一种晶片清洗室制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶片清洗室，包括：清洗块，所述清洗块的顶面固定安装有连接块，所述清洗块的底面固定安装有定位块，所述连接块的顶面开设有固定槽，所述固定槽的内部底面开设有连通口，所述固定槽的内部底面固定安装有遮挡盖，遮蔽盖采用透明材料；防漏组件，所述防漏组件设置在所述清洗块的内部，用于避免清洗液外流，通过设置承接台，承接台的顶面可以为放置晶片提供放置空间，通过设置喷洒杆，喷洒杆可以被伺服电机转动的旋转轴带动旋转，并使得喷洒杆的一端旋离安装槽的内部，并移动到存放孔的内部空间中，并将清洗液喷洒在晶片上，套接槽为清洗晶片的空间，且套接槽的槽底低于放入晶片的入口，从而避免喷洒杆喷洒出的清洗液出现外流的情况。清洗液出现外流的情况。清洗液出现外流的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗室


[0001]本技术涉及晶片检测领域，尤其涉及一种晶片清洗室。

技术介绍

[0002]晶片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，对硅晶片表面进行金属离子检测时，会用强酸进行刻蚀，硅晶片表面刻蚀完成取样后，表面会残留酸性液体，需要对完成取样后的硅晶片进行清洗。
[0003]根据公开号为：CN205723474U的中国专利，一种洁净室用晶片清洗工作台，包括高效过滤器、静压箱、风机和抽风管，高效过滤器顶端设置静压箱，静压箱顶部开口处设置有风机，静压箱后侧中央设置抽风管；工作区域分为操作区和流通区，操作区包括矩形横杆、垂直隔板和操作窗口，矩形横杆底端安装操作窗口，操作窗口通过两块垂直隔板分隔为清洗窗口、甩干窗口及验片窗口，清洗窗口中设置有清洗槽，清洗槽里设置摆放台面，摆放台面底部设置支撑脚，甩干窗口和验片窗口中设置载物隔板，流通区由前挡板、水平隔板、导流板、斜向导流板、背板和盖板构成，载物隔板和导流板设置通风圆孔。
[0004]但是上述方案仍存在一定的缺点，例如：清洗窗口的位置直接暴露在外部环境中，在用清洗液进行清洗时，清洗液存在泄露的情况。

