焊接有定位框架，所述螺纹杆下表面焊接有连接板，所述定位框架内表面设置有定位转槽，所述连接板下表面焊接有定位转块，所述定位转块外表面嵌合在定位转槽内表面，通过将定位框架焊接在底座上表面，同时利用连接板将定位转块焊接在螺纹杆外表面，然后利用定位转块外表面与定位转槽内表面之间的滑动连接，从
而能够保证螺纹杆旋转的稳定性。
[0009]本技术具有以下有益效果：
[0010]1.本技术中，首先将鞋底放置在放置框架内部，同时将鞋面放置在鞋模外部，然后通过控制升降电机，带动动力锥齿轮进行旋转，利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合，从而带动螺纹杆进行转动，然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接，同时利用定位滑杆外表面与滑动套筒内表面之间的滑动连接，从而带动升降板进行定向移动，从而带动鞋模进行上下移动，使鞋模移动到放置框架内部，然后通过控制液压杆，带动压板进行移动，从而方便对鞋底鞋面进行贴合压实。
[0011]2.本技术中，通过将定位框架焊接在底座上表面，同时利用连接板将定位转块焊接在螺纹杆外表面，然后利用定位转块外表面与定位转槽内表面之间的滑动连接，从而能够保证螺纹杆旋转的稳定性。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术一种鞋底鞋面贴合压实装置的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种鞋底鞋面贴合压实装置的主视结构示意图；
[0015]图3为图2中A
‑
A剖面结构示意图；
[0016]图4为本技术一种鞋底鞋面贴合压实装置的左视结构示意图；
[0017]图5为本技术一种鞋底鞋面贴合压实装置的俯视结构示意图。
[0018]图中：1、底座；2、升降板；3、定位滑杆；4、滑动套筒；5、支架；6、鞋模；7、放置框架；8、安装座；9、液压杆；10、安装板；11、压板；12、顶板；13、安装套筒；14、螺纹杆；15、螺纹套筒；16、转动板；17、传动锥齿轮；18、升降电机座；19、升降电机；20、动力锥齿轮；21、连接板；22、定位转块；23、定位框架；24、定位转槽；25、支撑架。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况
理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
5所示，一种鞋底鞋面贴合压实装置，包括底座1和升降板2，底座1上表面焊接有若干定位滑杆3，升降板2内表面焊接有若干滑动套筒4，定位滑杆3外表面与滑动套筒4内表面滑动连接，升降板2下表面焊接有若干支架5，支架5下表面安装有鞋模6，底座1上表面焊接有放置框架7，升降板2下表面焊接有若干安装座8，安装座8下表面焊接有液压杆9，液压杆9下表面焊接有安装板10，安装板10下表面焊接有压板11，底座1下表面焊接有支撑架25。
[0023]定位滑杆3上表面焊接有顶板12，顶板12内表面焊接有安装套筒13，安装套筒13内表面嵌合有螺纹杆14，升降板2内表面焊接有螺纹套筒15，螺纹杆14外表面与螺纹套筒15内表面螺纹连接，螺纹杆14上表面焊接有转动板16，转动板16上表面焊接有传动锥齿轮17，顶板12上表面焊接有升降电机座18，升降电机座18上表面安装有升降电机19，升降电机19输出端安装有动力锥齿轮20，动力锥齿轮20与传动锥齿轮17啮合，通过控制升降电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种鞋底鞋面贴合压实装置，包括底座(1)和升降板(2)，其特征在于：所述底座(1)上表面焊接有若干定位滑杆(3)，所述升降板(2)内表面焊接有若干滑动套筒(4)，所述定位滑杆(3)外表面与滑动套筒(4)内表面滑动连接，所述升降板(2)下表面焊接有若干支架(5)，所述支架(5)下表面安装有鞋模(6)，所述底座(1)上表面焊接有放置框架(7)，所述升降板(2)下表面焊接有若干安装座(8)，所述安装座(8)下表面焊接有液压杆(9)，所述液压杆(9)下表面焊接有安装板(10)，所述安装板(10)下表面焊接有压板(11)。2.根据权利要求1所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特征在于：所述定位滑杆(3)上表面焊接有顶板(12)，所述顶板(12)内表面焊接有安装套筒(13)，所述安装套筒(13)内表面嵌合有螺纹杆(14)，所述升降板(2)内表面焊接有螺纹套筒(15)，所述底座(1)上表面焊接有定位框架(23)。3.根据权利要求2所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸明，
申请(专利权)人：达州市鑫特鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：