连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法技术

一种连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法，该芯片接合结构包括透光基板、不透光导电层、绝缘层、透光导电层、芯片，以及非导电性胶。不透光导电层设置于透光基板上，且不透光导电层包括至少一孔洞区；绝缘层覆盖于不透光导电层上，且绝缘层包括一开口，大体上对应不透光导电层的孔洞区。透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘层的开口与不透光导电层电性连接，其中透光导电层、绝缘层与不透光导电层于孔洞区形成一透光区；芯片包括至少一导电凸块，导电凸块与透光导电层接触且电性连接，其中透光区使导电凸块的部分表面形成一可视区；非导电性胶将芯片黏着于透光导电层上。本发明专利技术可有效提高芯片的压合工艺的良率与可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接垫结构、芯片接合结构与检测的芯片接合状态的方 法，尤其涉及一种具有孔洞设计的不透光导电层的连接垫结构，以及可直接 且正确地检测芯片接合状态的方法。
技术介绍
COG(chip on glass)技术是指将芯片直接与玻璃基板上的连接垫接合的 技术，而由于COG技术具有低成本的优势，因此目前己广泛地应用在显示 面板的芯片接合制作上。现行COG技术主要包括使用金属焊接与异方性导 电胶(ACF)两种方式。金属焊接是利用低熔点金属将芯片上的导电凸块焊接 在显示面板的连接垫上，但在导电凸块之间的间距越来越小的状况下，使用 金属焊接的COG技术己无法满足需求，而逐渐为使用异方性导电胶的COG 技术所取代。请参考图1。图1为公知使用异方性导电胶接合芯片与显示面 板的示意图。如图1所示，显示面板1上设置有多个连接垫2，而芯片3上 则设置有多个与连接垫对应的导电凸块4，且芯片3利用异方性导电胶5黏 着于显示面板l上。异方性导电胶5包括接着剂6与导电粒子7，其中接着 剂6可将芯片3黏着于显示面板1上，而散布于接着剂6中的导电粒子7与 导电凸块4以及连接垫2相接触使得导电凸块4与连接垫2产生电性连接。 由于导电粒子7在接着剂6之中是分散的，彼此间不相接触，因此电流并不 会横向传导而造成短路。然而在线路布局的密度不断提升的状况下，会使得 显示面板1与芯片3之间的空间不足，导致导电粒子7之间互相接触而产生 横向传导，如此一来容易造成短路8。近来，有使用非导电性胶接合芯片与显示面板的技术被提出，然而由于 具有不易判断导电凸块与接合垫的接合状况的缺点，因此其良率与可靠度均 有待进一步提升。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片 接合状态的方法，以克服公知技术所面临的难题。为达上述目的，本专利技术提供一种连接垫结构，包括透光基板、第一不透 光导电层、第一绝缘层，以及透光导电层。第一不透光导电层设置于透光基 板上，且第一不透光导电层包括至少一孔洞区。第一绝缘层覆盖于第一不透 光导电层上，且第一绝缘层具有一开口，大体上对应第一不透光导电层的孔 洞区。透光导电层设置于第一绝缘层上并经由第一绝缘层的开口与第一不透 光导电层电性连接，其中于孔洞区中，透光导电层、第一绝缘层与第一不透 光导电层形成一透光区。为达上述目的，本专利技术提供一种芯片接合结构，包括透光基板、不透光 导电层、绝缘层、透光导电层、芯片，以及非导电性胶。不透光导电层设置 于透光基板上，且不透光导电层包括至少一孔洞区。绝缘层覆盖于不透光导 电层上，且绝缘层包括开口，大体上对应不透光导电层的孔洞区。透光导电 层设置于绝缘层上并经由绝缘层的开口与不透光导电层电性连接，其中透光 导电层、绝缘层与不透光导电层于孔洞区形成透光区。芯片包括至少一导电 凸块，导电凸块与透光导电层接触且电性连接，其中透光区使导电凸块的部 分表面形成可视区。非导电性胶将芯片黏着于透光导电层上。为达上述目的，本专利技术提供一种检测芯片接合状态的方法，包括下列步 骤。提供透光基板，其中透光基板具有连接垫结构，设置于透光基板的正面， 且连接垫结构具有透光区。提供芯片，其中芯片包括导电凸块。利用非导电 性胶将芯片黏着于透光基板上，并进行压合工艺使导电凸块与连接垫结构接 触。进行检测工艺，由透光基板的背面经由连接垫结构的透光区观察导电凸 块的表面状况，以确认压合工艺的压合效果。为达上述目的，本专利技术提供一种检测芯片接合状态的方法，包括下列步 骤。提供透光基板，其中透光基板具有连接垫结构，设置于透光基板的正面。 