技术实现思路

[0005]本技术旨在提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种晶片清洗室，以解决清洗窗口的位置直接暴露在外部环境中，在用清洗液进行清洗时，清洗液存在泄露的情况的问题。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
[0007]本技术的提供了一种晶片清洗室，包括：清洗块，所述清洗块的顶面固定连接有连接块，所述清洗块的底面固定连接有定位块，所述连接块的顶面开设有固定槽，所述固定槽的内部底面开设有连通口，所述固定槽的内部底面固定连接有遮挡盖,所述遮蔽盖为透明材料；防漏组件，所述防漏组件设置在所述清洗块的内部，用于避免清洗液外流。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置清洗块，清洗块可以利用和连接块以及定位块的固定连接，确定连接块和定位块彼此之间的位置，通过设置遮挡盖，遮挡盖可以固定在固定槽的内部，并封闭在连接块的顶面，使得晶体片可以在密闭腔室内进行清洗。
[0009]作为本技术进一步的方案，所述防漏组件包括：卡接口，所述卡接口开设在所述连接块的一侧，所述定位块的顶面开设有套接槽，所述套接槽的内圆壁面活动套设有承接台，所述清洗块的顶面开设有存放孔，所述存放孔的内圆壁面开设有安装槽，所述安装槽的内部底面开设有安装孔，所述安装孔的内圆壁面固定套设有伺服电机，所述伺服电机旋转轴的外圆壁面固定套设有喷洒杆，所述承接台的顶面开设有限位槽。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置承接台，承接台的顶面可以为放置晶片提供放置空间，通过设置限位槽，限位槽可以将晶片套接在内部，从而可以带动确定晶片和承接台
之间的位置，限制晶片在承接台顶面的位置，通过设置安装孔，安装孔可以将伺服电机固定套接在内部，从而可以固定伺服电机在安装槽内部的位置，通过设置喷洒杆，喷洒杆可以被伺服电机转动的旋转轴带动旋转，并使的喷洒杆的一端旋离安装槽的内部，并移动到存放孔的内部空间中，并将清洗液喷洒在晶片上，通过设置套接槽，套接槽为清洗镜片的空间，且套接槽的槽底低于放入晶片的入口，从而避免喷洒杆喷洒出的清洗液出现外流的情况。
[0011]作为本技术进一步的方案，所述套接槽的内部底面开设有定位槽，所述定位槽的内部设置有固定环，所述固定环的外圆壁面固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述固定环的一端与所述定位槽的内圆壁面固定连接，所述固定环的内圆壁面活动套设有驱动电机，所述驱动电机旋转轴的一端与所述承接台的底面固定连接。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置驱动电机，驱动电机可以利用表面固定的卡接块和固定环内部开设凹槽的卡接确定驱动电机在固定环内部的位置，并利用驱动电机在启动时转动的旋转轴带动承接台在套接槽的内部旋转，通过设置连接杆，连接杆可以将固定环固定在定位槽的内部，确定驱动电机的位置。
[0013]作为本技术进一步的方案，所述连接块的底面开设有卡接口，所述卡接口的内部设置有推拉块，所述推拉块的两侧分别固定连接有滚轮，所述卡接口的内部两侧分别开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁面与所述滚轮的外圆壁面活动卡接。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设置推拉块，推拉块可以在受到作用力后在卡接口的内部进出，并在活动的过程中将推拉块顶面的晶片带动推送进连接块的内部，通过设置滚轮，滚轮可以当推拉块在卡接口的内部活动时在滑动槽的内部同步活动，增加推拉块在移动时的稳定性。
[0015]作为本技术进一步的方案，所述套接槽的内部底面开设有空置槽，所述套接槽的内部底面开设有两个引流槽。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置空置槽，空置槽可以将清洗完晶片的清洗液储存在内部，并利用引流槽将清洗液引导至定位槽的内部并排放出去。
[0017]作为本技术进一步的方案，所述套接槽的内部底面开设有两个定位孔，所述定位孔的内圆壁面固定套设有气缸，所述气缸伸缩杆的顶端与所述承接台的底面相互贴合。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置定位孔，定位孔可以将气缸固定在内部，带动确定气缸在套接槽内部的位置，通过设置气缸，气缸在启动时可以利用延伸的伸缩杆推动承接台在存放孔的内部上下移动。
[0019]本技术提供了一种晶片清洗室，有益效果在于：
[0020]通过设置承接台，承接台的顶面可以为放置晶片提供放置空间，通过设置限位槽，限位槽可以将晶片套接在内部，从而可以带动确定晶片和承接台之间的位置，限制晶片在承接台顶面的位置，通过设置安装孔，安装孔可以将伺服电机固定套接在内部，从而可以固定伺服电机在安装槽内部的位置，通过设置喷洒杆，喷洒杆可以被伺服电机转动的旋转轴带动旋转，并使得喷洒杆的一端旋离安装槽的内部，移动到存放孔的内部空间中，并将清洗液喷洒在晶片上，通过设置套接槽，套接槽为清洗晶片的空间，且套接槽的槽底低于放入晶片的入口，从而避免喷洒杆喷洒出的清洗液出现外流的情况。
[0021]通过设置驱动电机，驱动电机可以利用表面固定的卡接块和固定环内部开设凹槽
的卡接确定驱动电机在固定环内部的位置，并利用驱动电机在启动时转动的旋转轴带动承接台在套接槽的内部旋转，通过设置连接杆，连接杆可以将固定环固定在定位槽的内部，带动确定驱动电机的位置，通过设置推拉块，推拉块可以在受到作用力后在卡接口的内部进出，并在活动的过程中将推拉块顶面的晶片带动推送进连接块的内部，通过设置滚轮，滚轮可以当推拉块在卡接口的内部活动时在滑动槽的内部同步活动，增加推拉块在移动时的稳定性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗室，其特征在于，包括：清洗块(1)，所述清洗块(1)的顶面固定安装有连接块(2)，所述清洗块(1)的底面固定安装有定位块(3)，所述连接块(2)的顶面开设有固定槽(25)，所述固定槽(25)的内部底面开设有连通口(22)，所述固定槽(25)的内部底面固定安装有遮挡盖(4)，所述遮挡盖(4)为透明材料；防漏组件，所述防漏组件设置在所述清洗块(1)的内部，用于避免清洗液外流。2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗室，其特征在于，所述防漏组件包括：卡接口(21)，所述卡接口(21)开设在所述连接块(2)的一侧，所述定位块(3)的顶面开设有套接槽(12)，所述套接槽(12)的内圆壁面活动套设有承接台(8)，所述清洗块(1)的顶面开设有存放孔(6)，所述存放孔(6)的内圆壁面开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)的内部底面开设有安装孔(9)，所述安装孔(9)的内圆壁面固定套设有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)旋转轴的外圆壁面固定套设有喷洒杆(11)，所述承接台(8)的顶面开设有限位槽(26)。3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗室，其特征在于，所述套接槽(12)的内部底面开设有定位槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖滋兰，陆城燕，朱琪，鉏晨涛，
申请(专利权)人：浙江埃纳检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：