一种贴片二极管结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片二极管结构，包括底板和固定组件；底板：其上表面中部固定连接有支撑座，所述支撑座的上表面中部设有导热硅胶一，所述导热硅胶一的上表面设有绝缘板，所述绝缘板的上表面设有导热硅胶二，所述导热硅胶二的上表面设有芯片，所述芯片的前后侧面中部均设有引脚，所述底板的上表面外沿设有封装外壳，所述支撑座位于封装外壳的内部，所述引脚均穿过封装外壳的侧壁且延伸至封装外壳的外部；固定组件：对称设置于支撑座的上表面前后两端，所述固定组件分别与相邻的引脚固定连接，该贴片二极管结构，散热效果好，有效减缓了芯片老化速率，固定牢固，避免造成引脚与芯片的连接松动，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管结构


[0001]本技术涉及贴片二极管
，具体为一种贴片二极管结构。

技术介绍

[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极，现有技术的贴片二极管，一般仅使用较厚的环氧树脂包裹着芯片和部分引脚，由于焊接过程或使用过程中部分引脚容易连接松动，造成整个二极管只能报废，存在较大的缺陷，而且现有技术的贴片二极管通常没有散热结构，靠自然散热，老化速率较高，为此，我们提出一种贴片二极管结构。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种贴片二极管结构，散热效果好，有效减缓了芯片老化速率，固定牢固，避免造成引脚与芯片的连接松动，实用性强，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片二极管结构，包括底板和固定组件；
[0005]底板：其上表面中部固定连接有支撑座，所述支撑座的上表面中部设有导热硅胶一，所述导热硅胶一的上表面设有绝缘板，所述绝缘板的上表面设有导热硅胶二，所述导热硅胶二的上表面设有芯片，所述芯片的前后侧面中部均设有引脚，所述底板的上表面外沿设有封装外壳，所述支撑座位于封装外壳的内部，所述引脚均穿过封装外壳的侧壁且延伸至封装外壳的外部；
[0006]固定组件：对称设置于支撑座的上表面前后两端，所述固定组件分别与相邻的引脚固定连接，对贴片二极管芯片产生的热量进行传输扩散，散热效果好，有效减缓了芯片老化速率，固定牢固，避免安装和拆卸的过程中造成引脚与芯片的连接松动，实用性强。
[0007]进一步的，所述固定组件包括立板、扣合板和螺杆，所述立板对称设置于支撑座的上表面前后两端，所述扣合板的内部对称设有通孔，所述扣合板的内部均插接有螺杆，所述螺杆均与相邻的立板内部螺纹连接，所述引脚分别与立板和扣合板相对内侧面设置的凹槽内壁固定连接，对引脚进行支撑固定，避免引脚晃动而导致引脚与芯片的连接松动。
[0008]进一步的，所述支撑座为导热陶瓷支撑座，所述支撑座的内部设有空腔，所述空腔的内部填充有导热油，对芯片工作产生的热量进行吸收扩散。
[0009]进一步的，所述支撑座的左右侧壁均阵列设有导热片，所述导热片的外侧端头均
穿过支撑座的侧壁且延伸至支撑座的外部，所述导热片的内侧端头均延伸至支撑座的内部，将导热油内部的热量向外部输送扩散，提高散热效果。
[0010]进一步的，所述导热片的内侧端头均为波浪形结构，增大接触面积，提高换热效果。
[0011]进一步的，所述封装外壳的内部和底板的上表面之间填充有环氧树脂，对芯片进行固定。
[0012]进一步的，所述底板的前后侧面均对称设有固定片，对底板进行固定，避免底板受力不均匀而导致引脚的焊点撕裂。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本贴片二极管结构，具有以下好处：
[0014]将两个引脚和四个固定片均与外部电路板焊接，固定片对底板进行固定，避免底板受力不均匀而导致引脚的焊点撕裂，芯片工作使产生大量的热量，热量依次通过导热硅胶二、绝缘板和导热硅胶一传递给支撑座，支撑座内部的导热油对支撑座表面的热量进行吸收并与导热片进行热交换，导热片将热量传递到封装外壳的外部，导热片的波浪形结构增大了接触面积，提高换热效果，对封装外壳进行拆卸时，立板和扣合板对引脚起到固定作用，避免引脚晃动而导致引脚与芯片的连接松动，该贴片二极管结构，对贴片二极管芯片产生的热量进行传输扩散，散热效果好，有效减缓了芯片老化速率，固定牢固，避免安装和拆卸的过程中造成引脚与芯片的连接松动，实用性强。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术前视剖面结构示意图。
