本申请提供了一种冲孔装置及叠片设备,冲孔装置包括:放置组件,包括放置台,放置台的上侧用于放置固定片状结构;冲孔组件,设置在放置台的上侧,冲孔组件朝向放置台设置,且冲孔组件朝向放置台的一侧设置有冲孔头,冲孔头用于对片状结构进行冲孔处理;冲孔组件上设置有第一配合结构,放置组件上对应位置设置有第二配合结构,冲孔组件能够朝靠近放置组件的方向移动,使得第一配合结构和第二配合结构完成配合时,冲孔头用于在第一配合结构和第二配合结构相配合时对膜片进行冲孔。本申请提供的冲孔装置通在冲孔组件朝向放置组件移动进行冲孔时,第一配合结构和第二配合结构逐渐配合,起到导向作用,精度较高,保证了冲孔加工效果。保证了冲孔加工效果。保证了冲孔加工效果。
【技术实现步骤摘要】
冲孔装置及叠片设备
[0001]本申请属于膜片处理
,更具体地说,是涉及一种冲孔装置及叠片设备。
技术介绍
[0002]随着电子设备不断向小型化、轻型化、高性能方向发展,叠层式电子元件在电子设备得到广泛应用,陶瓷膜片叠压加工是该类电子元件制造的关键工序。
[0003]在陶瓷膜片的叠片工序中,采用定位孔对陶瓷膜片进行精确定位是叠层加工过程中被用来对陶瓷膜片进行定位的一种重要方法。保证各陶瓷膜片上的定位孔加工位置的一致性和精准度是必要的,特别是当每个陶瓷膜片上有多个定位孔时,然而,相关技术中的叠片设备不能很好地控制膜片冲孔时的位置精度。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种冲孔装置,以解决现有技术中存在的叠片设备不能很好地控制膜片冲孔时的位置精度的问题。
[0005]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种冲孔装置,包括:
[0006]放置组件,包括放置台,所述放置台的上侧用于放置固定片状结构;
[0007]冲孔组件,设置在所述放置台的上侧,所述冲孔组件朝向所述放置台设置,且所述冲孔组件朝向所述放置台的一侧设置有冲孔头,所述冲孔头用于对所述片状结构进行冲孔处理;
[0008]所述冲孔组件上设置有第一配合结构,所述放置组件上对应位置设置有第二配合结构,所述冲孔组件能够朝靠近所述放置组件的方向移动,使得所述第一配合结构和所述第二配合结构完成配合时,所述冲孔头用于在所述第一配合结构和所述第二配合结构相配合时对所述膜片进行冲孔。
[0009]可选地,所述第一配合结构和所述第二配合结构等量设置且均设置有多个,多个所述第一配合结构设置在所述冲孔组件上朝向所述放置台的一侧,多个所述第二配合结构分别对应所述第一配合结构一一对应设置,且分别设置在所述放置台的周侧。
[0010]可选地,所述第一配合结构为柱状的第一定位件,所述第一定位件固定设置在所述冲孔组件上;
[0011]所述第二配合结构为与所述第一定位件适配配合的定位孔。
[0012]可选地,所述冲孔组件上设有第三配合结构,所述放置台上设有与所述第三配合结构对应设置的第四配合结构,所述冲孔组件能够朝靠近所述放置组件的方向移动,使得所述第三配合结构和所述第四配合结构相互插接配合,并使得所述第一配合结构和所述第二配合结构在所述第三配合结构和所述第四配合结构相配合时相互插接配合。
[0013]可选地,所述第三配合结构设有多个,多个所述第三配合结构的排布路径为第一环;所述第一配合结构设有多个,多个所述第一配合结构的排布路径为第二环;所述第二环设于所述第一环的内部,所述冲孔头设于所述第二环的内部。
[0014]可选地,所述第三配合结构包括第二定位件和连接件,所述连接件固定在所述冲孔组件朝向所述放置台的一侧,所述第二定位件可滑动地套接于所述连接件靠近所述放置台的一端,且被限制脱离所述连接件;
[0015]所述第四配合结构为与所述第二定位件适配配合的定位筒。
[0016]可选地,所述第二定位件与所述定位筒的配合深度大于所述冲孔头的冲孔深度。
[0017]可选地,所述连接件的外侧套设有弹性件,所述弹性件弹性抵持于所述第二定位件远离所述放置台的一侧。
[0018]可选地;所述冲孔组件还包括驱动件,所述驱动件连接于所述冲孔组件远离所述放置台的一侧,所述驱动件用于驱动所述冲孔组件沿靠近所述放置组件的方向往复移动。
[0019]叠片设备,包括上述的冲孔装置。
[0020]本申请提供的冲孔装置的有益效果在于:与现有技术相比,本申请提供的冲孔装置通过设置有带有第一配合结构的冲孔组件和带有第二配合结构的放置组件,在冲孔组件朝向放置组件移动进行冲孔时,第一配合结构和第二配合结构逐渐配合,起到导向作用,精度较高,保证了冲孔加工效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种冲孔装置的结构示意图;
[0023]图2为本申请实施例提供的一种冲孔装置中放置组件的结构示意图;
[0024]图3为本申请实施例提供的一种冲孔装置中冲孔组件的结构示意图。
[0025]其中,图中各附图标记:
[0026]1‑
冲孔装置;
[0027]10
‑
放置组件;
[0028]11
‑
放置台;
[0029]12
‑
第二配合结构;
[0030]121
‑
定位孔;
[0031]13
‑
第四配合结构;
[0032]131
‑
定位筒;
[0033]14
‑
支撑面;
[0034]20
‑
冲孔组件;
[0035]21
‑
冲孔头;
[0036]22
‑
第一配合结构;
[0037]221
‑
第一定位件;
[0038]23
‑
第三配合结构;
[0039]231
‑
第二定位件;
[0040]232
‑
连接件;
[0041]233
‑
弹性件;
[0042]24
‑
驱动件;
[0043]25
‑
冲孔面;
[0044]30
‑
膜片。
具体实施方式
[0045]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0046]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0047]需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0048]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冲孔装置,其特征在于,包括:放置组件,包括放置台,所述放置台的上侧用于放置固定片状结构;冲孔组件,设置在所述放置台的上侧,所述冲孔组件朝向所述放置台设置,且所述冲孔组件朝向所述放置台的一侧设置有冲孔头,所述冲孔头用于对所述片状结构进行冲孔处理;所述冲孔组件上设置有第一配合结构,所述放置组件上对应位置设置有第二配合结构,所述冲孔组件能够朝靠近所述放置组件的方向移动,使得所述第一配合结构和所述第二配合结构完成配合时,所述冲孔头用于在所述第一配合结构和所述第二配合结构相配合时对膜片进行冲孔;其中,所述第一配合结构为柱状的第一定位件,所述第一定位件固定设置在所述冲孔组件上;所述第二配合结构为与所述第一定位件适配配合的定位孔。2.如权利要求1所述的冲孔装置,其特征在于,所述第一配合结构和所述第二配合结构等量设置且均设置有多个,多个所述第一配合结构设置在所述冲孔组件上朝向所述放置台的一侧,多个所述第二配合结构分别对应所述第一配合结构一一对应设置,且分别设置在所述放置台的周侧。3.如权利要求1所述的冲孔装置,其特征在于,所述冲孔组件上设有第三配合结构,所述放置台上设有与所述第三配合结构对应设置的第四配合结构,所述冲孔组件能够朝靠近所述放置组件的方向移动,使得所述第三配合结构和所述第四配合结构相互插接配合,并使得所述第一配合结构和所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:李金华,
申请(专利权)人:深圳市金岷江智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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