薄膜式共模噪声滤波器的结构与制造方法技术

本发明专利技术公开了一种薄膜式共模噪声滤波器的结构与制造方法，是在一绝缘基材上，利用黄光显影技术、化学气相沉积制程、蚀刻技术或其它化学制程，形成多层电气绝缘层、线圈导线引出层和线圈主体层，再以电气绝缘胶合层及磁性材料层盖覆；以此构成的薄膜式共模噪声滤波器，能够在较低成本下制作完成，而且可提升共模噪声滤波的特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指在一绝缘基材上制作薄膜线圈，使薄膜线圈能够在较低成本下制作，而且能达到滤除高频共模噪声特 性的目的。
技术介绍
美国专利第7，145，427B2 号“COIL COMPONENT AND METHOD OFMANUFACTURING THE SAME”专利案，主要披露一种共模噪声滤波组件，系将线圈结构制作在一磁性基材上端，再 以蚀刻技术在部分非线圈结构的组件上挖洞，再于该洞内填入混有磁性粉末的胶体，辅以 平坦化制程技术将表面平坦化后，再经由胶合技术与另一磁性基材黏合，以达成该组件的 制作。另一美国第6，356，181 Bl号和第6，618，929 B2号专利案，主要披露一种层状共 模滤波器，该两案亦是在一磁性基材上端制作线圈结构，再以磁性材料制成的上盖盖覆，而 该两案较特别的地方在于提到线圈的布线方式，以求降低差动讯号的阻抗。然而，上述公知技术，其制程均过于繁复、耗时，而且耗费成本，尤其使用磁性材料 作为基材，共模噪声的滤除特性仅能达到_20dB左右，共模噪声滤波组件的制造成本也会 居高不下。因此，本专利技术人提出一种结构简单，共模噪声滤波特性可大于_30dB以上，并能减 少制作成本的结构与制造方法。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提供一种，系使用绝 缘基材作为基板，再于该基板上方利用旋涂技术、黄光显影制程、电浆辅助气相沉积、电镀 制程和薄膜蚀刻技术，依序沉积制作薄膜线圈结构和绝缘层，最上层再利用胶合技术、旋涂 技术或网印制程，制备一磁性材料层，进而完成该共模噪声滤波组件的制作。依本专利技术的，系使用氧化铝(A1203)、氮 化铝(AlN)、玻璃(Glass)、或石英(Quartz)等材料作为绝缘基材，藉由使用绝缘基材作为 低损耗而高绝缘的基材，可使制程简化，制造成本降低，而且能达到更佳的共模噪声滤波特 性，为本专利技术的次一目的。为便于贵审查员能对本专利技术的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的 认识与了解，兹举实施例配合附图，详细说明如下附图说明图1为本专利技术的薄膜式共模噪声滤波器的结构的立体分解示意图。图2A 2J为本专利技术的薄膜式共模噪声滤波器的结构的制造流程示意图。图3为本专利技术的第二实施例图。图4为本专利技术的第三实施例图。图5为本专利技术的第四实施例图。图6为本专利技术的薄膜式共模噪声滤波器的结构的电气特性量测图。主要组件符号说明1:绝缘基材2:第一电气绝缘层3:第一线圈导线引出层4:第二电气绝缘层5:第一线圈主体层6:第三电气绝缘层7:第二线圈主体层8:第四电气绝缘层9:第二线圈导线引出层10:绝缘/胶合层11 磁性材料层31 第一电极32:第二电极33 导线41 导线连接孔51 第一电极52:第二电极53:螺旋线圈71 第一电极72 第二电极73 螺旋线圈81 导线连接孔91 第一电极92 第二电极93 导线401、402、403、404 磁性材料层501 绝缘基材502 第一电气绝缘层503 第一对偶线圈导线引出层504:第二电气绝缘层505 第一对偶线圈主体层506 第三电气绝缘层507 第二对偶线圈主体层508:第四电气绝缘层509 第二对偶线圈导线引出层600:绝缘/胶合层601 磁性材料层具体实施例方式本专利技术的薄膜式共模噪声滤波器的结构，如图1所示，由下往上依序包括一绝缘 基材1、一第一电气绝缘层2、一第一线圈导线引出层3、一第二电气绝缘层4、一第一线圈主 体层5、一第三电气绝缘层6、一第二线圈主体层7、一第四电气绝缘层8、一第二线圈导线引 出层9、一绝缘/胶合层10 ；以及一磁性材料层11。