[0017]图中：1底板、2封装外壳、3支撑座、4导热硅胶一、5绝缘板、6导热硅胶二、7芯片、8引脚、9固定组件、91立板、92扣合板、93螺杆、10导热片、11固定片、12环氧树脂、13导热油。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本实施例提供一种技术方案：一种贴片二极管结构，包括底板1和固定组件9；
[0020]底板1：其上表面中部固定连接有支撑座3，支撑座3的上表面中部设有导热硅胶一4，导热硅胶一4的上表面设有绝缘板5，绝缘板5的上表面设有导热硅胶二6，导热硅胶二6的上表面设有芯片7，芯片7的前后侧面中部均设有引脚8，底板1的上表面外沿设有封装外壳2，封装外壳2的内部和底板1的上表面之间填充有环氧树脂12，对芯片7进行固定，支撑座3位于封装外壳2的内部，引脚8均穿过封装外壳2的侧壁且延伸至封装外壳2的外部，支撑座3为导热陶瓷支撑座3，支撑座3的内部设有空腔，空腔的内部填充有导热油13，对芯片7工作产生的热量进行吸收扩散，支撑座3的左右侧壁均阵列设有导热片10，导热片10的外侧端头均穿过支撑座3的侧壁且延伸至支撑座3的外部，导热片10的内侧端头均延伸至支撑座3的
内部，将导热油13内部的热量向外部输送扩散，提高散热效果，导热片10的内侧端头均为波浪形结构，增大接触面积，提高换热效果，底板1的前后侧面均对称设有固定片11，将四个固定片11均与外部电路板焊接，对底板1进行固定，避免底板1受力不均匀而导致引脚8的焊点撕裂。
[0021]固定组件9：对称设置于支撑座3的上表面前后两端，固定组件9分别与相邻的引脚8固定连接，固定组件9包括立板91、扣合板92和螺杆93，立板91对称设置于支撑座3的上表面前后两端，扣合板92的内部对称设有通孔，扣合板92的内部均插接有螺杆93，螺杆93均与相邻的立板91内部螺纹连接，引脚8分别与立板91和扣合板92相对内侧面设置的凹槽内壁固定连接，对引脚8进行支撑固定，对封装外壳2进行拆卸时，立板91和扣合板92对引脚8起到固定作用，避免引脚8晃动而导致引脚8与芯片7的连接松动。
[0022]本技术提供的一种贴片二极管结构的工作原理如下：
[0023]将两个引脚8和四个固定片11均与外部电路板焊接，固定片11对底板1进行固定，避免底板1受力不均匀而导致引脚8的焊点撕裂，芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管结构，其特征在于：包括底板(1)和固定组件(9)；底板(1)：其上表面中部固定连接有支撑座(3)，所述支撑座(3)的上表面中部设有导热硅胶一(4)，所述导热硅胶一(4)的上表面设有绝缘板(5)，所述绝缘板(5)的上表面设有导热硅胶二(6)，所述导热硅胶二(6)的上表面设有芯片(7)，所述芯片(7)的前后侧面中部均设有引脚(8)，所述底板(1)的上表面外沿设有封装外壳(2)，所述支撑座(3)位于封装外壳(2)的内部，所述引脚(8)均穿过封装外壳(2)的侧壁且延伸至封装外壳(2)的外部；固定组件(9)：对称设置于支撑座(3)的上表面前后两端，所述固定组件(9)分别与相邻的引脚(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在于：所述固定组件(9)包括立板(91)、扣合板(92)和螺杆(93)，所述立板(91)对称设置于支撑座(3)的上表面前后两端，所述扣合板(92)的内部对称设有通孔，所述扣合板(92)的内部均插接有螺杆(93)，所述螺杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏荻楠，
申请(专利权)人：江苏固得沃克微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：