一种室内智能调温地板组件及温控系统技术方案

本申请提供了一种室内智能调温地板组件及温控系统。该室内智能调温地板组件包括：地板，所述地板设有容置腔；半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。本申请中，室内智能调温地板组件的半导体制冷片安装在地板的容置腔内，半导体制冷片顶端的温度调节端可制冷或者制热。半导体制冷片无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，节能环保。保。保。

【技术实现步骤摘要】
一种室内智能调温地板组件及温控系统


[0001]本申请涉及节能环保/温控
，尤其涉及一种室内智能调温地板组件及温控系统。

技术介绍

[0002]现有技术中，地热采暖装置主要采用PE
‑
RT水管式和发热电缆式两种，都是采用混凝土覆盖，加热混凝土而达到整体采暖的目的，但这种方式维修不方便，使用时间长后，极容易造成管道的堵塞，若要进行维修，必须将整个覆盖在其上的基材撬起，更换堵塞的管道后，才能正常的运转，而且采用这种方式的冷热交换方法需要消耗大量的能源。
[0003]此外，现有地热采暖装置只能实现单一采暖或者制冷功能，难以实现既制热又制冷。
[0004]基于此，本申请提出一种新的室内智能调温地板组件及温控系统。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种室内智能调温地板组件及温控系统，可实现地板制冷或者制热。
[0006]根据本申请的第一方面，提供了一种智能地板。该智能地板包括：
[0007]地板，所述地板设有容置腔；
[0008]半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；
[0009]散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。
[0010]可选地，所述半导体制冷片包括由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的半导体热电偶层、及分别焊接固定于所述半导体热电偶层两侧的第一陶瓷层和第二陶瓷层；
[0011]所述第一陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；
[0012]所述地板包括位于所述温度调节端上方的上面板；
[0013]所述第二陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的底部，所述散热件位于所述第二陶瓷层下方。
[0014]可选地，所述半导体热电偶层的顶部设置有第一接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的一个与所述第一接头连接，所述第一陶瓷层接触于所述第一接头从而成型所述温度调节端；
[0015]所述半导体热电偶层的底部设置有第二接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的另一个与所述第二接头连接，第二陶瓷层与所述第一接头相接触。
[0016]可选地，所述第一接头和所述第二接头接入可转换正负极的电源形成制冷制热电路，使：
[0017]电流由第二接头经所述半导体热电偶层流向所述第一接头，所述温度调节端制
热；或者，
[0018]电流由第一接头经所述半导体热电偶层流向所述第二接头，所述温度调节端制冷。
[0019]可选地，所述半导体制冷片包括安装板，所述安装板上设置有多个安装孔；多个所述半导体热电偶层分别固定安装至多个所述安装孔中；
[0020]所述第一陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；
[0021]所述第二陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的底部；
[0022]所述温度调节端与所述上面板贴合或者间隙设置，或者在所述上面板与所述温度调节端之间设置有导热层。
[0023]可选地，所述散热件包括散热管；
[0024]所述散热管铺设于所述半导体制冷片的底部，并多次弯折设置，用于输送热交换散热介质。
[0025]可选地，所述散热管的两端分别设置有第一连接管和第二连接管；
[0026]所述地板壁上贯通设置有第一贯通部和第二贯通部；
[0027]所述第一连接管由所述第一贯通部穿出至所述地板外部，用于输入热交换散热介质；
[0028]所述第二连接管由所述第二贯通部穿出至所述地板外部，用于输出热交换散热介质。
[0029]可选地，所述地板包括底壳体和上面板；
[0030]所述底壳体围有所述容置腔；
[0031]所述底壳体顶部设置有连通于所述容置腔的开口；
[0032]所述上面板密封盖设于所述底壳顶部，并封堵所述开口，且位于所述温度调节端上方；
[0033]所述上面板与所述温度调节端贴合或者间隙设置，或者在所述上面板与所述温度调节端之间设置有导热层。
[0034]可选地，多个所述室内智能调温地板组件拼接；
[0035]多个所述室内智能调温地板组件的所述半导体制冷片并联设置。