上述本专利技术的薄膜式共模噪声滤波器的结构，经由以下步骤制得1、选用氧化铝(A1203)、氮化铝(AlN)、玻璃(Glass)或石英(Quartz)等基材，制 备一绝缘基材1，再于该绝缘基材1的上端表面旋涂一第一电气绝缘层2，第一电气绝缘层2 的材料可选自聚酰亚胺(polyimide)、环氧树脂(印oxy resin)、苯并环丁烯树脂(BCB)或 其它高分子聚合物(polymer)，其旋涂厚度可用以调整阻抗值(impedance value)，如图2A 所示；2、在第一电气绝缘 层2的上端表面，利用薄膜金属沉积制程、黄光显影制程和电 镀制程，制作一第一线圈引出层3，第一线圈引出层3的材料可选自银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、钼(Pt)或其合金之一，第一线圈引出层 3包括有第一电极31和第二电极32，第一电极31和第二电极32之间以导线33连接，如图 2B所示； 3、利用黄光显影制程或蚀刻技术，在第一线圈引出层3的上方旋涂一第二电气 绝缘层4，并利用黄光显影技术或蚀刻技术制作一导线连接孔41，导线连接孔41的位置 对至第一线圈引出层3的第一电极31，该第二电气绝缘层4的材料同样可选自聚酰亚 胺(polyimide)、环氧树脂(印oxy resin)、苯并环丁烯树脂(BCB)或其它高分子聚合物 (polymer)，如图 2C 所示；4、在第二电气绝缘层4的上方，利用薄膜金属沉积制程、黄光显影技术和电镀制 程，制作第一线圈主体层5，线圈引出层5的材料同样可选自银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、铬 (Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、钼(Pt)或其合金之一，该第一线圈主体层5包括 第一电极51、第二电极52，以及连接第一电极51和第二电极52的螺旋线圈53，其中，第一 电极51可经第二电气绝缘层4的导线连接孔41和第一线圈引出层3的第一电极31相连 接，如图2D所示；5、在第一线圈主体层5的上方，利用旋涂制程旋涂一第二电气绝缘层6，第二电气 绝缘层6的材料同样可选自聚酰亚胺(polyimide)、环氧树脂(印oxy resin)、苯并环丁烯 树脂(BCB)或其它高分子聚合物(polymer)，如图2E所示；6、再利用薄膜金属沉积制程、黄光显影技术和电镀制程，制作一第二线圈主体层 7，该第二线圈主体层7形成于第二电气绝缘层6的上方，该第二线圈主体层7的材料同样 可选自银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、钼(Pt)或其 合金之一，第二线圈主体层7包括第一电极71、第二电极72，以及连接第一电极71和第二 电极72的螺旋线圈73，如图2F所示；7、再于第二线圈主体层7的上端旋涂一第四电气绝缘层8，并利用黄光显影技术 或蚀刻技术制作一导线连接孔81，如图2G所示；8、然后利用薄膜金属沉积制程、黄光显影技术和电镀制程，于第四电气绝缘层8 的上方制作一第二线圈引出层9，第二线圈引出层9的材料同样可选自银(Ag)、钯(Pd)、铝 (Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、钼(Pt)或其合金之一，第二线圈引出层9 包括有第一电极91和第二电极92，第一电极91和第二电极92之间以导线93连接，第一电 极91通过第四电气绝缘层8的导线连接孔81和第二线圈主体层7的第一电极71连接，如 图2H所示；9、再于第二线圈引出层9的上端，旋涂一绝缘/胶合层10，如图21所示；10、最后，利用胶合制程技术、网印制程或旋涂技术，制作磁性材料层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一薄膜式共模噪声滤波器的结构，包括：一绝缘基材；一形成于绝缘基材上方的第一电气绝缘层；一形成于第一电气绝缘层上方的第一线圈导线引出层，该第一线圈导线引出层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的导线；一形成于第一线圈导线引出层上方的第二电气绝缘层，该第二电气绝缘层设有一导线连接孔；一形成于第二电气绝缘层上方的第一线圈主体层，该第一线圈主体层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的螺旋线圈，且第一电极经第二电气绝缘层的导线连接孔和第一线圈导线引出层的第一电极相连接；一形成于第一线圈主体层上方的第三电气绝缘层；一形成于第三电气绝缘层上方的第二线圈主体层；该第二线圈主体层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的螺旋线圈；一形成于第二线圈主体层上方之第四电气绝缘层；该第四电气绝缘层设有一导线连接孔；一形成于第四电气绝缘层上方的第二线圈导线引出层；该第二线圈导线引出层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的导线，且第一电极经第四电气绝缘层的导线连接孔和第二线圈主体层的第一电极相连接；一形成于第二线圈导线引出层上方的电气绝缘胶合层；以及一形成于电气绝缘胶合层上方的磁性材料层。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阳明益，王政一，谢明良，苏圣富，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]