【技术实现步骤摘要】
噪声抑制片和具备其的电路器件
[0001]本专利技术涉及一种噪声抑制片和具备该噪声抑制片的电路器件。
技术介绍
[0002]在专利文献1中公开了包括接地的第一区域和与第一区域连接的梳齿状的第二区域的屏蔽件。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2013
‑
214705号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]然而,在专利文献1所记载的屏蔽件中,由于在第二区域高密度地配置有梳齿状的导体,所以无法在该区域配置其他器件等。
[0008]因此,本专利技术的目的在于提供一种能够防止与其他器件等的干扰的噪声抑制片。
[0009]用于解决技术问题的方案
[0010]本专利技术的一个实施方式的噪声抑制片具备:具有第1贯通孔的基材和设置于基材的一个表面的导体图案,导体图案具有在第1方向延伸的多个线状图案和连接多个线状图案的连接图案,基材的一个表面具有被多个线状图案包围且未设置导体图案的间隙区域,间隙区域的与第1方向不同的第2方向上的尺寸比多个线状图案的第2方向上的排列间距大,第1贯通孔设置于间隙区域。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术,能够提供一种能够防止与其他器件等的干扰的噪声抑制片。
附图说明
[0013]图1是表示本专利技术的一个实施方式的电路器件1的结构的概略截面图。
[0014]图2是用于说明将第1电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种噪声抑制片,其中,具备:基材,其具有第1贯通孔;和导体图案,其设置于所述基材的一个表面,所述导体图案具有在第1方向延伸的多个线状图案和连接所述多个线状图案的连接图案,所述基材的一个表面具有被所述多个线状图案包围且未设置所述导体图案的间隙区域,所述间隙区域的与所述第1方向不同的第2方向上的尺寸比所述多个线状图案的所述第2方向上的排列间距大,所述第1贯通孔设置于所述间隙区域。2.如权利要求1所述的噪声抑制片,其中,所述多个线状图案包括:所述第2方向上的位置与所述间隙区域重叠且不与所述连接图案直接接触的多个第1线状图案;和所述第2方向上的位置不与所述间隙区域重叠且与所述多个第1线状图案中的任一个邻接的第2线状图案,所述导体图案还具有连接所述多个第1线状图案和所述第2线状图案的连接部。3.如权利要求2所述的噪声抑制片,其中,所述连接部沿着所述间隙区域的外周配置。4.如权利要求3所述的噪声抑制片,其中,所述第1线状图案具有均由多个线状图案构成的第1组和第2组,所述第2线状图案与属于所述第1组的所述多个第1线状图案中的任一个邻接,所述多个线状图案还包括所述第2方向上的位置不与所述间隙区域重叠且与属于所述第2组的所述多个第1线状图案中的任一个邻接的第3线状图案,所述连接部包括:第1连接部,其连接属于所述第1组的所述多个第1线状图案和所述第2线状图案;和第2连接部,其连接属于所述第2组的所述多个第1线状图案和所述第3线状图案。5.如权利要求1~4中任一项所述的噪声抑制...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉田拓也,得居通久,千代宪隆,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。