[0036]根据本申请的第二方面，提供了一种温控系统。该温控系统包括：
[0037]上述的室内智能调温地板组件，所述室内智能调温地板组件安装于地面；
[0038]可转换正负极的电源，所述半导体制冷片接入所述可转换正负极的电源，形成制冷制热电路；
[0039]温度传感器，用于检测室内温度、和/或所述地板温度、和/或所述散热管温度；和
[0040]控制器，用于根据所述温度传感器检测到的温度信息或者输入控制指令，来控制所述半导体制冷片制冷或制热、或/或调节所述制冷制热电路的电流。
[0041]本申请的有益效果包括：
[0042]本申请中，室内智能调温地板组件的半导体制冷片安装在地板的容置腔内，半导体制冷片顶端设置有温度调节端，半导体制冷片通电时温度调节端可制冷或者制热。
[0043]半导体制冷片无需任何制冷剂，可连续工作，没有污染源，不会产生回转效应，工
作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，节能环保。
[0044]半导体制冷片接入可转换正负极的电源，通过转换电源正负极，温度调节端不仅能制冷还能制热。
[0045]散热件设置在半导体制冷片下方，能将地板内的热量传递至地板外部，可有效避免热量积聚在地板内，避免损坏半导体制冷片，保证地板制冷性能。
[0046]散热管铺设于半导体制冷片的底部并多次弯折设置，散热管面积能较大设置，其内热交换散热介质能与地板内空气进行更充分的热交换，能快速将将地板内的热量传递至地板外部。
[0047]通过设置温度传感器和控制器，可调节半导体制冷片制冷或者制热，和/或调节制冷制热电路的电流，实现温度自动调节。自动化程度高。温度控制精准。
[0048]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0049]图1是本申请一种实施例提供的室内智能调温地板组件的立体结构示意图。
[0050]图2是对应图1室内智能调温地板组件的俯视图。
[0051]图3是对应图2中沿A
‑
A方向的剖视图。
[0052]图4是对应图1室内智能调温地板组件的分解图。
[0053]附图标记：
[0054]1‑
室内智能调温地板组件；
[0055]10
‑
地板；
[0056]12
‑
底壳体；
[0057]120
‑
底壁；
[0058]122
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种室内智能调温地板组件，其特征在于，包括：地板，所述地板设有容置腔；半导体制冷片，所述半导体制冷片容纳安装在所述容置腔内，所述半导体制冷片顶端为温度调节端；所述半导体制冷片通电时，所述温度调节端制冷或者制热；散热件，所述散热件至少部分容纳安装在所述容置腔内且位于所述半导体制冷片下方，用于将所述地板内的热量传递至所述地板外部。2.根据权利要求1所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：所述半导体制冷片包括由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的半导体热电偶层、及分别焊接固定于所述半导体热电偶层两侧的第一陶瓷层和第二陶瓷层；所述第一陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的顶部，成型所述温度调节端；所述地板包括位于所述温度调节端上方的上面板；所述第二陶瓷层设置在所述半导体热电偶层的底部，所述散热件位于所述第二陶瓷层下方。3.根据权利要求2所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：所述半导体热电偶层的顶部设置有第一接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的一个与所述第一接头连接，所述第一陶瓷层接触于所述第一接头从而成型所述温度调节端；所述半导体热电偶层的底部设置有第二接头，所述N型半导体元件和所述P型半导体元件中的另一个与所述第二接头连接，第二陶瓷层与所述第一接头相接触。4.根据权利要求3所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：所述第一接头和所述第二接头接入可转换正负极的电源形成制冷制热电路，使：电流由第二接头经所述半导体热电偶层流向所述第一接头，所述温度调节端制热；或者，电流由第一接头经所述半导体热电偶层流向所述第二接头，所述温度调节端制冷。5.根据权利要求2所述的室内智能调温地板组件，其特征在于：所述半导体制冷片包括安装板，所述安装板上设置有多个安装孔；多个所述半导体热电偶层分别固定安装至多个所述安装孔中；所述第一陶瓷层固定设置在所述安装板和多个所述半导体热电偶层的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李寅生，秦鹏飞，杨日伟，赵栋，潘振，
申请(专利权)人：上海寅生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：