连接垫结构包括不透光导电层、绝缘层以及透光导电层，其中不透光导电层 设置于透光基板上，绝缘层覆盖于不透光导电层的正面，且绝缘层包括至少 一开口，暴露出部分不透光导电层，透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘 层的开口与不透光导电层的正面电性连接。提供芯片，其中芯片包括导电凸块。利用非导电性胶将芯片黏着于透光基板上，并进行压合工艺使导电凸块 与透光导电层接触。进行检测工艺，由透光基板的背面观察不透光导电层的 背面对应绝缘层的开口的位置，并通过观察不透光导电层的形变程度，以判 断压合工艺的压合效果。本专利技术提供一种芯片接合结构的连接垫结构以及检测芯片接合状态的 方法，可直接经由连接垫结构的透光区观察导电凸块的受力程度，或间接通 过不透光导电层的形变程度判断导电凸块的受力程度，可有效提高芯片的压 合工艺的良率与可靠度。附图说明图1为公知使用异方性导电胶接合芯片与显示面板的示意图。图2与图3为本专利技术一较佳实施例的一种芯片接合结构的示意图。 图4为本专利技术另一较佳实施例的显示面板的芯片接合结构的示意图。 图5示出了本专利技术一较佳实施例的检测芯片接合状态的方法的流程示意图。图6为示出了本专利技术另一较佳实施例的检测芯片接合状态的方法示意图。图7为本专利技术又一较佳实施例的芯片接合结构的示意图。图8为本专利技术又一较佳实施例的检测芯片接合状态的方法的流程示意图。上述附图中的附图标记说明如下1显示面板2连接垫3心片4导电凸块5异方性导电胶6接着剂7导电粒子8短路10芯片接合结构12透光基板14不透光导电层14A孔洞区16绝缘层16A开口18透光导电层20芯片20A导电凸块22非导电性胶24连接垫结构25透光区26可视区30芯片接合结构32透光基板34第一不透光导电层34A孔洞区36第一绝缘层36A开口38第二不透光导电层38A孔洞区40第二绝缘层40A开口42透光导电层44芯片44A导电凸块45透光区46非导电性胶48连接垫结构72透光基板74不透光导电层76绝缘层76A开口78透光导电层80连接垫结构82心片82A导电凸块84非导电性胶具体实施例方式为使本领域普通技术人员能更进一步了解本专利技术，下文特列举本专利技术的 数个较佳实施例，并配合附图，详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功 效。请参考图2与图3。图2与图3为本专利技术一较佳实施例的一种芯片接合 结构的示意图，其中图2为俯视示意图，图3为沿图2的切线AA'示出的剖 面示意图。为清楚表达本专利技术的显示面板的芯片接合结构的特征，图2未示 出出芯片。另外，本专利技术的各实施例以显示面板的芯片接合结构为例，例如 液晶显示面板、电激发光显示面板与等离子体显示面板等各式显示面板的芯 片接合结构，但本专利技术的芯片接合结构的应用并不以此为限，而可应用于各 种电子装置上。如图2与图3所示，本实施例的芯片接合结构10包括透光 基板12、不透光导电层14、绝缘层16、透光导电层18、芯片20以及非导 电性胶22。透光基板12系为显示面板的透光基板，例如薄膜晶体管基板， 其可由具有透光特性的各种材料构成，例如玻璃、石英或塑胶等。不透光导 电层14设置于透光基板12上，其中不透光导电层14可为例如金属导电层，并与显示面板的金属导线例如栅极线或数据线由同一层金属图案所构成，但不以此为限。不透光导电层14包括至少一孔洞区14A，也即具有缺口而使 得光线得以通过。绝缘层16覆盖于不透光导电层14上，且绝缘层16包括 一开口 16A，大体上对应不透光导电层14的孔洞区14A并暴露出部分不透 光导电层14。透光导电层18则设置于绝缘层16上并经由绝缘层16的开口 16A与不透光导电层14接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接垫结构，包括　一透光基板；　一第一不透光导电层，设置于该透光基板上，其中该第一不透光导电层包括至少一孔洞区；　一第一绝缘层，覆盖于该第一不透光导电层上，且该第一绝缘层具有一开口，大体上对应该第一不透光导电层的该孔洞区；以及　一透光导电层，设置于该第一绝缘层上并经由该第一绝缘层的该开口与该第一不透光导电层电性连接，其中于该孔洞区中，该透光导电层、该第一绝缘层与该第一不透光导电层形成一透光区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏辅，周诗频，陈盈成，石崇甫，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]