本发明专利技术涉及柔性电路板加工技术领域,具体涉及一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法;将多层进行基材叠放烘烤,在基材表面的对应位置进行钻孔,再将基材进行整板电镀,基材电镀后采用1~3%的稀硫酸处理,并用高温烘干,烘干完成后的基材采用一次图形转移菲林,将基材与镀铜干膜精准压合,压合后进行曝光处理,将曝光处理后基材进行一次显影,使基材露出需蚀刻的区域,对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路,然后将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干,再向蚀刻区域的铜层上电镀铜,将高温绝缘涂料层喷涂在线路及线路四周,通过上述方式,实现了能够防止电路板上的铜层开裂,增加电路板的耐久性。电路板的耐久性。电路板的耐久性。
【技术实现步骤摘要】
一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法
[0001]本专利技术涉及柔性电路板加工
,尤其涉及一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法。
技术介绍
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,目前,柔性电路板包括基材及基材上的铜箔,经过曝光后铜箔显露出线路,之后对柔性电路板进行蚀刻,除去不需要部分后,铜箔表面形成了线路。
[0003]但是现有对电路板蚀刻过程中,蚀刻区域的铜层会减薄,后续电路板使用时弯曲容易使铜层形成裂纹导致开裂,电路板的耐久性较差。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法,旨在解决现有技术中的现有对电路板蚀刻过程中,蚀刻区域的铜层会减薄,后续电路板使用时弯曲容易使铜层形成裂纹导致开裂,电路板的耐久性较差的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采用的一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法,包括如下步骤:
[0006]准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材;
[0007]将多层进行基材叠放烘烤;
[0008]在基材表面的对应位置进行钻孔,并对钻出的孔进行金属化处理;
[0009]将基材进行整板电镀;
[0010]将基材电镀后采用1~3%的稀硫酸处理,并高温烘干,然后插架放置,等待贴干膜做图形转移;
[0011]烘干完成后的基材采用一次图形转移菲林;
[0012]将基材与镀铜干膜精准压合,压合后进行曝光处理;
[0013]将曝光处理后基材进行一次显影,使基材露出需蚀刻的区域;
[0014]对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路得到电路板;
[0015]将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干;
[0016]将镀铜干膜去除后,通过在蚀刻区域的铜层上电镀铜;
[0017]将高温绝缘涂料层喷涂在线路及线路四周,并在常温通风环境下自然干燥;
[0018]对电路板的线路进行检测,检测后进行包装入库。
[0019]其中,在准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材的步骤中:
[0020]铜层的厚度为10~12um,基材的厚度为45~55um。
[0021]其中,在将多层进行基材叠放烘烤的步骤中:
[0022]烘烤温度为100~140℃,烘烤时间为50~60min。
[0023]其中,在将基材电镀后采用1~3%的稀硫酸处理,并高温烘干,然后插架放置,等待贴干膜做图形转移的步骤中:
[0024]烘干温度为75~85℃。
[0025]其中,在对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路,得到电路板的步骤中:
[0026]蚀刻标准线为2mm&0.25mm,其蚀刻后须在+/
‑
0.02mm以内。
[0027]其中,在将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干的步骤中:
[0028]烘干温度为70~80℃。
[0029]其中,在将镀铜干膜去除后,通过在蚀刻区域的铜层上电镀铜的步骤中:
[0030]电镀铜的厚度为5~15um。
[0031]本专利技术的一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法,准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材,然后将多层进行基材叠放烘烤,在基材表面的对应位置进行钻孔,并对钻出的孔进行金属化处理,再将基材进行整板电镀,基材电镀后采用1~3%的稀硫酸处理,并用高温烘干,然后插架放置,等待贴干膜做图形转移,烘干完成后的基材采用一次图形转移菲林,将基材与镀铜干膜精准压合,压合后进行曝光处理,将曝光处理后基材进行一次显影,使基材露出需蚀刻的区域,对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路,得到电路板,然后将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干,再向蚀刻区域的铜层上电镀铜,将高温绝缘涂料层喷涂在线路及线路四周,并在常温通风环境下自然干燥,最后对电路板的线路进行检测,检测后进行包装入库,实现了能够防止电路板上的铜层开裂,增加电路板的耐久性。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本专利技术的第一实施例的步骤流程图。
[0034]图2是本专利技术的第二实施例的步骤流程图。
[0035]图3是本专利技术的第三实施例的步骤流程图。
具体实施方式
[0036]实施例一,请参阅图1。
[0037]请参阅图1,本专利技术提供了一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法,包括如下步骤:
[0038]S1:准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材,铜层的厚度为10um,基材的厚度为45um;
[0039]S2:将多层进行基材叠放烘烤,烘烤温度为100℃,烘烤时间为50min;
[0040]S3:在基材表面的对应位置进行钻孔,并对钻出的孔进行金属化处理;
[0041]S4:将基材进行整板电镀;
[0042]S5:将基材电镀后采用1%的稀硫酸处理,并高温烘干,然后插架放置,等待贴干膜做图形转移,烘干温度为75℃;
[0043]S6:烘干完成后的基材采用一次图形转移菲林;
[0044]S7:将基材与镀铜干膜精准压合,压合后进行曝光处理;
[0045]S8:将曝光处理后基材进行一次显影,使基材露出需蚀刻的区域;
[0046]S9:对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路,蚀刻标准线为2mm&0.25mm,其蚀刻后须在+/
‑
0.02mm以内,得到电路板;
[0047]S10:将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干,烘干温度为70℃;
[0048]S11:将镀铜干膜去除后,通过在蚀刻区域的铜层上电镀铜,电镀铜的厚度为5um;
[0049]S12:将高温绝缘涂料层喷涂在线路及线路四周,并在常温通风环境下自然干燥;
[0050]S13:对电路板的线路进行检测,检测后进行包装入库。
[0051]在本实施方式中,准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材,铜层的厚度为10um,基材的厚度为45um,然后将多层进行基材叠放烘烤,烘烤温度为100℃,烘烤时间为50min,在基材表面的对应位置进行钻孔,并对钻出的孔进行金属化处理,再将基材进行整板电镀,基材电镀后采用1%的稀硫酸处理,并用75℃高温烘干,然后插架放置,等待贴干膜做图形转移,烘干完成后的基材采用一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法,其特征在于,包括如下步骤:准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材;将多层进行基材叠放烘烤;在基材表面的对应位置进行钻孔,并对钻出的孔进行金属化处理;将基材进行整板电镀;将基材电镀后采用1~3%的稀硫酸处理,并高温烘干,然后插架放置,等待贴干膜做图形转移;烘干完成后的基材采用一次图形转移菲林;将基材与镀铜干膜精准压合,压合后进行曝光处理;将曝光处理后基材进行一次显影,使基材露出需蚀刻的区域;对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路,得到电路板;将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干;将镀铜干膜去除后,通过在蚀刻区域的铜层上电镀铜;将高温绝缘涂料层喷涂在线路及线路四周,并在常温通风环境下自然干燥;对电路板的线路进行检测,检测后进行包装入库。2.如权利要求1所述的可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法,其特征在于,在准备制作柔性电路板的基材,选取若干层附着有铜箔的基材的步骤中:铜层的厚度为10~12um,基材的厚度为45~55um。3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:单金林,
申请(专利权)人:扬州市玄裕电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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